Возникла необходимость в разработке посадочного места и последующем монтаже элемента, картинка из даташита приведена ниже. Это MEMS-реле весьма миниатюрных размеров, но вопрос не в этом. Мне совершенно непонятно, как подвести дорожки и в дальнейшем осуществить монтаж, ведь выводы элемента расположены на верхней поверхности подложки толщиной 0,2 мм, а снизу этой подложки напыление золотом.
Из даташита понятно, что предлагается приклеить элемент нижней подложкой к плате токопроводным клеем (или припаять низкотемпературным припоем) - а вот дальше что ? Как подвести дорожки к верхним выводам ? Неужели делать в плате углубление 0,2 мм ? Или есть известные приёмы монтажа таких элементов ?
В тексте отсылают за подробностями в AppNote, но в этом AppNote по монтажу написано абсолютно то же самое.

Обычное дело, - разварка проводничками на плату. Кристаллы ИС даже выше, - 0.6 мм, как правило. Потом, при желании, заливка всего спец. компаундом, предохраняющая от мех. повреждения проводники.

А чем разваривать и как это делается ? Есть какая-то стандартная технология ?

Оборудование компании TPT для микросварки золотой и алюминиевой проволокой является достаточно легким в управлении и идеально подходит от университетов и лабораторий до производств среднего уровня.

http://www.eurointech.ru/tpt

Если работа разовая, могу посоветовать наших клиентов в Питере, к кому можно обратиться.

Спасибо за предложение. Работа действительно разовая, собственно, нужно напаять (приварить) 2 штучки на макетную плату. Интересно, какого порядка ценник на такую работу на профессиональном оборудовании ? Да и, думаю, из-за 2 штук никто связываться не захочет, или цена будет запредельной...
Видимо, придётся изловчиться самостоятельно подпаять низкотемпературным припоем тонкие проводочки, тем более, что для подложки такое допускается даташитом.

В Москве мы бы вам и бесплатно сделали, в порядке рекламы, но только при условии золото по золоту.