Добрый день, подскажите _примерный порядок_ цен на NRE, изготовление масок и собственно изготовление микросхем по самым толстым техпроцессам (0.8-3мкм, чисто цифровая КМОП схема, возможно до 0.35мкм но вероятно это уже совсем дорого) у нас/за рубежем (не шатл), корпусировка (контактов много не нужно, даже 8 хватит).

Схема - набор одинаковых вычислительных блоков (32 бит сложения, сдвиги, несколько десятков регистров - в каждом блоке. Никакого флеша.), при повреждении одного блока он программно отключается от питания (т.е. процент выхода на 100% годных кристаллов не особо важен, работать будут практически все). Заводу планируется оставить минимальный возможный объем работы по подготовке чипа к запуску.

Общался с местным белорусским заводом - примерную оценку сказали ~2000$ на маски и по ~180$ на каждую готовую пластину - вероятно это еще не все расходы. Интересно узнать общий уровень цен.

Не из праздного интереса, нужно знать сколько денег откладывать на реализацию детской мечты (и я серьёзно) :-)

Сообщение отредактировал BarsMonster - Jun 5 2010, 07:39

Называйте как хотите, но Вы имеете в виду ОКР.
Слишком много нюансов, чтобы расписывать здесь полный прайс.
Попробуйте расписать хотя бы все работы подробно, со сроками.
Указанная сложность ориентировочно согласуется с порядком 3 млн. руб.
и техпроцессом 1.2 мкм. Самый оптимистичный минимум по срокам - полгода.
В итоге, например, 50 шт. ИС с проведенными испытаниями, документацией и т.п.
За пластину просят около 230$. Но, минимальная партия, например, 50 пластин.

Слово "толстый" не является употребимым, изготовитель может и обидиться:-)


Реализация в одном кристалле одинаковых блоков? Насколько это просчитано?
Это явно не разместится в кристалле с микронными проектными нормами.
Если только схему не носить в ухе или вшивать под кожу - экономичнее реализация в виде дешевых одноканальных ИС. Т.к. как явно, что объем производства будет не большим.



Вы точно уверены что повреждение не затронет по цепям питания другие блоки в едином кристалле?



Вряд ли найдете дешевле, если технологический уровень производства достаточен. Но точно, что у Вас учтены не все расходы: топология, верификация, услуги "прачечной" по "отмывке проекта" (если использовался контрафактный софт), тестирование, корпусирование и т.д.

Проектировать мне не нужно, мне нужно только изготовление. Все проектирование он начала и до максимально далекого конца я собираюсь делать сам.



Вариант 1) Делаем 100(условно) чипов в каждом по 10 блоков, не тестируем, все зашиваем в корпуса (количество выводов все равно небольшое).
Вариант 2) Делаем 1000 чипов по 1 блоку, тестируем на брак, зашиваем в в 10 раз больше кол-во корпусов (+ расходы на тестирование и *10 расходы на корпусировку).

Если бы делал умножители и проч. понятно что не вместилось бы, а тут 1-2 сумматора и регистры, и пара совсем мелочи. Не могу поверить что это займет все место на кристалле даже по микронным нормам (на вскидку - 32*32*6+32*32*10*2 = 26 тыс.транзисторов в сумме на самые жирные блоки, ну и немного обвязки).

Если не требуется работоспособность всех блоков, имеет смысл размер кристалла делать максимально большим, который допустим технологией.


Тут уж как повезет, по идее фатальны будут только КЗ, но они по идее выгорят быстренько, и дело в этом блоке с концем... Впрочем. с типами дефектов ИС я не знаком, я могу только гадать :-)


Прачечная - что-то неожиданное. Даже если концы разработки и изготовления не выходят за пределы exUSSR?

Это на здоровье. Только, Вы точно уверены, что можете выдать готовые gds-ы для изготовления ФШ на основе выбранной технологии конкретного производителя?
Или, в чем заключается Ваше "до конца"? Концы ведь разные бывают.

Да, ведь сроков и заказчика над головой нет, а значит возможно все :-)

А что-то про БМК ни слова?

БМК тоже интересны, но отечественные насколько я знаю маленькие и медленные.
Есть ли современные БМК где сама матрица делается по тонкому тех-процессу, а соединения - по дешевому толстому?

Сообщение отредактировал BarsMonster - Jun 6 2010, 06:02

Не уверен, что отсутствие сроков и заказчика повлияют на процесс положительно.
Но, "смелость города берет". Удачи!
Тогда "откладывайте" тысяч 600-700 руб. на первую итерацию изготовления.
Потом столько же на вторую. Округляйте в большую сторону и добавьте процентов 20 на непредвиденное. Вот такой ответ на Ваш основной вопрос.

Начните с "добывания" библиотеки стандартных ячеек конкретного предприятия. Разомнитесь, так сказать, перед большой дорогой.

Что-то стало всё совсем нечётко:-)

Нет, я в них не верил и сейчас не верю, но может быть я заблуждаюсь...
Вот делали бы БМК на 45нм массово и дешево а металлизацию на 1мкм, тогда дааа, было бы очень вкусно )

БМК то это еще не продукт...массово и дешево это значит продать их массово...ИМХО в мире это пройденный этап, silicon lab
и их вытеснили FPGA и еже с ним, хотя это очевидно не самый дешевый вариант, но массовый...

при социализме было порядка полмиллиона твердых советских безналичных руюлей за чип при регулярном заказе

За подготовку к производству + производитво партии? )

Чего только не было при социализме! И этого, и того. А поллимона, скорее всего, было за полный ОКР, с тремя изготовлениями и всеми "танцами".
Тогда и ЦУИП стоил как 2 "Волги", и ничего..

Точные суммы скажут только непосредственные изготовители в момент их "окучивания". Указано для техпроцесса 1.2 мкм. Ориентировочно.
По трём мкм было бы в разы дешевле, но заявленный проект не пролезет.