Полностью солидаризирован с "PCB technology", особенно с его последним абзацем:
"А насчет 10% разброса - это Вам надо почитать на нашем сайте статью про контроль импеданса. На самом деле очень много случайных величин оказывает на него серьезное непредсказуемое влияние."
Потому и вычислять импеданс до трельнго знака бесполезно.
Всем успеха!

А нельзя ли "знать и быть уверенным" без вышеописанного геморра? А то ведь, судя по описанию, процесс может длиться неделями. А разработчику важен-то не процесс, а результат.

Разве производителю ПП трудно описать типовые (предпочтительные) хар-ки платы и геом. размеры дорожек, позволяющие получить тот или иной импеданс? С учетом проведенного заранее тестирования на купонах.

Типовых вариантов не так уж много, имхо, их нетрудно свести в табличку. Наверняка все в основном используют дифф. пары на наружных слоях с волновым 100 Ом, для LVDS. Ну, может, еще дифф.пары для USB-2 с волновым 90 Ом. А кому нужно что-то другое, или кому времени не жалко, тот может общаться с производителем по описанному выше сценарию.

А нет никакого "геморра". Ничего противоречащего Вашим словам я не сказал.
1) Посчитайте импеданс в своей программе, спроектируйте плату и отправьте изготовителю.
2) Укажите, какие волновые сопротивления для вас важны (слой, ширина трассы, расстояние между трассами для диф. пар).
3) Получите от производителя "подтверждение" или "отчет о коррекции" и ждите платы.
Никакой задержки тут нет, есть просто дополнительная информация по измерению фактических значений.
И, кстати, ответственность изготовителя за выполнение задания - ибо в случае выхода импеданса за 10% он платы будет переделывать за свой счет.



Знаете, вариантов так много, что все не опишешь...
Но типовые можно описать, пожалуй. Идея правильная. Попробуем сделать такую табличку...

Не имея никакой информации от производителя ПП, я спроектирую плату в какой-то степени "от балды". При этом цифры толщин и диэл. проницаемости, ессно, возьму "на глазок", покопавшись по сайтам разных производителей, выбрав какие-то "условно-усредненные" величины.


"Подтверждения" при первом заказе ожидать никак не приходится, т.к. угадать что "в ходу" у конкретного производителя не удастся. Вариантов слишком много.


Задержка будет в том, что я наверняка получу "отчет о коррекции", и должен буду модифицировать плату. Плюс никому не нужный "пинг-понг" сообщениями с производителем. Все это чистые потери времени, и мои (разработчика), и производителя.

А будь исходные данные и примеры от производителя, я мог бы сразу спроектировать плату, которой коррекция почти наверняка не понадобится.

Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
Для начала могу сказать следующее:
Структура платы, как правило, такая:
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм
~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628 (см. Описание препрегов Doosan)
--------------------------
############## Двухсторонний ламинат, толщина 0.1....1.4мм с дискретностью 0.1 мм (см. Описание ядер МПП Doosan)
--------------------------

.......................... повторение (N-1)/2 раз, крайне желательно обеспечить симметричность слоев

~~~~~~~~~~~~~~ препрег 2...4 слоя, тип 2116, 1080, 7628
-------------------------- фольга 18 или 35 мкм + металлизация 35 мкм

Диэлектрическая проницаемость зависит от типа материала и от производителя, лучше смотреть графики зависимости от частоты в даташитах.
Но можно ориентироваться для FR4 на 4.5 до 1 Мгц, и последующий спад до 4.1
Для СВЧ-материалов, доступных для изготовления МПП:
Ядро Rogers RO4003C имеет e=3.38, а RO4350B — e=3.48.
Препрег RO4403 имеет e=3.17 и тангенс угла диэлектрических потерь 0.005
Материал RO4450B является огнеупорным и имеет диэлектрическую проницаемость 3.54 и потери на уровне 0.004

См.также страничку PCB technology, раздел "рекомендации" >> "материалы: FR4, препрег, СВЧ, полиимид и др."

ПРИМЕЧАНИЕ: Эти данные приведены для компании PCB technology, изготовление в Корее и Китае. Для других поставщиков данные могут слегка отличаться.

Т.е. фольга 1/2 oz или 1 oz. А металлизация здесь причем?



Акробат не читает это описание без корейских фонтов. Черт бы этих адобевских придурков побрал. Foxit читает нормально.

А можно 1 слой препрега?

Мне, к примеру, больше всего подходит самый тонкий препрег 1080 в 2 слоя (в сумме 0.15 мм). Тогда при меди 1 oz ширина дорожек для 90 Ом получается 10.5 мил, а расстояние 9.5 мил. То есть, можно разводить в привычной империальной сетке 10 мил, и дорожки не очень широкие.

Сравните Doosan prepreg с сайта www.dse.co.kr и Doosan prepreg с сайта www.pcbtech.ru

1080 0.06 mm -- 0.075 mm
2116 0.11 mm -- 0.12 mm
...

Кому верить?

Угу... Поэтому я и говорю, что лучше заказывать импеданс-контроль.
Спокойнее будет на душе. :-)
По поводу ориентировочной толщины после прессования - это мне надо будет у корейцев уточнить, на производстве. Ну и потом, зависит это и от насыщенности проводников, и от толщины фольги. Смола-то растекается между проводниками, а 35 мкм - существенная толщина по сравнению с толщиной самого препрега.

для этого калькулятора (CITS25) лекарство имеется ?
Говорит 90 дней прошло и отказывается считать.

А ещё есть TX_line... Ну и как он Вам?

Спасибо , конечно , но мне нужен расчет dual stripline (один проводник над другим) ,
а его в этом калькуляторе нет..

[/quote]
Договорились. Сделаем табличку и выложим в эту тему.
[/quote]

2 PCB Technology : Ну и где же обещанная табличка типовых значений для 100-омной диф. пары?

Ну, большинство наших заказчиков пользуются программами для расчета, или формулами (у нас на сайте что-то есть на эту тему).

А так, для примера:
50 ом трасса, микрострип на поверхности:
ширина 0.2 мм, толщина 35 мкм, диэлектрик 0.12 мм
ширина 0.3 мм, толщина 35 мкм, диэлектрик 0.18 мм

100 ом дифф.пара на поверхности:
ширина 0.2, зазор 0.22, диэлектрик 0.15 мм

А табличку делать - настолько много вариантов, что решить, что кому нужно, довольно сложно.
Тем не менее, если у Вас есть конкретные предложения по форме таблички - мы готовы посчитать и выложить.

А есть ли какая-то зависимость от того, далеко ли расположена диф. пара от края платы?
У меня, например, получается , что диф. пара расположена на самом краю платы где Plane уже обрывается.

Берем HyperLynx и расчитываем для разных конфигураций по слоям, на картинке эвивалентная схема -две цепи параллельны друг другу, одна на верхнем слое, вторая на втором точно под первой, земля на третьем, в тектовом окне результаты полученные при заданной толщине трасс, зазоре и стеке слоев