Интересно. Ситуация: полумостовой драйвер затвора полевика IR2214. Шаг 0,65мм Требования минимизации паразитных L и C диктуют провести две(!) дорожки между падами элемента 1206. А по-другому - выходит такая чушь, что проще не использовать оные микрухи.
По-поводу ПО - имхо в 80% случаев лучше пропаивать. Поведение металлизации со временем - очень грустная история, по крайней мере у тех отечественных платопроизводителей, с которыми мне доводилось сталкиваться.

Я как начал ставить переходные парами, или даже по несколько, на общих частях питающих цепей, так и забыл про появление проблемы переходных. Заодно и индуктивность перехода уменьшается.

питание как правило всегда несколькими, а вот сигналы одним- некуда их много то ставить.

насчет дефектов ПО раскажите поподробнее пожалуйста.

Порой, если становится уж очень смешно - меняют заказчика или даже работу.
Помогает также раза в три поднять стоимость заказа: "за ваши деньги - любой каприз!"

Высыпаются через 6-9 месяцев. Платы залиты Plastik-70.

По 5 классу под 0805, SOT-23 влазит одна дорожка, под 1206 - три дорожки, без всяких проблем.
По 2 и 4 классу проводил одну под 1206, но это еще когда с ЭТАЛом работали.

По 2 классу под 1206 по 3 под 0805 для ЭТАЛА.
Правда, большого серийного опыта с ними по 0805 нет, а 1206 - аж бегом.

не понял, что значит высыпаются? у Вас большие вибрации или я не понимаю о чем речь.
Наши платы производятся довольно давно и никаких проблем с перех. отверстиями (ПО) за несколько лет не было- плата без дефектов стоит себе и работает, если ее не гнуть и не бросать.


к сожалению я не знаю, кто будет производитель, вроде кэб или резонит.

М..мм ЭТАЛ на Украине, Александрия Кировоградской.
Но, насколько слышал, сертифицирован МО РФ и взаимодействует.

Пример. Плата с 2006 года 130*130 мм. ПО - минимум - ок. 30 штук. Конструктив хоть и убогонький, но технологично, изгибов нет, но есть термоциклирование - перегрев радиатора до 40 градусов. Виброскорость в местах установки - на глазок - 0,5..0,8 мм/с
Нарушения металлизации через 6 месяцев в 3-4 отверстиях в совершенно разных местах, и примерно в 3% плат. Производитель плат один и тот же. Не скажу какой, дабы не постить антирекламу. Приходится пропаивать, не разбираясь детально, где косяк. Разумеется, пропаянные ведут себя нормально.

Под резисторами и конденсаторами можно, а под монолитными индуктивностями нельзя... у них корпус проводящий, а зелёнка может и отлететь при пайке.

странно, что вылетают, у нас на плате более сотни ПО и проблем не было, может действительно производитель...

Под конденсаторами не всегда можно. У меня был случай, когда под керамику подсасывало влагу на термоиспытаниях и аналоговая часть затыкалась. Конечно, можно и покрытием это обойти, но всё же лучше аналоговое и высокочувствительное стараться под компонентами не проводить.

поглядел один образец платы- там есть 1206 перемычки, под ними 1-2 дорожки, пр-во тайвань, правда под каждый корпус еще красная полоска поставлена, предотвращающая залив припоя.

При условии достаточно высокой культуры производства плат и их монтажа вероятность возникновения подобного рода замыканий исчезающе мала.
В свое время я встречался с подобного рода дефектами. Посетив производство, которое эти дефекты продуцировало, даже удивился, что их так мало на платах. Наверное львиная часть брака отсеивалась на сомом производстве, а нам попадали только дефекты, которые прошляпил отдел выходного контроля завода. Пришлось оказатся от сотрудничества с подобного рода предприятиями, на которых понятие культура производства отсутствует.
Оно так спокойнее и дешевле, в итоге...


Ну так что поделаешь, если дизайн выполнен кабы-как. Потому и разворачивает, потому и эффект надгробного камня проявляется....


Это как же надо над платами издеватся, что бы маска начала процаравыватся.
Внавал их, что ли, между участвками перевозят? Россыпью, типа...


Если пасту нанесли криво, в такой степени, что она легла посрединке между падами корпуса 1206, то, ИМХО, о каком-либо качестве монтажа уже говорить даже не приходится. И тут уже совсем не важно есть ли между площадками проводники, нету ли их....

Если платы сделаны на человеческом производстве, на таком же и смонтированы, дизайн плат выполнен с учетом DFM, то о каких соплях, простите, может идти речь??


Так это клей, скорее всего. Паялось волной, потому SMD и клеилось...