Как соединить ножки GND у микросхем, сводить их все в единый via или каждую ножку сажать на отдельный via?

GKI. Впредь старайтесь делать названия тем более информативными.

Если возможно -- то на отдельный

Расширю вопрос. Например, есть несколько близко расположенных компонентов, каждый из которых должен подключаться к земле на противоположном слое. Могут ли тут быть какие-то общие рекомендации, если не рассматривать схемотехнику в каждом конкретном случае? Лучше у каждого ставить свой VIA, или свести несколько компонентов на одно переходное?

Без рассмотрения конкретного случая никак - для подключения pull-down резистора и вывода питания рекомендации разные.
ИМХО, в общем случае не стоит экономить на переходных отверстиях.

ИМХО, если место и возможности позволяют, то каждый вывод вешать на свой отдельный переход. Переход максимально близко к выводу.

вообщето 50Мгц это мало, часто можно как угодно

Если земли подводятся не трассами, а полигонами, то можно и объединить. В некоторых случаях рекомендуют ставить ПО прямо возле вывода. Например, для блокировочных конденсаторов на многослойных платах. Если частоты небольшие, то как уже отвечали, можно и несколько ног объединить.
Как-то разводил для большого тиража, так мне сделали замечание, что слишком много ПО не стоит делать. При больших тиражах это выливается в копеечку. Пришлось ставить реже ПО которые объединяли земляные слои.

Всегда стараюсь на каждый вывод свое переходное отверстие. Особенно это касается корпусов BGA и конденсаторов вокруг и под BGA. Если подсоединять конденсаторы к переходным отверстиям для BGA, то будет только хуже, ну может за исключением очень и очень короткого расстояния.
Иногда конечно приходится совмещать два вывода питания или земли, но это единичные случаи, там где нет места.

В общем, примерно так и думалось: для общего случая, если не вдаваться в детали, лучше подключаться к низкоимпедансной земле отдельными ВИАсами, т.к. на полигоне с малым импедансом токи от разных источников будут создавать меньшие падения напряжения, могущие оказывать влияние на другие части схемы. Хотя, понятно, что во многих случаях такое решение вовсе не обязательно. А где-то, видимо, будет и вовсе нежелательным.

Но с другой стороны существует правило для цифровых и аналоговых схем соединять земли у микроконтроллеров и отдельных каскадов звездой и соответственно землить на общий полигон в одной точке.

И какой смысл тогда в полигоне?

Разве что для экранирования... Конечно, более привычна рекомендация на каждую землю отводить собственный полигон и их уже соединять в одной точке.

Хотя, понятно, что если в схеме есть мощные элементы с переменным потребляемым током, либо какие-то высокочувствительные каскады, то их лучше не к полигону подключать, а отдельно протянуть питание в пресловутую точку соединения земель...

Как экран и соединение всех точек заземления. Но в этом случае лучше всё делать Плэйнами а полигоны использовать в более простых платах.