Поискал по форуму - пишут что не рекомендуется и практически не требуется ставить тяжёлые BGA с разных сторон платы.

А вот мне требуется спроектировать мезонниную плату с FMC разъёмом (HPC), который монтируется как BGA (400 выводов, шаг 1.27мм)
и ПЛИС в BGA корпусе, 665 выводов, шаг 1мм.
Так как плата мезонинная, то она ставится на материнскую плату разъёмом вниз, а ПЛИС в BGA с радиатором ставится сверху.

Как быть в таком случае?
Насколько технологичным будет монтаж такой платы?

Ссылка на описание разъёма http://samtec.com/technical_specifications...spx?series=SEAF