Цитата(shf_05 @ Mar 23 2010, 10:26)

вот увидел разработку с разязанной ЗЕМЛЕЙ-корпусом прибора и GND всех плат и "материнской платы".
чем может быть обоснована развязка GND и земли?
Вероятно наличием импульсов с высоким напряжением на GND в момент выравнивания потенциалов между несколькими приборами соединёнными через разъёмы или имеющими индивидуальные вторичные ИП.
Я всегда считал классической, для себя, схему, когда по периметру платы идёт незащищённая лаком полоса соединяющаяся с экранами DB9 (и т.п.) и шасси прибора (землёй-корпусом). А между GND и землёй стоит цепь выравнивающая потенциал из параллельно включенного высоковольтного конденсатора малой ёмкости и высокоомного мощного резистора.
Аналоговая земля соединяется с цифровой в зависимости от религии разработчика - через 0 резистор / в одной точке / дросель / развязана полностью.
Если же речь идёт о системах сбора данных с нескольких объектов, станков, приборов - то там каждый разъём на морде прибора отвязан от других по питанию/сигналам/земле.
Незабываем о двойной развязке в медицинских приборах. Незабываем, что шумит не только питание, но и земля.