Здравствуйте! Вопрос в следующем. Есть МПП 8 слоев, из них два слоя питания полностью залитых. Все переходные отверстия делаю сквозными. Вопрос можно ли сделать такие отверстия, чтоб при переходе от данного слоя к n-тому, изолироваться от промежуточных(встречающихся на пути слоев питания). С нетерпением жду ответа. Спасибо
Вопрос можно ли сделать такие отверстия, чтоб при переходе от данного слоя к n-тому, изолироваться от промежуточных(встречающихся на пути слоев питания).
Вопрос не совсем понятен: если переходное отверстие не принадлежит к цепи питания, слой которого оно пересекает, то оно и так будет изолировано. Если же принадлежит, то можно принудительно убрать медь в нужном слое.
Слой питания полностью залит медью, а сквозное отверстие его пересекает, но не принадлежит цепи питания. Вы говорите что в таком случае оно все равно изолированно?
Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 9-10-06
Из: Питер
Пользователь №: 21 143
Вероятно речь идет о том, чтобы убрать все пояски у переходнях отверстий во внутренних слоях, которые ни с чем больше не соединены. Есть в CAM350 такая функция. Не знаю где, не очень там разбираюсь, но общаясь с производителями они говорили, что так делать можно. Причем, на сколько я понял, некоторые производители печатных плат сами во внутренних слоях уберают эти площадки.
Группа: Свой
Сообщений: 540
Регистрация: 19-04-08
Из: Москва
Пользователь №: 36 913
Цитата(Roool @ Dec 14 2009, 17:45)
Вероятно речь идет о том, чтобы убрать все пояски у переходнях отверстий во внутренних слоях, которые ни с чем больше не соединены. Есть в CAM350 такая функция. Не знаю где, не очень там разбираюсь, но общаясь с производителями они говорили, что так делать можно. Причем, на сколько я понял, некоторые производители печатных плат сами во внутренних слоях уберают эти площадки.
В нужном слое команда Utilities/Data Optimization/Remove Isolated Pads
Группа: Свой
Сообщений: 405
Регистрация: 9-09-09
Из: Украина
Пользователь №: 52 262
Добрый вечер. Есть вопрос не по теме но про VIA! При разводке плат всегда закладывал в САПР параметры via 0.5/0.25 мм площадка/отверстие. Начитался рекомендаций от разных производителей и усомнился в правильности своих via. Как я понял (может я и не правильно всё поня) все метализированные отверстия сверлятся на 0.05 больше а потом метализируются на эту величину. Тоесть в моём случае сверлится отверстие 0.3 и после метализации становится 0.25 соответственно уже есть проблема с пояском 0.1 вместо 0.125. Плюс во внутренних слоях отступ от сверловки делаю 0.2 а в результате получаю 0.175. Так получается? Что-то я совсем запутался. Подскажите какой диаметр отверстия оптимальный для площадки 0.5 и какой отступ во внутренних слоях использовать?
Сообщение отредактировал filmi - Feb 26 2010, 18:37
Группа: Свой
Сообщений: 405
Регистрация: 9-09-09
Из: Украина
Пользователь №: 52 262
В Altium по умолчанию есть виа 0.5-top и bot и 0.25 middle layers и у него указан hole size 0.2 Я же в своих проектах указывал hole size 0.25. Что правильней?
Сообщение отредактировал filmi - Feb 27 2010, 20:01
Сквозные Via, Возможно ли изолировать переходное отверстие на некоторых слоях?
Nov 23 2009, 07:58
