Здравствуйте.

При изготовлении макетов иногда (не часто) возникает странная проблема. После подачи напряжения питания в некоторых местах платы на контактных площадках (чаще со сквозными отверстиями, реже на планарных) начинает выделятся белёсая пенящаяся жидкость. ощущение, что она кипит. пока она горячая то достаточно жидкая. после снятия напряжения она быстро загустевает до состояния вязкого геля. эта жидкость выделяется сквозь зазор между металлизацией и краем паяльной маски. её очень не много, но учитывая ширину зазоров между проводниками, сопротивление изоляции падает до сотен Ом. по мере остывания сопротивление возрастает, но всё равно остаётся неприемлемо низким. эта пена может появляться даже при напряжении 1-3В. крайне неприятная вещь. столкнулись исключительно на макетных платах изготовленных в ТеПро, хотя это может и совпадение, поскольку макетные платы мы в других местах не заказывали. ни одного случая с платами сделанными в более крупных партиях на других предприятиях (Корея и Китай) не было.

в макетах и опытных образцах мы используем припой Stannol или Radiel. Флюс EFD FluxPlus 6-412-A. Промываем изопропанолом, но вручную. Как бы флюс считается безотмывочным и промываем с чисто косметическими целями.

Предварительная промывка на эффект не влияет. в какой то мере устраняет проблему, промывка в случае, когда пена уже выделилась и её не много. тем не менее под корпусами её не видно и нет уверенности в качестве монтажа. одну опытную партию из 5 плат однажды пришлось полностью выбросить на помойку, поскольку вспенились все 100% контактных площадок и большинство компонент (включая резисторы) благополучно сгорели. тогда разбираться с проблемой не было времени, благо вовремя до заказали дополнительные платы в Китае и они подоспели на замену. с ними никаких проблем не было. тот же припой и флюс. те же условия монтажа и промывки.

я вообще не могу понять, от куда берётся проводящая жидкость... отвердитель эпоксидки? теряюсь в догадках...

Друзья, какие есть мысли на сей счёт?