Привет!

Есть две платы. Нужно выпаять из одной остатки PGA чипа (по корпусу похож на 386 проц - керамика), выпаять из другой такой же чип и впаять в первую. Вопрос как?

Попробовал с отсосом. Внешний ряд контактов выпаял. Внутренние никак Особенно те, что присоединены к слоям питания.
Платы многослойные (минимум 4 слоя). Повреждать их тоже не хочется.
Чип - ASIC, т.е. новый фиг найдешь

Неужели все-таки придется ИК-станцию делать? И даже с ней не сильно понятно, как выпаять.

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 11:01

1. Если нужен 99%% вариант - отнести на перепайку в ремон ноутбуков.
2. Если очень хочется самостоятельно и пайка свинцовосодержащим припоем, то феном. Не обижайтесь, конечно, просто те для кого этот вариант реально выполним подобных вопросов уже несколько лет как не задают. Например: http://www.smtservice.ru/traf/home_reballing.php

PGA и BGA - это как бы две большие разницы. Не уверен, что ремонтники ноутбуков смогут помочь.

Я бы предложил алгоритм:
1. Положить плату на столик "нижний подогрев" и используя станцию с отсосом собрать максимум припоя.
2. На ИК станции снять чип.

Да-да, чип именно PGA - Pin Grid Array. BGA (Ball Grid Array)-то выпаять проблем не вызывает..



А как его реализовать? Сверху на чип приклеен радиатор, высотой сантиметра три, чем-то хрупким, в растворителях не растворяется.
Попытка удаления радиатора приводит к состоянию дохлого чипа (второй аттач). Сам не ломал, оно уже таким досталось. Но что-то мне подсказывает...

Да, еще: как-то подозрительно глубоко стоит золотая подложка - а не припаяна ли она тоже к плате?

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 24 2010, 13:50

К радиатору грузик грамм до 250 и прогревать (слегка страхуя и подправляя чип рукой) феном до выпадения чипа. Поверхность платы за пределами области пайки прикрыть металлом. Проверено дважды на "типа пентиум" - все на удивление легко. Вот очищать отверстия от припоя - точно заколебетесь .

А зачем грузик к радиатору? И куда его - на радиатор? Т.е. бутерброд: плата-чип-радиатор-грузик?
Греть со стороны монтажа или между корпусом и платой дуть?

Грузик на проволочке, дабы отрывал чип от платы.

Пайки, естественно. Чипом вниз, если еще не поняли.

Всем спасибо, особенно zltigo. Буду пробовать!

Ох уж наши российские электронщики. Вроде образование приличное, а азов не знают.

Радиатор с чипа удаляется болгаркой. Результат достигается быстро, и :-) безопасно для чипа. Не забудьте использовать пылесос при спиливании.

Стрёмно оно: по керамическому чипу болгаркой... Пластмассе, наверно, ничего не будет, а керамика большая, похоже, от косого взгляда лопается.

Сообщение отредактировал Walkerru - Jun 25 2010, 12:07

Помоему при прогреве с двух сторон проблем быть не должно, только с очисткой КП могут быть трудности, возможное решение: греть->выдувать припой.

возьми сплав Вуда или Розе....нанеси и оплавь...он смешается и температура резко понизится....дальше фен и грузик

Зайдите в приличный магазин инструмента и полюбопытсвуйте оснасткой для бор-машин. У нас самые крутые - Dremel вроде. В Леруа-Мерлен бормашинка стоит от 300 руб. Отрезные диски есть и по металлу и по камню.

Попробовал, не фига он не смешивается: и так грел, и так... Все равно: Розе сам по себе, припой - сам по себе. Выпаял так

В качестве грузика использовал руку, в качестве проволочки - литцендрат из нихрома, пропущенный под чипом. Грел феном и натягивал-покачивал, пока не вылезло.

Всем спасибо, кто принял участие в моей задаче!

Все переставил и ничего, вроде, не сломал :

Сообщение отредактировал Walkerru - Jul 3 2010, 21:40