Нужно ли удалять полигон GND под SMD0603, 0805 элементами. как то муторно это все выглядит

Сам давно перестал потому что
Дорожки под компонентами вы же проводите? Тогда какая разница что там - сигнальный или "земляной" проводник идет.

Если паяльная маска сделана нормально и зазоры выдержаны между этой маской и площадками, то проблем не бывает. Обычно делаю зазор между полигонами и всем остальным больше чуть-чуть. Это вообще зависит еще от того кто плату производит. Его требования смотреть нужно. Хотя если злобные монтажники льют паяльную пасту ведрами, это конечно не поможет.

Под микросхемами иногда удаляю. И то только если на нее приходят большие вольты или токи.

Сообщение отредактировал Ant_m - Dec 11 2009, 13:25

В правилах сделать для полигонов минимальный зазор побольше, или толщину дорожек из которых полигоны заливаются потолще и они сами автоматически не будут залезать под smd компоненты.

При желании - можно просто cutout нарисовать в паттерне. (Ну или Plane Obstruct, как где называется...) Тогда все заливки будут автоматически убиты под таким паттерном.

Ага во весело расставлять их каждому элементу когда их сотни. Есть не плохой вариант сразу при создании посадочного места элемента разместить контур кейп оут лауэр тогда при размещении полигона он автоматом будет их обходить, вариант с увеличением минимального размера элемента тоже не катит так как нужно только под SMD а он тогда на всем полигоне по удаляет.

у Вас же алтиум. Нарисуйте правило для большего зазора от олигона до ПАД только для всех СМД компонетов типа конденсатор, резистор.
Сочинять день придется. Зато чувствуешь себя покорителем вершин

Это называется угадал все буквы, но не смог прочитать слово... Вам то же самое SM написал в своем посту. С пониманием трудно...

Не я лучше кеп оут лауер в библиотеку добавлю. В правилах это не реализуемо, расстояние полигона от пада должно быть 0.3 а зазор между падами гораздо больше



cutout, паттерн. сленг малознакомый

Дело в том, что кейп аут - это запрет трассировки - а запрещать проводить дорожку меж ног цели не стоит. По этому и речь именно про cutout (терминология PCAD) / Plane Obstruct (терминология Expedition) - они не запрещают трассировку, но вырезают дырку в полигонах заливки.

Polygon Pour Cutout В терминологии Алтиум

не удалял и не буду удалять... когда происходит напайка на пасту, то в любом случае при трафарете 0.127мм слой пасты такой ну или примерно такой получается, таким образом компонент по любому будет выше этого полигона+маска. Если вручную паять, то так же не возникает проблем. ИМХО не надо мучаться и оставить целостность полигона, тем более в некоторых случаях может так случиться, что дополнительное соединение с полигоном не лишнее, либо оно единственное, хотя необходимо, как мне кажется, как-то такие места обходить стороной...

Где-то читал, что для лёгких SMD чипов, думаю речь идет об 0402 и меньше, между пинами удалять всё .
Дело в том, что маска под между площадками может оказаться настолько толстой, что при установке компонента возникает "эффект качели".
И когда это всё запаивается в печке, то силы поверхностного натяжения перетягивают компонент на одну из контактных площадок.
И на выходе печки возникает "эффект надгробного камня", когда лёгкие чипы встают вертикально на одной площадке.
Для исключения такого дефекта следет маску под компонентом удалить. А если нет маски, то проводники тоже надо удалять, чтоб мостика небыло.

Сам я пока оставляю и маску и проводники. Главное терморельеф сделать. Пока требований от технологов сборки по поводу удаления масок не поступало.
Но я знаю, что "эффект надгробного камня" на производстве наблюдался.

ПС: "эффект надгробного камня" может возникнуть и по другим причинам.

Под 0603 и выше полигоны и маску оставляю. Под 0402 только маска. Под 1206 на внутренней стороне иногда, если очень нужно, ставлю ПО.