Не тыкнуть ERASE на 3.3, а закоротить ERASE на 3.3, подать питание, подождать, снять питание.
После этого чип полностью стирается и должен быть виден отладчику.

не помогает

Нет, именно "тыкнуть":

Иначе ничего не сотрется.

Ну как бы это и имелось в виду.
Не "тыкнуть" на включенном питании, а... и далее по тексту.

Вопрос, собственно - что происходит на линиях питания "убитой" платы ? Все хорошо ?
В том числе переходной процесс при включении питания.

Вообще сейчас имеет смысл направить все усилия на воспроизведение проблемы в лабораторных условиях, а то потом неясно будет, что именно ее решило. И со следующей платой придется доставать бубен из заначки.

Прошу извинить за возможное занудство, но далее по тексту было: "закоротить ERASE на 3.3, подать питание", что не даст нужного эффекта.

Ага, таки попутал с самбой, похоже ) Виноват )

в общем тыкался я тыкался, натыкал что вывод TCK (53) и VddCore (54) где то закорачиваются (150 Ом между ними).
пошаманил паяльником и скальпелем, разорвал эту завязку.
камень стал стабильно прошиваться и определяться.
в данный момент как непонятно когда виснет, но передергиванием питания начинает работать, в следующий "завис" дерну NRST, посмотрим реакцию, предварительный итог монтаж, плохо промыта плата.

Надеюсь, включить его в программе не забыли?

эм, нет конечно же.
сейчас посмотрю, поразбираюсь что там да как.
дело в том, что это первый девайс на этом камне, да и вообще на АРМ7, поэтому понятное дело, что косяков будет еще много, какое то время
в любом случае спасибо за советы.

ps. Будете переразводить плату, добавьте керамики возле ног чипа на питания, на 3.3 и 1.8. И земли, земли

кхм-кхм, а собственно зачем переразводить?
я понимаю так что надо нормально паять
промывать тщательнее.
кондюков и так натыкано по даташиту, увеличть емкость, тоже не самый лучший вариант. другое дело что меня смущает толщина проводников. вот наверное в этом направлении надо двигаться и отделить полигон земли процессора от остальной земли, во избежание навоок и прочих гадостей.

Кхм-кхм, разводка кварца на плате - потенциальный источник огромных проблем.
Разводка земли - аналогично. Плата ну очень просит переразводки, не отказывайте.
Да, и добавьте супервизор питания, благо это всего 10-20 центов.

Ну вам надо, чтобы работающий в полуметре мобильный мог резетнуть или повесить плату ?

А что, к встроенному BOD'у есть какие-то претензии?

Есть, у нас в партии из 100 штук 3-4 не подымались после мусора на питании. Методом научных перепаек выяснили, что виноваты именно чипы.
Видели один раз, возможно не повезло с партией или с чем еще - "но осадок остался"