Как перетащить компонент с частью разведенных дорожек?
А то в режиме разводки корпус не "зацепляется" и наоборот.
Еще, что то автоматическая переразводка при перетаскивании компонента работает так криво, что приходится сначала отрубать кончики линий у компонента а потом перетаскивать и доводить линии, может что посоветуете, ну или хотя бы как эту "дрянь" выключить?

После установки 2007.5 появилась жесткая трабла - если делать Package Design в DC или Forward Annotation в PCB вылетает сообщение об ошибке - Connection with iCDB server has been lost. В окне сообщений следующие строки -
Error: Cannot access the module that manages the PCB and schematic data interchange.
Info: The iCDB server has been restarted. Constraint updates can now be made.
Если в Server Manager принудительно стартовать сервер проекта и поиграться настройками (тайминги в основном) то ошибка все равно вылетает на при этом при Forward в окне сообщений пишет следующее -
Error: Problem encountered while loading the schematic connectivity data from the Common Database. See PCBLogFile.txt for details. Loading of the database has failed.
Info: The iCDB server has been restarted. Constraint updates can now be made.
Error: Error(s) encountered during Packaging phase of Forward Annotation. See LogFiles/PartPkg.log for details.
Info: The iCDB server has been restarted. Constraint updates can now be made.
Ошибка появляется независимо от того работаю с проектом с сервера или скачиваю все себе и работаю локально. Антивирус и фаервол отключаю - нет эффекта. Переустанавливал Ментор - все тоже самое. Такая ерунда на всех проектах - а не на каком то одном.
Куда копать дальше? Может кто-нибудь сталкивался с подобным?

А вот как заставить авторутер разводить питания (определенный класс цепей вообще) пад->плейн по кратчайшему пути, т.е. сразу пад->via1->via2->плейн, при условии что:
- сквозных via нет, перейти с слоя 1 на слой 2 можно только microvia
- со слоя 1 больше никуда нельзя перейти
- со слоя 2 можно уже перейти глубже, но не микро, а просто via, и не в той же точке, где был переход 1-2
- плейны - слой 3 и глубже

Засада в том, что при этом раскладе fanout не коннектит к плейну, так как fanout ставит микро-via с первого слоя на второй, а плейны сидят глубже.

Или вот как-то задать максимальную длину от пина до ухода в плейн...

http://megratec.ru/data/ftp/demo_video_200...o-ViaFanout.rar

Ага, спасибо. Моя самостоятельная ошибка была в неправильном указании массива слоев (top to bottom мне не годится, со стороны боттома у меня тоже слой с микровия) Подскажите пожалуйста еще как ограничить длину фанаута во внутреннем слое? А то она мне частично ведет их далековато, стремясь уменьшить кол-во via.

И еще вопрос - есть задание стоимости via относительно стоимости длины трассы? Чтобы она длинным петлям предпочитала пару переходных, не слишком усердствуя на min-via проходах.

-----
Доп. вопросы снимаются. После прохода fanout по цепям питания я все вручную перепахал как надо. После чего все доразвелось.

Кроме, разве что вопроса с балансом длинных петель/лишних via

Как раз таки попробуй фаер поставить в режим обучения, и посмотреть лезет ли icbd на сервак, на серваке смотреть права доступа.

Ограничения на длины fanout что на скриншоте - я так и не понял на что они влияют. И что это за restricted layers. Оно, что там не ставь, все равно может под чипом после микровиа протащить на другой конец корпуса. Ну да ладно, хрен с ним, проехал...

Вот вопрос - что это такое:

Warning: An error occured updating the Material/Process database from the central library.

При этом все типа как работает... И в центральную либу я не лазил уже очень давно, само как-то появилось.

1. Например запретили трассировать на 1 слое и установили external=0 то ничего не получите. Установив 10 получите (или нет - зависит от остальных правил) фанаут. Тоже самое для внутренних.
2. Уже объяснял

Теперь ясно. А как все таки ограничить длину фанаута на слое, где разрешено трассировать?

Никак. Поэтому выключаем разрешение трассировки для данного класа цепей на данном слое(ях), делаем фанауты, включаем разрешение и делаем все остальное.

Очередной мелкий вопросик. Вот например есть несколько объектов, перекрывающий друг друга. Например assembly, silkscreen и placement аутлайны, точно повторяющее геометрией друг друга. Как выделить их всех по очереди, чтобы поменять свойства, не отключая отображение объектов? Ну типа как в пикаде было - когда тыкнешь в точку, где куча объектов, окошко выскакивало со списком всего того, что там можно выделить. Или была возможность "перебирать" тычками мыши последовательно все объекты.

волшебная клавиша Tab

Не нашел специальной темы, поэтому спрошу здесь. Зачем в 2007 понадобилось менять элементы, из которых состоит герберный полигон? Раньше это были отрезки одинаковой ширины, стыковавшиеся параллельно. А теперь это
а) в режиме Raster цельный полигон
б) в режиме Draw набор хаотично расположенных отрезков и дуг разной ширины.
Если генерить Raster, получаем тормоза и краш CAM350 v8.6, либо просто тормоза в CAM350 v10.
Если генерить Draw, получаем неадекватно залитый полигон с артефактами

А ведь полигоны в 2005 генерились быстро и качественно