как кто проц выбирает?
вот к примеру, я определился с переферией памятью и портами, понял что на 2313 невлазию...
----
гляжу на список процев - на выбор много получается
мега8-16-8515... и на чем остановиться?...

Прикидываешь количество портов/памяти/периферии, память умножаешь на два (минимум!) - вот тебе и минимальные требования. Потом смотришь сюда.

1. Объем памяти
2. Кол-во выводов
3. Габариты
4. Наличие нужного интерфейса
5. Цена
6. Рабочая частота
7. Диапазон температур

У меня примерно в таком порядке идут критерии подбора.

Критериев довольно много. На эту тему в инете много различных статей.
Все конечно зависит от задачи под которую собираетесь применить МК.
1. Архитектура кристалла (объем памяти ПЗУ, ОЗУ; периферия/интерфейсы, встроенные узлы).
2. Быстродействие.
3. Потребляемая мощность.
4. Система команд/система прерываний.
5. Инструментарий поддержки кристалла (компиляторы, программатор, отладочные средства ...)
6. Конструктив (немаловажно - подойдет ли для макетирования).
и т.д.

Одними из первых пунктов поставил бы:
1. Наличие и удобство среды программирования.
2. Наличие отладочных средств.

на mega16, она поддерживает JTAG.. После отладки прошивки, сможете перенести код на другой более дешевый камень.

Ну ИМХО мы вроде в AVR'овской ветке форума находимся...

Цену и доставабельность камня никто всерьез не учитывает?
Если изделие штучное, таки можно и вообще не учитывать, это все "размажется" по стоимости собственно разработки, а если объемы будут 10-100-1К-10К...???
Можно ведь и пролететь...
У Atmel, например, был момент с безумными сроками поставок

Да сей факт немаловажный, а по всей видимости изначално главный для промышленной разработки идущая в серийное производство. Но инженер прикидывает в начале элементную базу исходя из своих профессиональных навыков работы. Сперва проект в какойто мере создается на бумаге, а уже потом в силу экономической оптимальности начинается 'подстройка' под реальность бытия. Все в конечном итоге сходиться к одному: какие деньги отпущены на разработку и возможно ли на них создать то устройство, которое оговорено в тех. задании.

В принципе, верно. Однако есть еще более правильный путь, если проект серьезный и нужно делать серию - отладить все на макете со старшим чипом линейки (напр., Меге 128), а после утрамбовать в подходящий по стоимости чип, не забывая о необходимом запасе ресурса на всякий пожарный случай.

т.е. подитожу:
--------------
первый подход:
берем максимум (мега128) и ни в чем себе не отказываем,
полет мысли и всё такое, затем реально оцениваем во что это получилось по ногам\интерфейсам\памяти и переносим на соответ. проц.
--------------
второй:
сразу и серьезно на бумаге(кад) проектируем конечное устройство и пихаем кристал из наиболее доставабельных\малоценных\ограниченных
--------------
при цене меги128 - 400 руб. имеет смысл сварганить макетку с разьемами на портах для экспериментов и парой кварцев (3-9 мГц и часовой)
мммм.... мысль.... а т.к. панелько у меги большая, то и под 2313 можна внутри разместить панель и развести питалово, кварц и существующие порты, а УАРТ можно с мах232 сразу на макетке разместить, ограничив джамперами, на i2c сразу панельку под память 24с например.... однако сажусь за рисование, очень мысль мне эта нравится, но поправьте если чего...

Сообщение отредактировал d71 - Jan 26 2006, 02:54

Ведение макетирования на старших кристаллах приводит к тому что при переходе на более слабые некоторой периферии может просто не быть и имена у регистров могут поменяется !
Из этого выход
1) Так как в настоящем серийном производстве цена отнюдь не последний фактор следует изначально проводить анализ необходимых системных ресурсов. Так например если у старших семейств присутствует какой то аппаратный интерфейс и он вам необходим в конструкции то отнюдь не значит что нужно выбирать этот кристалл при достаточном запасе производительности всегда возможна его программная реализация
2) Применение больших кристаллов невольно приводит к раздуванию кода и ОЗУ обусловленное психологическим отсутствием границы нежели когда вы пишите и знаете если вы будите ставить несколько операций типа
a[1] = 1;
a[2] = 2;
a[2] = 3;
и тд
Вместо
for (i=1;i<N;i++)
a[i]=1;
вам придется менять кристал и все остальное

Сообщение отредактировал asen - Jan 26 2006, 03:25

Подход хорош, но imho макетку на m128 не имеет смысла делать, потому что ресурс флеша очень ограничен всего 10K циклов записи, после чего чип запирается (сигнатура перестает читаться). Уже натыкался на такие грабли. Поэтому лучше собирать макетку не на старшем чипе который идеть только в TQFP и MLF корпусах, а на "средних" чипах, которые имеются в DIP исполнении - m32, m162, m16.

а этого слишком мало, чтоб потом перепаять контроллер? каков же алгоритм разработки? насколько по времени при интенсивной работе (чистое время) хватает 10к???

С учетом, что при использовании OCD за день может производиться до 200-300 перезаписей, а иногда и больше. Итого 10k хватает примерно на 1 месяц. Перепаивать раз в месяц TQFP-64 как-то лениво, да и чип жалко.. Я обычно использую макетку с DIP панелькой или с сокетом, и через 15-20 дней работы - чип просто вынимаю из панельки и ставлю другой.. Так и чип экономится и время на запаивание/выпаивание..

Под TQFP-64 тоже есть ZIF-сокеты, крупноваты по размерам, но штука удобная. У меня на макетке такой стоит - не нарадуюсь Описание есть здесь: http://www.micronica.ru/suppliers/panels/panels.pdf