Для конкретной ИМС создайте правило в разделе "Clearence": для данной имс расстояние между падами такое-то, и повысьте ему (правилу) приоритет.

так и делаю, правила на картинке.
Рассчитываю получить ситуацию при которой все что я веду от U5 начинается с правилом маленьким, а заканчивается с большими зазорами. Хотя конечно ерунда получается..Блин я запутался

Нет, не так!
Идея следующая. К падам применяется одно правило, а к дорожке другое. Помните, что к объекту можно применить только одно правило!
Пример на картинках из проекта.

На сегодня шабаш. поехал домой, голова совсем не варит уже.
Если не трудно проверьте, а вот эти ваши цепи разведенные таким образом (ну вот с несколькими правилами примененными к одной сущности, они "толкаются" вообще или нет? или это все нужно только для того ,чтобы программа не ругалась на зазоры между пинами этого компонента и позволяла вести дорожки от падов элементов, шаг которых меньше чем текущие зазоры для прочей разводки.
Спасибо!

Я дорожки не толкаю. Поэтому всЁ это только для DRC. Главное, помните правило "одного правила"!

Ну так это различные способа быстрого или сложного выбора субъектов, которые участвуют в правиле.
Вы выбрали правило типа binary, оно касается в частности зазоров между 2 субъектами. В верхней части первый субъект, во второй, выделенный вами== второй субъект

Что не говорите, а по правилам есть вопросы. в частности вот эта типичная ситуация когда шаг выводов маленький а зазоры между проводниами должны быть побольше - нормального решения не имеет. То что предлагается тут не очень красиво.
Шины(да и просто проводники) вести от компонента для которого на пады наложено правило зазоров, можно только в некоем "STOP At First Obstacle" Ведутся проводники странно при этом, останавливается разводка без каких либо оснований и вообще не понял я сути такого режима.
Нельзя двигать(толкать) разводку , что тоже не есть гуд.

Я вообще не понял как вы умудряетесь разводить такие места? Скажите честно ведете с игнором правил?

Может я не правильно понимаю но у меня сделано сейчаст так что есть ограничение зазора на падах микросхемы и оно равно 0,2мм, есть ограничение для всего остального и оно равно 0,354мм Приоритет выше поставил первому (0,2 для падов) правилу.
Да. Альтиум разрешает отрывать дорожку при этом от микросхемного пада, о в этом гадском режиме "STOP At First Obstacle", потом я его допустим меняю через шифт_R, но соседний пин уже отрывается со скрипом и если много выводов то вообще не ясно как разводить плату.

То есть как мне красиво сделать то ,что на картинке?
Чтобы не нарушались правила и разрешал Альтиум отрывать дорожки от падов, я для определенного перечня цепей сделал правило с мелким зазором. Развел ка шину а потом руками растащил немного проводники, но это ведь не дело!

Сообщение отредактировал Буратино - Jul 24 2010, 18:03

По моему Вы хотите очень много
Начать надо с того, что задайте разумные расстояния. Если у ИМС маленькие пады, то зачем ей широкие дорожки. Тоже самое с зазором между дорог. Не знаю где и как Вы будете делать плату, но у нас первые платы делаем сами по ЛУТ. И предельные величины 0,2мм - ширина и столько же зазор. Хотя я сам лично пробовал дорожку 0,1 мм и получилась. Вызвало только опасение только еЁ "адгезия" к текстолиту.
Другим решением может служить дорожка с переменной шириной. У пада она узенькая, а далее широкая. А-ля fan-out.

Кстати, как правило, ширина отвода не должна превышать 2/3 ширины (диаметра) пада (для автоматической пайки).. А то теплоотвод шибко большой, непропай могет быть. А могет и не быть, я нарушал неоднократно, но лучше учесть.

Я конечно понимаю, что требования мои противоречивы, но в моем случае именно так обстоят дела. Я делаю платы на коленке, и много брака при 0,2*0,2 и подобных. Нет, ну конечно и такие зазоры и дорожки делаем, но удобнее 0,35*0,35 и только вблизи выводов с малым шагом делать 0,2*0,2.
Если есть правило на зазоры падов микросхемы, то возможно есть возможность оговаривать и правила например для первого и второго звена дорожки от этого пада, может ведь быть или нет?

Сообщение отредактировал Буратино - Jul 25 2010, 19:50

Ну пакет не ориентирован для подготовки изготовления на "коленках"
Вообще такте платы, как правило, просты и достаточно ручной корректировки

Ну хорошо ,бог с ним, буду делать платы с 0,2*0,2 уже и правда пора уходить с пленочного резиста. Я просто не могу терпеть запах жидкого резиста, но он куда точнее..

Владимир, но все же, могу ли я наложить правило для части дорожки? Ну например для первого и второго звена если считать от пада. Любопытно, там что-то такой аппарат большой для ограничений, может таки есть возможность такая?

Query Language, можно использовать не только в правилах? Где-то еще доступно окно для ввода текста запроса с последующим анализом выбранных объектов?

Сообщение отредактировал Буратино - Jul 25 2010, 20:14

В целом нет, хотя есть варианты

Тут уж точно нет.
Хотя варианты тоже есть.
Можно настроить Fonout и он будет делать по правилам, которые потом можно отключить. Переходные потом уберутся.
Хотя но простеньких лучше по старинке, ручками.
Эффективней, понятней, и видишь как сделано

Да ,спасибо. Нашел PCB_Filter там можно потыкать мышкой и смотреть что получается, вдруг нащупаю.. Но это и правда не так и важно.

Халявы не будет