в общемто подобный столик не очень сложно сделать, утюг неудобен формой нагревателя, а если пофиг - то можно любую электрич плитку с терморегулятором, но желательно чтоб равномерно поверхность нагревалась

Сам спаял больше 50 шт. QFN64 и LGA36.
QFN имеет краешки выводов попериметру паяется наура обычным паяльником с флюсом, визуальный контроль обязателен. Видно великолепно без микроскопа.
с LGA сложнее, плошадки должны выступать за корпус на размер пина на самом корпусе . А в остальном все также с флюсом и паяльником по всем пинам ведешь, оно само под корпусом пипаивается.
В центре ставлю отверстие и пропаиваю. Брак по неработе - 2 шт. - забыл провести по одной стороне .

Сообщение отредактировал dlinn - Jan 9 2006, 17:17

А как можно выпаять и обратно запаять QFN микросхему в мобильном телефоне?
Ведь там компоненты расположены на обоих, сторонах платы и если эту плату положить на «утюг» то я не уверен, что ничего не отвалиться.
Если кто знает, каким оборудованием это можно сделать или описание на него поделитесь опитом.

Заранее всем спасибо!

для ремонтных работ имеются паяльные станции - как правило обычный(низковольтный) паяльник+термофен, можете взлянуть на сайтах фирм торгующих запчастями для мобил.
На утюг ничего ложить не надо :-)
прогреваете феном(температура сопла градусов 350-400) нужную микросхему, и снимаете ее с платы, как провило с обратной стороны ничего на отваливается(ну если конечно плату не перегреете)

Если стоит впрос о качаственном монтаже подобного рода компонентов - я бы не советовал заниматься кустарщиной (ложть плату на утюг и т.п.). Обратитесь в какую нибудь контору, имеющую нормальную станцию монтажа BGA и специалистов с нормальной геометрией рук. В мелких сериях для этих целей изготавливается небольшой трафаретик для ручного нанесения пасты и пайка осуществляется на упомянутых выше станциях. Благодаря нормальному совмещению компонента и платы и выдерживания термопрофиля получается вполне повторяемая качественная пайка. Контроль хорошо бы рентгеновский...но это уже другая песня. JTAG может оказаться весьма полезным инструментом, но это надо учитывать ещё на стадии разработки дэвайса.
По поводу выпаять- запаять MLF компонент в мобильнике - совет тот же - обратиться к специалистам с нормальным оборудованием.

Поправка только одна-все посмотрели температурные профили, надеюсь.
Температура плавления припоя обычно составляет не более 300 градусов. При воздействии т-ры 400 градусов никто из производителей м/с не будет гарантировать, что данная мс будет потом работать. Плата начнет обугливаться, или ее поведет - это уж наверняка. Если использовать обычную, китайскую, термовоздушную паяльную станцию - достаточно температуры в 300 градусов максимум.
А если добавить недорогой столик подогрева - будет вовсем хорошо(можете использовать плитки и утюги). Температуру столика ставите меньше температуры плавления припоя. Тем самым плата просто подогревается - не нужно ее прогревать всю термовоздушной станцией - и нет риска, что детали посыпятся с двусторонних плат. Я обычно использую темпер - 200-220-250 градусов, и локально работаете термовоздушкой. Следует только учесть, что температура плавления на некоторых платах может составлять и 200 град и ниже - смотря что ипользовал производитель.