возможно вопрос довольно надуманный, но
4-х слойная плата, один слой gnd, под ИМС (DSP, CPLD, ASIC- не важно), полигон GND на top, на bot конденсаторы (на top не куда ставить), последовательно с питанием стоит одна на всю ИМС бусина. питание по плате - полигон 3,3V.

как лучше подвести питание к каждой ноге- по слою bot дорожкой, как на 1-м рисунке или сделать "локальный" полигон - "3,3В после бусины" как на 2-м рисунке (полигон 3,3V не залит для наглядности)?
или сделать полигон+дорожка bot?
имхо- для имс на частотах до 200МГц и шине единицы МГц это не очень критично(???)

По моему нужно выбрать один из вариантов:
- или просто дорожка;
- или полигон.

Предложенный вами второй вариант не очень хорош, потому что вы делаете полигон, а на другом слое дорожку. И получается рамочная антенна, т. к дорожка замыкается полигоном с 2-х сторон.

Есть еще один момент - ферритовую бусину вы поставили а дальше? Где конденсаторы для фильтра?
Поставьте до дросселя конденсатор(ы), рядом, хотя бы по 1 мкф, а лучше 4,7мк.

тоже думал про антенну. однако площадь антены очень мала- полигон в слое pwr очень близко к слою bot и ПО довольно близко др. к др. и их несколько, вобщем есть мнения, что это некритично(реально мне сложно судить).

неподалеку от бусины (около 1-2см) стоит тантал на 10мкф и 0,1мк, хотя еще 10мк после бусины мне кажется делают их не очень нужными.

про полигон в слое pwr идет разговор типа если он будет просто 3,3V, то емкость полигон-разводка на слое bot зашунтирует бусину.(что, имхо- сомнительно).

тогда если есть полигон, мне непонятно зачем дорожка в bot.

выходит простой вопрос и столько разных мнений...

Я подразумевал что полигон, который под микросхемой, подключен к бусине. Примерно так:


Если сделать 2 полигона друг над другом, один 3,3В, а другой фильтрованное 3,3, то конечно ситуация ухудшится за счет емкости.

По поводу емкости находящейся в 2 см от дросселя - не забываем что переменный ток (в данном случае шум) который вы фильтруете "бусиной", замыкается на ближайшем конденсаторе. Т.е по плате, будет гулять переменный ток, между бусиной и конденсатором 0,1мк, который в 2см. Поэтому, весьма желательно конденсатор ставить как можно ближе. Хотя критичность всего этого, зависит от частоты и от токов, которые потребляет микросхема. На малых токах, 10-100мА, этот пройдет, а на больших, будете ловить иглы по плате.

Огласите весь стекап. Может, на слое 3 место под полигон питания есть?

top-gnd-pwr-bot


1. так и включен полигон.
2. имееется ввиду не 2 полигона, а полигон 3,3В (слой pwr) и над ним разведено дорожкой 3,3В за бусиной+емкости (слой bot).
3. я так понимаю емкости, установленные близко к пинам как раз направлены против "пиковых" токов, а электролит уже для более медленных токов но большей величины. а бусина является "резистором" для токов частотой >300МГц, где от емкостей толку немного.(???)

Простите, а какой смысл в конденсаторе, включенном до бусины? Если применяете феррит, то и ставьте конденсатор после нее.
Если у Вас есть полигон для "чистых 3,3В", то для чего еще дорожка? Я бы не делал.
Электролит, в силу высокой паразитной индуктивности, плохо фильтрует высокочастотные помехи. Тем не менее, рекомендую его поставить. Причем после бусины.
Бусина работает в паре с конденсаторами, образуя частотно-зависимый делитель.

электролит имеется после бусины на 10мк+0,1мк на каждую ногу питания, до бусины электролит на 100мк "на всю плату" после стабилизатора.
дорожку думал сделать, чтобы с бусины на полигон чистых 3,3в питание шло через несколько ПО.
ага, хотя ряд производителей указывают на практически полную несостоятельность конденсаторов фильтровать гармоники "прямоугольных" токов.

хотя ряд производителей указывают на практически полную несостоятельность конденсаторов фильтровать гармоники "прямоугольных" токов.
Может выложить документ где это написано?

например здесь (Texas Instruments sdya011.pdf), есть еще более категоричные статьи (вроде тоже TI и еще производитель бусин, к сож. не могу сейчас найти статью), когда речь идет о частотах выше 300МГц.

Во-первых, в данном документе описана совершенно иная конструкция платы. Длинные узкие шины питания и земли, образующие, вкупе с керамическими развязывающими конденсаторами, высокодобротные колебательные контуры, звенящие на высокой частоте. Те же контуры работают как рамочные антенны и передают этот "звон" в эфир. И статья-то собственно про ЭМС и уменьшение излучения. На Вашей плате такая ситуация исключена в принципе, так как разводка питания выполнена плоскостью и единым (я надеюсь) слоем "земли".
Во-вторых, я не нашел там упоминания о неэффективности конденсаторов для фильтрации напряжения питания ИС.

1. ну да, тем не менее такая проблема есть?
,..., да (только gnda и gnd разделены).

2. да, здесь речь не совсем о неэффективности фильтрации, тем не менее (к сожалению не могу найти источник) развязка конденсаторами 0,1мкф (1206 или 0805) малоэффективна при больших частотах, (особо любят приводить хар-ки сопротивления конденсаторов), а вот 0,1+0,01илидаже+0,001мкф+емкость полигона якобы уже "тема" хотя в моем конкретном случае это не так.

пс- не берусь судить справедливости этих выкладок, пока сам не по измеряю приборами, а так приходится оприаться на теорию и чужую практику.
а ЭМС- имхо- дело взаимное, если плата хорошо "излучает", то и хорошо ловит.

Как известно, идеальный конденсатор характеризуется очень большим полным сопротивление на низких частотах и очень малым сопротивлением на высоких частотах. Но реальный конденсатор имеет паразитную индуктивность, которая в первую очередь зависит от конструкции корпуса конденсатора. Так вот, чем меньше корпус тем меньше его индуктивность. При повышении частоты полное сопотивление падает, но при достижении определенного минимума происходит резкий рост полного сопротивления, обусловленного индуктивностью корпуса конденсатора и эффективность конденсатора начинает резко снижаться. Уменьшение корпуса позволяет отодвинуть эту точку минимума в область более высоких частот.
Вот почему применение корпусов 1210 и 0805 на высоких частотах не оправдано.

именно так, однако мне приходится ставить 0805 из-за технологических соображений(((.
давайте не будем более упираться на св-ва конденсаторов. более интересен был вопрос топологии платы.
пс- я решил все таки оставить и полигон и дорожку на bot, там где не получается дорожкой, буду делать полигон + несколько ПО рядом с бусинкой.

И зачем их тогда ставить, если они не выполняют своих функций?