Здравствуйте.
требуется установить микросхемы BGA на плату без станков, т.к. величина партии не позволяет окупить их стоимость.
микросхемы с шагом 0,8-1,0
печатные платы новые собственной разработки (пока разрабатываются)
припаиваем в печке

вопрос-как лучше устанавливать? как наносить флюс? использовать ли пасту?

нашел много видео про BGA -но все кустарный ремонт компов/телефонов

Сообщение отредактировал Scuby - Nov 25 2009, 11:13

Пасту не использовать. Флюс наносить кисточкой, только обязательно не оставляющей волос , использовать флюс FMKANC32, наносить и на конт. площадки, и на шарики. Устанавливать - просто "на глазок" по шелкографии, если, конечно, она точно выполнена.

В настройках профиля обязательно учитывать материал шариков. Как вариант - для БГА один проход, для остального, что на пасте - второй.

Тоже интересна тема пайки BGA, скоро запускать придётся.
1. Как правильно выполнить шелкографию? в край чтоб корпус полностью закрывал её? или чтоб корпус микросхемы полностью вписывался в внутрь квадрата шелкографии?
2. Что в начале паять? вначале бга а потом всё остальное (под всем остальным понимаю чип резисторы и конденсаторы, микросхемы смд мелкой логики, и аналоговые микросхемы LM319, ОУ и тд), или всё остальное, а потом БГА?

Сообщение отредактировал Porty - Nov 25 2009, 12:09

Еще вопрос в тему, если БГА демонтирован, т.е. без шариков, возможен ли вариант "самопального" ребойлинка?
И если шарики продаются отдельно, то где их купить можно?

http://www.youtube.com/watch?v=ey4o_HEO_Yk
там как делать шарики
http://www.youtube.com/watch?v=KjKEmKUatJ4
и вот тут по шагам ремонт


про проходы пожалуйста поподробнее. что значит первый проход второй проход?

Запаивать BGA отдельно, а остальное отдельно, если для пайки без пасты шариков BGA требуется другой термопрофиль, нежели для пайки с пастой остального. А ставить BGA на пасту вручную без установщика - IMHO не реально.

Если надо сделать 1-2 платы, то можно и так, как писали выше. С бОльшим количеством проще, по моему, отдать заказ на сторону.

Отдавать на сторону тоже не очень удобно, расположены очень далеко от МКАДА платы будут туда-обратно идти минимум 3 недели, часто бывает что необходимо срочно изготовить N изделий, от 10 до 100, пока клиент к другим не ушёл, благо конкурентов навалом, особенно в соседнем Китае. Учитывая что не всегда простые 2слойные платы делают без ошибок те кто и BGA ставят (резонит, псбтехнолоджи и прочие) что то я сомневаюсь что у них будет минимум 5% брак. А партию нужно сдать срочно и всю. Так что не вариант. Поэтому просьба поподробнее рассказать как впаивать новые бга микросхемы.

Сообщение отредактировал Porty - Nov 26 2009, 07:22

Мы платили 800руб. за установку 3-х BGA на одной плате. Отдавали 4-ре платы. Оборудование промышленное. Обошлось 3200руб. Это много?

сопоставимо с рыночной ценой изделия (6000р), нам нужно паять плис и pci-express мост, так же хотелось бы и видео чипы бга, там работы рублей на 100 максимум если самим сделать, а так же контроль на месте можно производить, а так же ремонт и сопровождение необходимо. т.е. перепаивать чипы. Так что контрактное производство дальше районного центра, а тем более москва-питер не вариант вообще.

Кстати всё таки не ответили как паять BGA полностью, перепайка уже изученная тема, хотелось бы получить инструкцию по шагам как паять. Интересует главный вопрос - как правильно выровнять чип ибо шариков и контактов не видно без специальных микроскопов, а шелкография и установка на глазок в лучшем случае даст 0.5мм погрешность, что крайне много при шаге шариков в 0.8мм.
Может кто поделится опытом?

Сообщение отредактировал Porty - Nov 26 2009, 09:04

Мы делали оснастку, позволяющую исключить дорогостоящую систему оптического контроля установки элементов из процесса монтажа. Из 100 установленных BGA в брак идут 3. Реболингом 2 изделия, как правило, восстанавливаются. Затраты на реболинг порядка 200$ - сам шаблон и флакон шариков.

а если в металлической пластине фрезернуть отверстия под корпус BGA. зафиксировал пластину на плате, совместил несколько контрольных отверстий. в отверстие бросил чип. и на пайку. снизу подогрев сверху фен. можно даже несколько ондновременно запаять. а Точно фрезернуть 0.5 мм сталь на любом чпу непроблема....
ИМХО

т.е. достаточно сделать из любого качественного прочного материала шаблон для установки, с точностью +- 0.5мм, а на плате разместить контрольные отверстия по которому шаблон выравнять и закинуть туда чип? т.е. как понимаю достаточно будет хоть из текстолита благо с допуском 0.2мм делаем сделать рамку под чип в качестве шаблона? или текстолит не пригоден и может ли из за перепадов влажности текстолит менять размеры больше допуска?

Да не так уж и важно из чего шаблон, ИМХО. Флюс или как уже сказали FMKAN или IF8300, оба достаточно густые, поэтому чип удержится на месте при аккуратной загрузке платы в печку. Кроме того, не нужно забывать по самовыравнивание - если даже шарЫ стоят не совсем по центру площадки, то при пайке чип сам "выравнивается" за счет сил поверхностного натяжения припоя.

Удачи!

теперь более менее ясно, спасибо