заказчик требует при разводке не проводить проводники под чип элементами R&C 1206 и м/у ногами разьема типа PLS (шаг 1,54) на слое top.
плата по 4-му кл. точности с зеленкой, тем не менее он обеспокоен вероятностью замыкания проводника и КП элемента или наплывом припоя под PLS и замыканием с проводником, плотность монтажа при этом ухудшается и вообще разводка весьма усложняется.

какова вероятность такого замыкания? кто-нибудь вообще встречался с таким явлением?

Под 1206 или 0805 проводить можно, если на цепях нет высокого напряжения

максимум 5В

Для предотвращения есть электроконтроль. Хотя он не панацея, производители плат иногда преподносят сюрпризы . У нас было 2 или 3 случая, из примерно 60-80 плат за 3 года. Один раз замыкание 2-х соседних проводников, видимо волосок на трафарет попал. А другой раз плату под новый год отправляли и нам ее и сделали с замыканием полигонов земли и питания в внутренних слоях. производитель потом изготовил нам правильную плату - бесплатно, так сказать .

Даже на посадочном месте обычно запретную зону рисуют под корпусом (у нас по крайней мере так)
Может, и усложняется разводка, зато спокойнее.
Маска процарапалась, пасту криво нанесли...
И тыкайся потом по всей плате как дурак в поисках соплей

все это может быть и под любым другим корпусом

Сообщение отредактировал stells - Dec 8 2009, 08:53

Другие корпуса ставятся по-другому (если речь о микросхемах), и там под ножками хоть чего-то видно.
Много раз наблюдал, как SMD-резисторы и ёмкости разворачиваются силами натяжения под углом к прощадке.
с мелкосхемами такого не происходит

да нет, не увидеть ничего под SOICом или QFP, а вот скинуть их, если есть подозрение, что под ними наплыв, посложнее, чем резистор или конденсатор. я даже не задумываясь провожу проводники между ног 0805, а тем более 1206. но раз заказчик у автора требует обходить эти моменты - придется выполнять каприз

На всякого рода не срочных и дешевых производствах с советскими корнями замыкание проводников не такая уж и редкость.
А электроконтороль денег стоит.
Но в приступах жестокой экономии заказчика о нём и речи быть не может, как например, и шелкографии.

спасибо за ответы- выходит дефект платы более вероятен, чем дефект пайки, если ПП сделана нормально?

кстати разок долго искали дефект, в итоге оказалось у иодной ИС (TQFP) две ножки замкнуты были прямо возле выхода из корпуса едва заметной волосминкой (похоже с завода), как такое случилось не пойму до сих пор.

Сообщение отредактировал shf_05 - Dec 8 2009, 10:06

Это несомненно, блажь заказчика, далекого от понимания технологии.
В тысячах экземпляров проводил под 1206 по второму классу и под 0805 по третьему. Никаких проблем.
Если бы проблемы существовали, то кто бы выпускал чип-перемычки 0R?

на кой тогда фразы типа "4 класс точности"?


смешно, но он говорит, что это только для соединения - несоединения но никак не для перебрасывания сигналов.

Как контраргумент, заказчику можно объяснить что в результате выполнения его требований значительно увеличивается количество переходных отверстий. А у переходных отверстий тоже бывают проблемы с наличием контакта. И найти такие неработающие переходки не намного проще чем замыкание.

имхо- это уже явно "внешний фактор" дефекта.
лучше не говорить, ато захочет еще без ПО развести)),

Не знаю, наверное для того же для чего 3й класс и 5й класс.
А непротравы, они про класс ничего не знают. И на серии почему-то случаются.


Однозначно, лучше не говорить, а то все переходные от маски открыть попросят, что бы пропаивать можно было.