пользуюсь гелеобразным флюсом RMA, флюса использую совсем немного
шелкография съехала, площадки хоть не закрыла?
при таком раскладе, нужно как можно точнее на глаз, отцентровать чип, и в момент
плавления немного, очень аккуратно, подвигать чип, чтобы он точно сел на площадки,
под силой поверхностного натяжения, если он даже немного криво стоит, он должен стать
точно на контактные площадки

На контактные площадки не наезжает, примерно на 0,2-0,3мм съехала вверх, думаю, можно скомпенсировать.
А вот с ручной корректировкой будут сложности, у меня печка, занятно, купил 2 года назад и вот только сейчас буду первый BGA чип ставить .

ИМХО, при смещении 0.2-0.3 и шаге 0.8 чипы на место сами станут в печке и без особой "компенсации". Достаточно чтобы шар хотя бы касался "своей" площадки.

Вообще репера для ручной установки лучше делать в меди, точность получается вполне приемлемая, обычно достаточно двух реперов по диагонали.
Шелкография необходимой точности не обеспечивает. Специализированный гель типа FMKANC32 или подобный лучше жидкого флюса, жидкий испаряется слишком быстро. А вообще с шагом 0.8 проблем быть не должно, все нормально паяется, и совершенно верно подсказали что 0.2-0.3 мм
сами выберутся при пайке, двигать ничего не нужно.

Как говорится - "приехали" ...
Было у меня два образца AT91SAM9G45, шарики у него PB-free.
Настроил в печке профиль: прогрев до 175С, 30сек, прогрев до 260С, 30сек, охлаждение.
Купил в местном радиомагазине флюс-гель Ya-Xun YX-223
Как коворил ранее, площадки луженые HAL, нанес тонким слоем гель, поставил чип, слегка сместил в нужную сторону и в печку.
Печка у меня АПИК, запустил процес, а эта зараза на 5-ой секунде 260С завопила о "обрыв ТП или перегрев камеры" и прервала процес (в шоке, несколько минут назад до этого прогнал для теста весь профиль), тут же повторяю попытку, проходит нормально, но в душе осадок - второй раз ведь уже по "сухому" прошло (флюс уже испарился).
Включаю плату, местами признаки жизни подает, но явные косяки с контактом - в зависимости от того, как плату гнешь, чтто то происходит.
Прожарил плату феном - стало еще хуже.
Снимаю чип, как ни странно, почти все шарики остались практически целыми и сидят на самом чипе (несколько оплавилось или остались на печатке).
Вспоминая какой то ролик, где реболлинг делали тупо пройдясь паяльником по КП чипа, пытаюсь повторить (жалом микроволна) - стер нафиг все и ничего более-менее выступающего не наросло.
Достаю второй образец, наношу гель, жарю феном, упорно жду "шевеления" чипа, не дождался (минуты 2 жарил 320С).
Включаю плату - вобще никаких признаков жизни.
Еще опечалило то что в ходе этих установок-переустановок печатка стала местами "вспучиваться" ...

Весь вечер пытался шарики через трафарет (с помощью китайского наборчика) на чипы обратно рарастить - фиг.
Попыток десять сделал - малейшее дрожание руки и все в смятку, в итоге что то получилось, но шарики все в разнобой ...

наращивал шарики с помощью припоя ( самый тонкий припой какой достал, меньше диаметра шариков) и паяльника со спец жалом ( вольфрам)... получается.. но как бы закат солнца вручную...

Предупреждать надо...
ИМХО, два варианта:
1. Подойти к ребятам по ремонту мобилок и попросить накатать шары. Трафарет у них скорее всего найдется, это, по-моему, какой-то из универсальных.
2. Сходить в толковый магазин и купить:
- готовые шарики (диаметр должен подходить к имеющемуся трафарету). ИМХО, лучше НЕ PbFree.
- приличный BGA флюс (ИМХО, чем меньше опыта, тем важнее качество флюса, но и выше цена).
- термостойкий скотч (темно-коричневый такой).

Далее:
- чип слегка мажется флюсом и надежно клеится к трафарету скотчем, и дрожание рук никак в процессе участвовать не должно. Многие трафареты часто имеют "конусообразные" отверстия, если конус будет узкой стороной к чипу - есть шанс не снять его с трафарета, когда шары остынут.
- насыпаем несколько десятков шариков и загоняем по одному в отверстие. Повторяем до заполнения всех отверстий.
- равномерно прогреваем феном до плавления шариков. Далее зависит от качества флюса: если он сохнет и/или трердеет, но надо снимать чип с трафарета еще "тепленьким", для упомянутого FMKAN или IF-8300 можно и подождать до остывания.
- моем и все готово к пайке.

Флюс при пайке повышает термотрансфер и более равномерно распределяет тепло - в случае BGA это особенно критично.

P.S. в самом крайнем случае, можно считать что у Вас появились две замечательные кошечки для тренировок по пайке BGA

Большинство китайских трафаретов плохо держит нагрев. Надо брать в Таберу или т.п.

Для случая китайского трафарета - можно сделать реболлинг пастой не забыв снять трафарет до нагрева. Паста нужна свежая.

Если есть ИК станция или печь - помазать IF8300, раскатать шары через трафарет, снять трафарет и расплавить шары.