реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Напряжение питания платы, Как лучше разводить
Шнекоход
сообщение Mar 26 2010, 04:02
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 22
Регистрация: 4-03-10
Пользователь №: 55 794



Здравствуйте, подскажите

как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Pronic
сообщение Mar 26 2010, 08:28
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 142
Регистрация: 13-12-08
Пользователь №: 42 444



Цитата(Шнекоход @ Mar 26 2010, 07:02) *
На двухслойных платах. И еще как в этом случае делается земля??

Вот довольно удачная плата получилась. VGA, USB 2.0, LAN 10/100 - все работает устойчиво, с запасом.
Прикрепленный файл  2L_6U.pdf ( 418.55 килобайт ) Кол-во скачиваний: 394

В первой жизни была на 4 слоях, потом решили сэкономить, еще и по экспресс-технологии (0.2/0.2, D0.3/0.8) чтоб изготовили.
Делал в порядке эксперимента, вероятность успеха была 30%.
Без крайней необходимости так делать не надо!

Выспоренную шоколадку (censored) не выдали...

Базовые правила просты.
Земля - в первую очередь. Связность земли - тоже в первую. На 4 слоях землю без вариантов кладем сплошным слоем, и пятаки переходных отверстий на слое GND, PWR нужно сделать минимального диаметра.
На 2 слоях конструируем сплошную землю (насколько возможно) из перекрывающихся полигонов. Гвоздей переходных побольше бы надо для их соединения. Питающие линии желательно соединять дублированными VIA. Но если в земле образуются большие окна, надо разрезать края, чтоб не было колец-антенн.
Петель и колец по питанию не надо допускать. На моей плате - кажется, что внизу закольцовано, на самом деле структура древовидная, входы на верхнем разъеме.


--------------------
Мы в любой заготовке обязаны увидеть деталь
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Mar 26 2010, 11:30
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(Шнекоход @ Mar 26 2010, 07:02) *
Здравствуйте, подскажите

как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??

ИМХО, в двухслойных платах питание ведем проводником, например, по верхней стороне платы, максимально широким, на сколько позволяет топология, последовательно присоединяясь к каждому элементу цепи. Другую сторону платы по мере возможности заливаем полигоном земли.
В многослойных платах уже проще, можно попытаться выделить один слой под питания, разведя их полигонами. При использовании большого количества питаний можно выделить два слоя.
Аналогично и земли, убираем во внутренние слои, в случае необходимости разделяем аналоговые и цифровые земли. Подключение элементов - через переходные отверстия, желательно не одно, а несколько, например 3-5 штук.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
PCBtech
сообщение Mar 27 2010, 19:00
Сообщение #4


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 092
Регистрация: 22-12-04
Из: Москва
Пользователь №: 1 623



Цитата(Шнекоход @ Mar 26 2010, 07:02) *
Здравствуйте, подскажите

как лучше разводить напряжение питания 3,3В. 5В с выхода преобразователя от 12В или сети. Вести одной шиной или разветвлять для питания каждой микросхемы(контроллеров). На двухслойных и многослойных платах. И еще как в этом случае делается земля??


Разводка питания и развязка по питанию для печатных плат >


--------------------
На правах рекламы:
Для тех, кому нужна современная профессиональная и недорогая САПР печатных плат, взамен P-CAD!

Продлена промо-акция: 19.9 тысяч рублей за годовую сетевую лицензию OrCAD Standard!
В лицензию входит схемный редактор OrCAD Capture, базовый редактор печатных плат на базе Allegro PCB Editor,
с возможностью работы с дифференциальными парами со статическим контролем фазы,
редактор правил и ограничений, 3D-просмотр со STEP-моделями, расчет импеданса, работа с микроотверстиями,
и импорт-экспорт производственных файлов. Прилагается импорт проектов из P-CAD2006.
Все, что нужно для трассировки типовых многослойных плат - всего за 19.9 тыс.рублей в год!

Подробности:
https://www.pcbsoft.ru/orcad-za-19900
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th July 2025 - 05:44
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01286 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016