Назрела необходимость паять компоненты к сплошному земляному полигону, причем на четырех слойке, прошитой кучей виа.
Естественно, паять обычным паяльником некомфортно (под обычными я подразумеваю ERSA DIGITAL 2000 MICROTOOL, ERSA ANALOG 60, SOLOMON SL-30).
Смотрю в сторону индукционных паяльников, но набивать шишки с нуля на собственном опыте и за собственные деньги не хочется.
Поэтому прошу совета в выборе паяльной станции, бюджетного направления и жал (картриджей) к ней.
Основные задачи, которые стоят перед ней:
1. пайка компонента в корпусе 0805, SOT23 к земляному полигону.
2. пайка фланца корпуса D2PAK также к земляному полигону.

З.Ы. preheater мне кажется не очень удобным решением, хотя я не работал с ним толком не разу.