(Старт «Союза ТМА-8»)
Поздравляю всех нормальных людей с праздником!
_____________


Далее:
Обозначения условные графические в схемах, соответствующие модульной сетке.
ГОСТ 2.721 ... ГОСТ 2.768;

Версия библиотеки SCHLIB для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
Symbol_20100412.zip md5:5861945f2864aa7acf6d353a27f5a510
в прикрепленном файле.


Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии
с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи":

Версия библиотеки SCHDOT для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
SchDot_20100412.zip md5:96b1d6055bdd4482b7b65b130965e297
в прикрепленном файле.


Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от апреля 2010 года,
с ссылками на документацию:
___________________________________________________________
Reflow_20100412.zip md5:6c7c718231b542ef2aa6f124c982c576
в прикрепленном файле.
_____________


Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_20100412.zip, от 26 03 2010 г. по ссылке:
http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=736023
_____________


Далее:
Классификатор стандартов зарубежной аппаратуры специального назначения, доступных на www.assistdocs.com:
MIL-HDBK-454B General Guidelines for Electronic Equipment

Так-же бесплатный источник информации по адресу http://www.jedec.org/standards-documents/
Регистрация на JEDEC без подтверждения по e-mail.

Информация по корпусам ЭРИ из разных источников (адреса интернета) Packaging Information by Type.zip
в прикрепленном файле.
_____________

Далее:
Примеры оформления чертежей многослойных печатных плат в прикрепленном файле.
Два варианта, как чертеж детали, и как сборочный чертеж.

Сообщение отредактировал no_cover - Apr 13 2010, 17:59

А можно в нормальном разрешении от pdf-ить. А то видно плохо совсем. Дипломант у меня очень интересуется.

Можно:
Пример оформления сборочного чертежа МПП: AD9122.pdf

Пример оформления чертежа детали МПП: S1693A.pdf

Часть сборочного чертежа МПП с ЭРИ: S1693ASM.pdf

в прикрепленных файлах.
_____________

Огромное спасибо! Познавательно. Если не сложно - можно ли взглянуть на чертёж ПП а не на сборки, что в тех. требованиях пишите?

Попался мне в инете один довольно современный сборочный чертеж. Только вот номера позиций, выводимые с ЭРИ, и таблицу вариантов ориентации ПМИ на ПП, я бы делать не стал - лишняя информация.
Да и "СБ" с децимальным номером рисуется без пробела...

Сообщение отредактировал SHOE - Apr 27 2010, 11:43

Обращусь по случаю:
Как все же правильно делать сборочник Меня интересует простановка позиций. По идее, нужно выставлять номера позиций на чертеже согласно спецификации. Но я у кого ни спрошу, все ставят позиции с Э3 (и мы в том числе). В примере, что выше, и так, и так сделано. Так как правильно?

Сообщение отредактировал Марик - Apr 27 2010, 11:50

...Должна быть связь СБ с спецификацией. Она обеспечивается позиционными обозначениями ЭРИ (R1, C2 ...) плюс позициями деталей, сборок, входящих в СБ (- плата печатная как минимум). Этого достаточно. Но в спецификации все равно позиции ЭРИ присутствуют. Это необходимо для удобства чтения таблицы спецификации. ГОСТ при этом не запрещает простановку поз. ЭРИ в СБ.
Если плата большая то "лес палок линий выносок" только ухудшает чтение чертежа.

А вот показать обстановку (тонкими линиями - топологию ПП) вокруг ЭРИ в СБ, на мой взгляд, просто необходимо! В современных проектах, где много компонентов, мелких компонентов, это здорово облегчает труд монтажника!

Да, и в технических требованиях СБ обязательно ссылка на файл проекта (PcbDoc) с указанием md5:. При автоматизированной установке ЭРИ информация берется именно оттуда.......

Сообщение отредактировал SHOE - Apr 27 2010, 19:20

Формовка выводов импортных CERAMIC FLATPACK (CFP, CQFP) представлена в виде примеров формовки микросхем ведущих западных фирм на сайте www.fancort.com.

Есть рекомендации Texas Inst. в прикрепленном файле...

Из российских нормативных документов (ГОСТ, ОСТ), ближе всех к международным рекомендациям по FLATPACK LEAD FORM, находится ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.

Необходимо разместить на пп штекер USB, как показано на рисунке. Может у кого уже есть такая заготовка, или чертёжик. Спасибо.

... Хочу сразу обратить внимание на гальваническое золочение таких вещей (вывод проводников за край ПП)...
Полная спецификация на www.usb.org.

USB 2.0 Specification Engineering Change Notice (Interface Drawing):

… Странно, в рекомендации Texas Instr. (CQFP PCB Assembly Notes.pdf) контактная площадка Typical footprint имеет мизерные размеры отступов Heel , Toe и Side, что не соответствует IPC-7351. Скорее всего под “Foot” понимается макс. размеры проекции вывода ЭРИ на плоскость конт. площ. + допуск на формовку выводов (межосевое значение между двумя соседними выводами может составлять к примеру +/-0,13 мм) + допуск монтажа ЭРИ.

Так, что в подобных вопросах желательно использовать различные источники информации, к примеру:
NASA-STD-8739.3 и ECSS-Q-ST-70-38C

Можно посмотреть, например у Analog Devices, Inc. Вот пример довольно современного произведения, с невысокой плотностью загрузки платы компонентами. Конвертировал в Altium из PADs, есть пару ошибок в геометрии маски у нескольких контактных площадок, а в остальном все точно, как в оригинале:

Еще раз про степ модели для ОМРОН
http://industrial.omron.eu/en/services_and...ry/default.html

Здравствуйте. Есть у кого-нибудь библиотека с корпусами WOM и RC-2, интересует схематическое изображение и футпринт?