вот должно быть что-то типа такого. это уже сухая
отверстия 0.3 и 0.8-0.9

сцук.... когда ж у меня такое получится?

Гидроксид железа говорите, в плате при травлении?
А если я протравлю азотной кислотой? Нитрат меди не въестся? ЧТо предполчтительней?

у меня получилось то,что мне нужно только год спустя. и то с многослойками еще до сих пор воюю


еще хуже, чем железо.

есть много способов..серной кислотой 10%+немного перекиси. промойте этим раствором после травления в ХЖ или азотке. раствор долго не живет. хранить до недели в закрытой пластиковой бутылке наполненной макс на 5-10% иначе может взорваться.

вот так должно быть после гальваники:
[attachment=45167:DSC_9893.jpg]
только потеки возле отверстий это из за плохого перемешивания. я еще до сих пор не сделал автоматическое...

А контактные площадки и контуры полигонов у вас в оригинале такие закругленные? Или это особенность галванопластикки? Может быть я сделал глупое предположение, просто характер рисунка очень напомнил мне лазерно-утюжную технологию, где все расплывалось.

вот оригинал. чернила, конечно, немного плывут+дополнительное скругление при засветке фоторезиста(он же тоже имеет достаточно большую толщину). но это все мелочи, для разрешения 4/4mil не мешает.
гальваника будет ложится строго по рисунку аж пока толщину фоторезиста обгонит, но этого допускать нельзя.
для выравнивания толщины используется рамка(надеюсь, обратили на нее внимание у меня на фото), всякие разные добавки, перемешивание, плотность тока - каждый из этих параметров надо рулить индивидуально.

На рамку обратил внимание. А как она выравнивает толщину?

оо..там теория сложная. смысл в том,чтобы создать эффект сплошного листа. иначе узкие трассы обрастут крупными гранулами, а широкие возле них будут худыми. (сей эффект можно наблюдать на фото на торцах платы и немного на линии обреза, которая тоже выполняет роль дополнительной рамки).
но она сама не выравнивает, выравнивает все в комплексе
на некоторых заводах еще толсые отверстия сверлят по контуру по нексолько штук, правда не знаю зачем.

А электрод куда крепите?
Анод у Вас из чего? Фото ванны можно?

где место есть там и креплю

из меди

http://www.lime-office.com.au/img/productI...arbig/86370.jpg

Ёхерный бабай!

Получилось!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!

После месячного перерыва (вызванного израсходование дистиллированной воды и ужасной ленью сходить за ней) возобновил работу.

Потряс бубном...
Скурил бамбук...

Завел себе под каждый этап отдельные ванночки.
Вылил в тазик полбаклажки дистиллированной воды для промывания.
Брал разными пинцетами и избегал контакта воды с руками.

Вся плата равномерно покрылась медью.
Но это еще не все приколы.

Помимо соблюдения чистоты я сделал еще два изменения в технологии:

1. ДОбавил в раствор нитрата серебра (кстати приготовил свежий раствор) этилового спирта 20 г/л. (ЗНАЛ ЖЕ Я ЧТО БЕЗ ПОЛЛИТРЫ НЕ ОБОЙТИСЬ)
2. Формалина налил побольше - 30 мл 40% на литр.

Кинул плату. Реакция пошла ну очень не обычно. Через 10 минут, а может быть и раньше, я не видел - раствор стал медно-коричневым, стали выделяться пузыри умеренно так, как в газировке.
Через 20 минут раствор стал прозрачным как слеза, а медь осела не только на плате, но и на стенках капроновой ванны, в которую вообще в первый раз что-то наливалось и сенсибилизации он не знавала.

Шайтан однако. Все заметаллизировалось, отверстия тоже качественно покрылись медью (за исключением 1 мм отверстий, поскольку я их не зенковал, меньшие похоже в зенковании не нуждаются), но чую я что что-то не так....


Загрузить картинки почему-то не получается. Размер 40 кб - пишет что файл очень большой


Кстати - только что в голову пришла еще одна возможная причина - текстолит я взял другой... Ранеьше был FR-4, сейчас взял какой-то подпольный....

Ан-нет. Попробовал FR-4, тоже ничего.

плохо плату промыли, активатор попал в раствор. избегайте этого, а то ослепнуть можете(в следствии выброса щелочного раствора из за саморазрядки в глаза)

это вы приготовили другой раствор активатора, комплексный. только учтите, там фульминат серебра образуется со временем. в аммиачном комплексе - нитрид серебра(при тощем растворе вроде безвреден - уже второй год как храню

20мл/л (37%) это уже избыток раза в 2, но я лью столько для надежности.

разъясите пожалуйста смысл сказанного? То что у меня получилось опасно? Чем? ТОксично? Взрывоопасно? А то у меня в шкавчике закрытая ванночка с раствором до сих пор стоит.




у меня пузыриться начинает где-то через 5 минут.

Да и месте перехода поверхности платы в стенку отверстия покрытие очень плохое. Сервлю на 20 000 об/мин обычными сверлами. Вы зенкуете отверстия?

Сколько может храиться раствор соляной ксилоты и хлорида олова? Храню в герметичной ванночке, в темноте, налито на донышке.

Сообщение отредактировал zheka - Jul 22 2010, 15:59

http://ru.wikipedia.org/wiki/Фульминат_серебра http://www.xumuk.ru/spravochnik/861.html

стандартная бяка. компенсируется подбором режима гальванической ванны

20к много - сверла жжоте вместе со смолой. я бы больше 5 не давал. зенкую иногда, когда фигово просверлилось. часто зачистки,травления достаточно

хз. иногда за месяц дох, а предпоследний замес более пол-года продержался. с серебром и сейчас работает, а вот с палладием никак не хочет. там сложные соединения образуются. скорее, после месяца хранения там уже далеко не хлорид

Приветствую всех на форуме!

2_brag: Скажи, почему отказался от хим лужения ПП и пользуешься ли им ты вообще?
Просто тоже задался целью металлизации ПП, все в принципе получилось (с комплексом нитрата серебра и аммиака) но вот только как защитить поверхность меди от окислов и прочего. Те рецепты которые основаны на осаждении чистого олова - не катят из за нитевидных кристалов. Почитав литературу по этому поводу, выяснилось, что все лигирующие добавки не устраняют данную проблему а лишь увеличивают инкубационный период. Самый рульный вариант это ПОС-60. Именно в сплаве со свинцом рост кристалов не наблюдается. Гальванически осаждать данный сплав оч большой гемор (нужна борфтористоводородная кислота а это яд еще тот). На данный момент в промышленности юзается метод с эмиссионным оловом на подложке третьего метала. Может быть это и есть тот самый ниекль +сплав олово никель? Если осаждать никель химически то будут присутствовать в сплаве фосфаты которые повышают сопротивление сплава.

Как плате придать красивый вид? Что делать с этой полудой? Если плата размером с А3 то стандартный метод полуды не катит т.к. геморойный, не всегда получается хорошо, запаивает дырки с металлизацией, да и отслаивание тонких дорог можно получить. Уау выйти из ситуации? У кого какие мысли?