Понятно, заказывать печатку буду не я и заказывать будут скорее всего не в России, производитель неизвестен, поэтому я и пытаюсь применить наиболее распространенные технологии (например, без зазоров в 75мкм и экстра класса гарантийные пояски для VIA) ...

1. Без зазоров 75 мкм во внешнем слое 2 ряда BGA никак не страссировать.
2. Стековые микровиа - это не очень распространенные технологии. Лучше тогда делать ступенчатые микровиа (staggered).
3. Если проект будет серийным, то есть определенные вещи, которые надо учесть при проектировании.

Что с точки зрения производственного процесса проще (и в потенциале дешевле):
1) зазоры 75мкм, при этом все линии 100мкм
или
2) зазоры 87мкм, линии 100мкм, а отводы от BGA 75мкм
Склоняюсь ко второму варианту ...

Ответ с производства:
3.5 mil space with 3 mil trace is better.
то есть рекомендуют второй вариант. Только учтите, что фольга будет 9мкм+plating во внешнем слое, и 18 мкм во внутренних слоях.

в, общем , всё только небесные пряники...ожно простой вопрос))) ?
я позабыл для чего делают " капельки" на ПП у выводов BGA ?

Можете картинку показать? Что Вы имеете в виду под капельками?

Если я правильно понял, это Teardrop-ы, они обеспечивают две вещи - облегчение рентгеновского контроля смачивания (по остатку припоя на них) и увеличение надежности адгезии площадки к препрегу.

Честно говоря, ни разу не видел, чтобы кто-то делал teardrop на контактах BGA. Поэтому и попросил картинку. Давайте лучше подождем ее.

Это легко исправить:
[attachment=24262:attachment]

Сообщение отредактировал blackfin - Aug 27 2008, 17:57

Тогда это только для прочности. Для контроля делается некруглая площадка.

Получился проект? Проблемм не возникло с покрытием/трафаретом/пастой. Как это под рентгеном выглядит?
Где собирали?

Не так часто как хотелось бы.
Закончилось все просто. В виду того, что все задумки схемотехников (в схематике устройства было предусмотрено много всего - на всякий случай) реально приводили к неизбежности применения стеков: 2-4-2 (восьмислойка со ступеньчатыми или стековыми микровиа + скрытые) или 1-8-1 (десятислойка с микровиа и скрытыми переходными), что сказывалось на стоимости платы, руководство приняло волевое решение - убрать все лишнее. Результат был такой - если изначально все компоненты еле-еле умещалось на плате (размер конструктива был жестко предопределен), то после корректировки схематика вполне обошлись 6-и слойной платой со стеком 1-4-1 с микровиа и без скрытых переходных. Уменьшение слойности стало возможным после того как появилась возможность тянуть связи по ТОР и ВОТ. Применение микровиа было обусловлено только необходимостью развести мелкий BGA.
Очень быстрых цепей на плате не было, просто быстрые - были коротки, потому контролем импеданса не заморачивались. Плэйновых слоев питания не было. Все питающие цепи шли полигонами в сигнальных слоях.
В общем, с трудом, но в шесть слоев влезли.
Опытные образцы заработали, судьба сериии мне не известна.

Могу поделиться своим опытом для всех интересующихся.
Разводил проект двух плат: плата с процессором ставится на плату с обвязкой. В основе процессор S3C6410, FBGA424.
По требованиям заказчика уложился в 6 слоев, с одним типом несквозных отверстий под лазер прямо в площадках микросхемы на первый внутренний слой.
Внутренние слои: сигнальный1 - питания - земли - сигнальный2.
Минимальный проводник - 85 мкм, минимальный зазор - 95 мкм, переходное отверстие - 150 мкм, площадка - 400 мкм.
Выравнены длины шин адреса, данных и др. с точностью +/-10%.
Согласовано с производством структура слоев.
Работа была крайне интересная, сначала сомневался, что возможно развести.

если не секрет каким инструментом Вы выравнивали длины проводников?

Хоть я и не vicnic но предположу что скорее всего руками. В пикаде никогда средств для выравнивания не было. А сглаженные углы змеек это инструмент Route -> miter + галочка в Options Configure -> Route -> Tangent arc.