Продолжу тему развития проекта общедоступной библиотеки для AD. Хотя похоже он интересует лишь меня одного =) Но мне все равно нужно создавать библиотеку для своих нужд, так что работа будет идти.

Почитав статьи Прановича и немного разобравшись с библиотеками, понял что Altium предоставляет гораздо б́ольшие возможности по организации компонентов, чем я думал раньше. Самой интересной показалась возможность икать компоненты по их параметрам прямо в строке поиска (конечно если эти параметры были внесены в базу данных, а в моем случае в табличку Excel).
Примеры на скринах по ссылкам: база диодов "целиком", выборка по обратному напряжению.

Вот собственно вопросы, на которые у меня пока нехватает компетентности ответить. Помогите, пожалуйста.

1. Какой язык удобнее использовать в названиях элементов русский или английский? С одной стороны английский удобен при поиске, с другой - удобно, когда в BOM (Bill Of Materials) пойдут русские названия ("Резистор", "Транзистор" и т.п.).

2. Вторая проблема заключается в том, что в библиотеке на основе базы данных нельзя назначать соответствие выводов (нужно чтобы совпадали десигнаторы в УГО и в футпринте). А у одного и того же УГО могут быть одинаковые по форме футпринт, но с разной распиновкой.
Как быть с такими элементами? Пока я создаю несколько УГО, различающихся только десигнаторами пинов.

3. Третий вопрос стал как раз в связи с возможностью поиска элемента в библиотеке по его параметрам. Для такого поиска каждой библиотеке должен соответствовать набор важных параметров элемента. Какие параметры можно считать важными для: диодов, конденсаторов, резисторов, индуктивностей?

1. Стараюсь как можно меньше использовать русский язык. Строк "Резистор", "Транзистор" у меня нет в таблице. В BOM они однозначно сортируются по позиционным обозначениям. Например, R - это однозначно резистор, VT - это транзистор. Макрос для BOM использую от Gennaj. Вот этот вроде http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=647530. Рекомендую.
2. В таблице добавляете поля Footprint Ref n и Footprint Path n. Где n целое, принимающее значение от 2 и выше. Не знаю сколько так можно подцепить дополнительно футпринтов. Больше двух не пробовал. Т.е. в таблице у меня поля Footprint Ref , Footprint Path, Footprint Ref 2 и Footprint Path 2.
3. Диод - ток, обратное напряжение, корпус; Конденсатор - напряжение, корпус, емкость, ТКЕ; Резистор - сопротивление, корпус, мощность. Возможно для меня этих параметров достаточно, а для кого то нет.

PS. Вот нашел в АР0133 по поводу футпринтов:
Unlimited footprint and PCB3D model references (and paths) can be specified in a database table and mapped in the DBLib file. In the reserved names on the left, n represents a positive integer, starting from 2. Т.е. их может быть сколько угодно.

1. лучше английский, а уж если совсем припирает-- тогда кирилицу
2 проблемы нет. Если разная распиновка-- это разные элементы, значит разные записи в базе
3. Все параметры важные. Просто одни важны для одних целей, другие - для других. Всех не опишешь. Ограничиваюсь краткой записью из каталогов

К п.3:
Большое спасибо, uriy. Именно такой ответ я и хотел услышать.

Владимир, для того чтобы узнать все параметры всегда можно посмотреть даташит, но в первом приближении вы все равно выбираете элементы по каким-то основным критериям.

В любом случае спасибо за ответы.

спасибо за стандарты!

Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20100326a.zip md5:c549db74daf6e6fcecb56fe4abc0f9ea
Active-AP214-20100326b.zip md5:a469d3a5ec85baaf51c416be12abc8b7
Active-AP214-20100326c.zip md5:927991acb56ed73644aada5813dbe270
Active-AP214-20100326d.zip md5:72028595dcf70d76a2fbed20191c9e31
Active-AP214-20100326e.zip md5:9ec4a1e056da411a7d91b1081361445a
Passive-AP214-20100326a.zip md5:c66cfb95310205f680839601f1c2ff01
Passive-AP214-20100326b.zip md5:2809ece92f718783cbbc03abf8a23967
в прикрепленных файлах.

Добавлены модели компонентов семейств CERPACK, TQFP, TSOP, TSOP-II, VSO и др.
Исправлены модели PLCC, HD, HS, IDC.

ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!

Сообщение отредактировал no_cover - Mar 26 2010, 17:30

Скачал, файлы не битые...



Бонус:

Сообщение отредактировал flexible - Mar 26 2010, 18:45

Один из примеров ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ в иностранных чертежах ПП:

1. Плата должна соответствовать IPC-6012A тип II класс II.
2. Материал:
. 2а. Диэлектрик FR-4 по IPC-4101.
. 2б. Фольга медная с толщиной для внешних слоев и внутренних сигнальных слоев 18 мкм. Остальные слои – 35 мкм.
3. Маска паяльная жидкая, цвет зеленый, в соответствии с IPC-SM-840C. Плату покрыть маской по голой меди с двух сторон.
4. Шелкография с двух сторон, цвет белый, диэлектрик, не впитывающая эпоксидные смолы.
5. Плата должна пройти 100% электрическое тестирование на короткое замыкание и обрыв в соответствии с IPC-ET-652.
6. Толщина слоя меди в отверстиях не менее 25 мкм.
7. Все доработки должны соответствовать IPC-R-700C (или следующей редакции).
8. Импеданс дифференциальных линий передачи сигнала должен составлять 100 Ом +/-10% на внешних слоях с шириной проводников 4,25 mil и зазором между ними 5,75 mil, и внутренних слоях с шириной проводников 5,1 mil и зазором между ними 4,9 mil.
9. Импеданс микрополосковых линий составляет 50 Ом +/-10% для внешних слоев с шириной проводника 6,25 mil, и внутренних слоев с шириной проводника 4 mil.
10. Плату покрыть иммерсионным золотом с подслоем никеля: золото толщиной 0,2-0,76 мкм, никель минимум 2,5 мкм.
11. Гравировать на плате эмблему разработчика, регистрационный номер, дату (год, месяц).

___________________________________________
Хотелось бы взглянуть на IPC-SM-840C и IPC-4101

Кое что из design rules и смежного с ним, попавшееся на глаза в инете:
design rules castellation.pdf
252614.pdf
ug072.pdf
xapp489.pdf
hojo_reference.pdf
AN-1398.pdf
sgx_sgx53001.pdf
IPC-SM-782A SMD Land Patterns.pdf

Сообщение отредактировал flexible - Apr 2 2010, 18:58

Есть такой http://www.assistdocs.com, там поиском можно получить интересные стандарты. Например такие:
MIL-HDBK-1547 Electronic Parts, Materials, and Processes for Space and Launch Vehicles
MIL-PRF-31032 - Printed Circuit Board/Printed Wiring Board, General Specification

Американский аналог нашего ГОСТ 17467-88 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ:
MIL-STD-1835 - ELECTRONIC COMPONENT CASE OUTLINES
Ну и в дополнение, замененный на серию MIL-PRF-19500:
MIL-HDBK-6100 - LIST OF CASE OUTLINES AND DIMENSIONS FOR DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES

ГОСТ 17467-88 - МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ. ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ
ГОСТ 18472-88 - Приборы полупроводниковые. Основные размеры
ГОСТ Р 50044-92 - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции

Эти ГОСТы можно взять с http://libt.ru/gost/

Из микросхем специального назначения JEDEC может предложить следующее:
(более полную информацию по корпусам ищем на их сайте, предварительно зарегестровавшись)

Ну и здесь уместны следующие ссылки:
CERAMIC_DUAL-IN-LINE_PACKAGE.pdf
CERAMIC_SMALL_OUTLINE_PACKAGE__CSOP_.pdf
CERAMIC_PIN_GRID_ARRAY__CPGA_.pdf
CERPACK.pdf