Помогите понять, как лучше выравнивать - множеством маленьких змеек или малым числом больших удавов? И так, и этак пары разбегаться будут изменяя импеданс линии, только в первом случае понемножку, но их много будет а во втором - расходиться будут помногу, но таких конвергенций будет мало. Что лучше предпочесть при прочих равных(ширины линий, стеки слоев и т.д. и т.п.)? Просьба не советовать отмоделировать (и не вспоминать Карцева с раками по 5, и по 3) а дать совет (если не жалко), основанный на собственном опыте.

Тогда только к гадалке.
Тем более, что в условии не ясно сколько пар, какие частоты, насколько критичны требования к длине...

Скажем так, есть рекомендации производителя по слоям, ширинам, зазорам в паре и между парами и проч. Все ложится в соотвествии с этими рекомендациями, но можно сделать в двух вариантах выравнивания длин в паре - по чуть-чуть делая длинную змейку или помногу отклоняясь, но короткую змею(и под ту, и под ту место есть с удволетворением всех остальных рекомендаций). Тут речь об импедансе больше, меня этот момент больше интересует.

Непонятно как-то. Хоть бы примерно указали частоты, разбег и т.д. Если устройства предназначены для дифференциальной трассировки, то, если все делать правильно, разбег будет очень мал, змейку делать не получится. В таком случае делаю небольшую загогулину на приемной стороне у короткого проводника. Частоты позволяют.

У Вас, судя по описанию, разбег в паре на сантиметры идет. Непорядок.

Частота до 1ГГц, разбег по длине в паре до 2мм при самых смелых действиях по их прокладке. В основном из-за разъема, между пинами порядка 1,5мм. Выравниваю до 0,2мм. Змейки прекрасно получаются, один горб, к примеру, 0,2х0,2 - несколько горбин. А можно двумя горбами, как у верблюда, но это уже размерчики побольше будут(или вообще - одним). Но меня даже не этот конкретный случай интересует, я бы хотел услышать некий общий, оторванный ответ. типа при всех остальных одинаковых условиях, лучше/хуже меньше/больше горбин, потому как импеданс - ...

С точки зрения минимизации наводок сигналы в паре должны быть строго в противофазе. И волновое должно быть выдержано. То есть если у вас разъем типа PCI с ногами в шахматном порядке является источником, то , наверное, выравнивать будет лучше около него, хотя частота не слищком высокая. Ситуация, когда идет змейка одного проводя пары параллельно другому проводу пары нежелательна. Плавное изменение импеданса лучше, чем его резкое, хоть и менее значительное изменение. Выравнивание до 0.2 мм это, честно говоря, иллюзия. Горб 0,2х0,2 уже нанотех какой-то, увеличте.

Почитайте(посмотрите) Говарда Джонсона, например, там теория есть. Можете посмотреть на демоборд Ксайлинкса ML300. Там хорошо видно выравнивание дифпар загогулинами. Частоты примерно ваши.

На самом деле в таких случаях даже такое выравнивание не нужно, достаточно вспомнить, что с другой стороны разъема тоже будет плата, на которой разница в длинах будет обратной. В итоге получим идентичные цепи, с переходом между платами в разных точках.

Вот рекомендации от одного из производителей для дифпар PCIEx.

советую посмотреть

TI- slld009.pdf, slla014a.pdf.

NSC- National_LVDS_Owners_Manual_4th_Edition_2008.pdf

Вообще-то Uree прав, но если хотите красиво и для своего успокоения, можете делать
выравнивание, но только в том месте, где существует неоднородности( нарушение) волнового
сопротивления. А это как раз области разъема или переходных отверстий, если они есть.
При этом не важно со стороны источника или приемника сигнала.

Не вводите человека в заблуждение. Uree прав далеко не всегда.
Почему вдруг стало неважно с какой стороны равнять? Да еще и на переходных отверстиях предлагаете это делать. Или Вы про этот конкретный пример?

При выравнивании импеданс диффпары нарушается, поэтому,чтобы не добавлять дополнительные нарушения
следует выравнивать, там, где эти нарушения уже есть. А конкретный пример здесь ни причем

Естественно, я живой человек и могу ошибаться. Но здесь ответ начинался так: "На самом деле в таких случаях..."



А почему должно быть важно? Где бы ни было выровнено, это скажется на суммарной длине - надеюсь тут нет разночтений? Тогда какая разница где именно?
Ну а насчет переходных это еще вопрос, можно возле них ровнять или нет. Судя по модели - можно.

Например филипсойды в апликухе говорят, что выравнивать надо рядом с тем местом, где возникает расхождение:
"Length matching is required per segment, and any length added (typically a ”serpentine” section) for the sake of matching a pair should be added near the location where the mismatch occurs."
(AN10373 PCI Express PHY PCB Layout Guideline)

Вот так - см. картинки, выравнивают на АВНЕТовских платах под PCIExpress и на трассах PCIExpress тоже. Там стоят большие и толстые Виртексы типа - 5 и 6 и на них задействованы не только LVDS но и GTP.

Причем, заметьте, выравнено по ходу всей трассы а не только в том месте, где есть неоднородности/нарушения.

За документацию всем спасибо. Если можно, еще, пожалста.

Сообщение отредактировал dysan - Jun 30 2010, 11:11