Изменения вошедшие в последнюю версию:
Редактирование свойств дизайнаУправление слоями- Появилась возможность добавления и удаления слоев.
- Поддерживаются разные типы слоев – сигнальные, слои питания, механические, документирующие.
Контактные площадки- В отличие от предыдущей версии программы, все контактные площадки, отображаемые в редакторе, будут использоваться и для трассировки, и для формирования файлов для подготовки к производству, и для экспорта во внешние САПР.
- Поддерживаются полигональные контактные площадки.
- Можно задавать различную форму контактных площадок на разных слоях.
Межслойные переходы- Можно создавать несквозные межслойные переходы.
- На каждом слое можно создавать площадки различного диаметра.
Новое представление правилВ новой версии программы значительно переработан механизм задания правил трассировки. Теперь можно раздельно задавать правила для контроля ширины проводников и для зазоров между цепями.
- Правила могут действовать на всех слоях, на группе слоев или на отдельном слое.
- Влиять правила могут на все цепи, на группу цепей или на отдельную цепь.
- В отличие от предыдущей (4.х) версии программы, где при вычислении зазора между цепями использовалось среднее арифметическое зазоров двух соседних цепей, в новой версии учитывается реальный зазор.
Появилась возможность назначать при автотрассировке цепи на конкретный слой.
Кроме того, введен ряд новых правил для проектирования высокоскоростных устройств:
- Задание дифференциальных пар.
- Равенство задержки сигнала для группы цепей.
- Абсолютное значение задержки для цепи/группы цепей/дифф. пар.
- Величина задержки для цепи/группы цепей/дифф. пар относительно эталона.
Ручное редактирование топологии- Панель для управления видимостью слоев и объектов, доступная во время редактирования.
- Выделение контактов компонентов.
- Для создания дифференциальных пар введен специальный тип проводника «застегнутый проводник».
- Для выполнения правил, управляющих задержкой сигнала, введен объект «змейка», позволяющий определить область, в которой возможно увеличение длины проводника.
- Поддерживаются TrueType шрифты.
- Возможно добавление как одиночных межслойных переходов на плату, так и массивов переходов.
- Редактирование позиционных обозначений на плате – вращение, перемещение, замена шрифта.
Импорт/Экспорт- Импорт проектов из Expedition 2005 и 2007 и экспорт обратно.
- При работе с внешними САПР через DSN-файлы возможна настройка экспортируемого ses-файла под различные САПР.
Подготовка к производству- При формировании GERBER-файлов появилась возможность вывода негативных слоев (например, для слоев земли/питания, маски).
- Формирование DXF-файлов. В отличие от версии 4.х, где полигоны выводились линиями, в новой версии программы полигоны выводятся единым контуром, что существенно уменьшает размер файла и повышает удобство последующей работы в механических САПР.
- И в GERBER, и в DXF можно управлять списками объектов, которые будут выводиться в файл.
Скачать Lite версию можно
здесь