Вроде все правильно как бы, но есть некоторые нюансы ..
Корпус 9х9мм, площадка 0,3 шаг 0,5 и есть область под корпусом 7,65х7,65* под этой областью корпуса можно делать переходные отверстия и заливать спокойно защитной маской или нужно делать полигон без защитной маски?
http://narod.ru/disk/21039854000/1.rar.html (корпус в PCAD2006SP2)
компонент http://www.atmel.com/dyn/resources/prod_do...nts/doc8068.pdf стр.62

Делать площадку и припаивать

Спасибо за ответ, потому как тема не совсем верно выбрана. Вот так ближе ?



Сообщение отредактировал Prodif - May 23 2010, 09:46

А почему не сплошную?

Вопрос конечно интересный, корпус 9х9мм и площадка на нижней стороне корпуса 7,7х7,7мм ... Конечно проще сделать плюху сплошную, но мне думается это не есть хорошо.

Вообще-то именно так и делается обычно. Как иначе припаяете?

Обычно паяльную пасту при изготовлении на контактные площадки наносят через трафарет. Это комплекс SMD монтажа. Большие контакные площадки нагреваются медленно, что может привести к перекосу корпуса относительно платы.

Можно сделать трафарет дырчатым (что, собственно, и рекомендуют в аппноте по ссылке), но площадку я бы оставил цельной.

Присоединюсь к такому совету.
На больших площадках нужно дырявить трафарет (чтобы при плавлении припоя микросхемы не подымало и не переворачивало, и чтобы при нанесении трафарета шпателем паяльная паста не выбиралась из-за прогиба).
От маски площадку открываю.
Если производство не позволяет делать малыми ПО, то стараюсь в трафарете делать отверстия так, чтобы паяльная паста не проваливалась в отверстия ПО.