В корпусе 0402 должны влезть между выводами BGA. Или таких отечественная промышленность не освоила?

Почему-то разработчик заложил не их. Не знаю, почему и существуют ли российские. Завтра буду разбираться, постараюсь к новой реализации выбить изменения в перечень.
Но мне не кажется, что это корень данной проблемы не в этих кондерах. Тем более, что плата уходит в отказ при увеличении нагрузки. Хотя, проблема не бывает одна.

А греть плату пробовали? Было такое у нас, плата холодная - все хорошо. Чуть нагреть, или сама нагреется, и все - сыпятся ошибки.

Посмотрел доку на процессор сложилось впечатление что сэкономили на выводах земли и питания. С тем количеством конденсаторов, что документе, с трудом верится что будет работать. Какое количество стоит у вас и каких номиналов? Есть ли рядом большие емкости, больше 10мкф?

Если переходные питаний доступны на нижнем (относительно проца) слое и есть желание разобраться в глюках + способность к тонкой пайке, лично я бы попробовал следующее: аккуратно залудить переходные питаний и "торцом" (т.е. стоя) подпаять туда хорошие конденсаторы. Если частоты невысокие и хлипкие проводники питания (если я правильно понял описание "сеточки") то, наверное, есть смысл взять номиналы по-больше (кстати, у Murata есть интересные "перевернутые" типоразмеры 0306 и 0508). На верхние торцы конденсаторов шинкой по-толще развести землю. Если с такой "порнографией" глючить перестанет - это и будет окончательный ответ на необходимость переделки разводки.

Если вы смотрите осциллографом питание и оно у вас нормальное - значит дело не в герцовых и килогерцовых помехах от источников питания. Их любой осциллограф увидит.

А вот чтобы увидеть посадки напряжения от сквозняков нужен осциллограф повысокочастотнее (с полосой минимум 100-200МГц).
При дополнительной нагрузке напряжение от БП чуть-чуть снижается и скозняки начинают влиять сильнее - и уже ничего не работает.

Прикрепляю файл с нарисованой от руки схемкой. розовый цвет- м/с с питанием 3.3.В, зеленый- 5В. Извините, отстой конечно...
Слой каждого питания, напоминаю, присутствует в каждой точке. Кондеры стоят только рядом с потребляющими питание микросхемами. В остальных точках ни конденсаторов, ни прошитых отверстий с землей нет. Товарищи связисты предположили, что эти участки могут стать проблеммными.
Так же мне сказали, что шины данных и адреса желательно подобно диф. парам выравнивать по длине. Что мне плохо представляется- 32 и 24, соответственно, разряда ведь.
Схематично, но близко к истине изобразил путь 0 разряда данных и 16 разряда данных по плате. Путь получается вокруг всей платы.Говорил с разработчиком. Таким образом он согласует уровни микросхем ЦП (0-5В) и ОЗУ(0-3.6В)-на входе шинника ТТЛ уровень, на выходе КМОП. Параллельностью и равенством шин даже не пахнет.
Конденсаторы керамические стоят К10-17в в корпусе аналогичном 0805. Про электролиты опять забыл...

ХОРОШИХ конденсаторов у нас нет

Специально плату не грели, без этого не работает.

Номинал кондеров 0.1мкф, по 2 под каждой ОЗУ, на процессоре- согласно документации. электролиты- по 2 возле каждого разъема.

Заинтересовал вариант с напайкой кондеров торцом. но мне никто это не разрешит сделать-дорогущие платы...

Фсё ф топпку... Какие выравнивания, какие шины, да такую плату можно автоматом развести и она ОБЯЗАНА будет работать Я бы посоветовал начать менять мелкосхемы на импортные аналоги, думаю можно будет наблюдать прелюбопытнейшую картину...

не вариант по многим причинам

к тому же я изобразил далеко не все компоненты схемы. Это для понимания расположения потребителей

К сожалению это не панацея. Был у нас случай - стояли микросхемы буферы - наши, золотые, дорогие. Решили перейти на буржуйские, в пластике, дешевле было в несколько раз, тем более распиновка совпадала, корпус SOIC WIDE становился без проблем. Серия был аналогом нашей ТТЛШ 1533. Поставили и плата отказалась работать. В результате поисков виновных выяснилось буржуинские микросхемы быстрее работают, раза в 3 или 4. Из-за этого звон на шинах стоит. Пока плату из 2-х слоев на 4 слоя не перевели не помогало ничего. Вот так бывает.

P.s На плате, из наших микросхем только эти буферы и стояли, все остальное было зарубежное.

Не догадался сначала спросить - а процессорную плату заменить не пробовали? У нас в последнее время часто стали всплывать перемаркированные элементы, устройства ведут себя непредсказуемо. Вы пробовали заменить ключевые элементы(проц в первую очередь).

Если просадки питания- не пойму, откуда берутся- по 5В потребление 0.5А, по 3.3В - до 0.35А...
Еще странность- по 3.3В несколько одинаковых плат потребляют поразному- от 0.04 до 0.35...непонятно
У нас несколько экземпляров в наличии, так что менять не приходится. Процов из старых партий не осталось.

По поводу перемаркировки- согласен. Недавно так попали с российскими ОУ. Хорошо, что быстро вычислили.

Сообщение отредактировал РобоКОТ - Sep 20 2010, 14:14

Честно говоря, не очень понятно, почему Вы этим занимаетесь. Это вопрос, которым должен заниматься схемотехник.
Тот, кто разработал эту схему, или тот, кто ее сопровождает.
Если не секрет - Вы схемотехник, или же конструктор печатной платы?
Если второе, то техническое задание на разработку новой версии ПП Вы должны получить от схемотехника,
а не от форумчан...
Если же первое - то Вам безусловно должны дать полный доступ к экземпляру предыдущей версии, чтобы изучить, как ведет себя питание
при напайке дополнительных конденсаторов под процессором, и других проверок. Иначе новую версию ПП делать просто нельзя,
есть риск получить те же грабли, что и раньше. Ведь суть проблемы Вам по-прежнему непонятна.
Или я чего-то не понимаю?
Извините, если резко написал... Вообще, со своей стороны могу предложить сделать "аудит проекта". Т.е. наши специалисты
посмотрят схему, топологию платы, документацию на микросхемы - и подскажут ключевые точки, в которых можно поискать проблему.
Это стОит недорого и занимает около 1 недели.

Скорее я системотехник. С недавнего времени стал отвечать за изделие в комплексе и похоже, "рожать" новое ТЗ прийдется мне. Разработан и произведен опытный образец без меня. Сейчас пытаюсь понять что к чему и вытащить проект из ямы. Схемотехник, разработавший плату оказался бессилен в преодолении этой проблемы в одиночку.
Пайки производим каждый день практически-добавляем и пассивные элементы и микросхемы... Но по поводу предложенного варианта есть пара проблем:
1) Требование- все платы должны быть проданы (Да, это отсутствие макетирования в данном проекте- не надо в меня плевать. я не виноват- поезд ушел)и боюсь просто запороть экземпляр.
2) Жесткий контроль, за тем, чтобы пайки выполнял лишь аттестованый работник, а я пока что сомневаюсь, что наши монтажники согласятся паять смд кондер торцом- посмотрим еще. Я так понял, что автор совета не спроста говорил именно о смд компоненте и безвыводной может не дать такого результата.
Предыдущие изделия с этими процами показали себя великолепно. Периодически к ним обращаюсь, сверяю. Там небыло питаний "сеточкой" и этих озушек и шинников, был другой проект ПЛИС- многое копировать не выйдет.
Внешний аудит не возможен- денег не дадут.

Сообщение отредактировал РобоКОТ - Sep 20 2010, 15:18

Просто пbpдец... Извините.

Ваше руководство, мягко говоря, не профессионалы, IMHO.


Если с девайсом ничего не делать, он не оживет. Это не аргумент?

Мое начальство- экономисты. Они деньги считают Но что я за это время много всего мог бы спроектировать они почему-то не считают.
Нашел зацепку- на ОЗУ есть технологические выводы, которые не имеют номеров. Рекомендовано их соединять с землей, на плате нет связей к этим ногам.... вдруг...
Но все еще надеюсь на помощь общественности....Опыта в конструировании ПП нет, так что, пожалуйста, предполагайте самые ламерские косяки-буду проверять. выбора нет