Идея порочна потому что избыточна. Мезонины уходят в прошлое. Для массового дивайса это дорого, а для немассового ... А какая разница, что делать для немассового....

Предмет обсуждения присутствующий только ввиде фотографии обсуждать нечего. Пустой треп.

Иногда может пригодится, если существует в качестве серийно выпускаемого изделия. Все? Тему можно закрывать? Cносить в оффтопик?

Просьба не применять карательных мер.
Автор думает, что создал вещь, и это свойственно человеческой сущности.
Все через это прошли

Ну и какая польза от этого сообществу? Да и что обсуждать? Изображение? Слова?
Или автор просто хочет своё эго потешить? Здесь он этого не добьётся. Обещаю.

Коллеги, давайте немного подождем ответа автора темы на вопрос zltigo относительно схемы в читабельном для всех виде.

Я вчера не особо разбирался в ссылках. Может что-то не то нашлось.
Вот более точная ссылка на материнку. Она красная небольшая платка, расположенная на большой чёрной.
http://www.radioradar.net/news/electronics...pc2478_nxp.html
Конечно, на этой плате другие разъёмы.


Зачем так резко. Так можно запугать кого угодно

Сообщение отредактировал GetSmart - Mar 16 2010, 10:55

Этот модуль от EA плохой - у него SDRAM на 72 Mhz не работает!

Вот видите (ко всем), профи и то не могут сделать качественно на 4х слойке (как минимум, а может и больше) с первого раза

Да они перемудрили - у них разводка сразу или под TSOP (16 битный SDRAM) или под BGA 32 битный SDRAM - вот как раз 32 битный и не пашет на полной скорости.

Да и NAND - реально на этом чипе не нужен! Проще поставить SPI флеш или SD карту (если встроенного флеша не хватает). Разводка сильно упростится! Да и поризводительность увеличится.

Вы подготовьте минимальное оформление проекта и разместите его на сахаре или на телесистемах в разделе проекты в частности схемку процессорной платочки можно выложить, сопроводите это соответсвующим слоганом что Вы хотите. Если интересы у Вас краткосрочны может чтото наклюнутся.

А куда деваться-то?
Вот у нас маленький мезонин 6 слоёв (память, процессор, флеш) и здоровая плата (почти с лист А4) с кучей разъёмов и всевозможной рассыпухой - 2 слоя.
Делать 6 слоёв на всю плату дорого...
Да и переделывать нижнюю плату приходится раз в полгода (изменения периферии, всевозможные проблемы...). А это выльется в заказ опытной партии многослойки (долго, не дёшево), монтаж BGA...

Хотя, конечно, разъём (SODIMM) нашу техподдержку уже достал, периодически смещается при транспортировке...

Ну, очевидная альтернатива - это система с распределенным интеллектом, где взаимодействие между блоками реализовано по последовательным интерфейсам, ну а оценить целесообразность я, естественно, не в состоянии.

Ну у меня есть, например, серия разнообразных субмодулей (большинство из них весьма интелектуальны) с набором из 3x последовательных интерфейсов (UART,SPI,TDM) что совершенно не меняет их "мезонинной" природы.

Всем спасибо за ответы. Вопрос "Субмодулей" у меня возник ещё с одной темой "SAM9M10".

Вот "набросок" . За основу взял схему с сайта ATMEL.

Так и хочется выполнить "основной модуль" (проц + DDR + FLASH).

Сообщение отредактировал zltigo - Mar 24 2010, 07:20

Blackfin 400MHz + SDRAM 133MHz у меня работали успешно на двуслойке. Так что 8 слоев явно перебор