с правилами все сложно, был бы благодарен за пример.

Но есть новый вопрос, весьма тривиальный наверно но вот так сходу решения кроме ручной правки не нашел: как сделать, что-бы переходные отверстия покрывались маской(по умолчанию они открыты как и площадки)



может быть он находится не на своей комнате или вообще вне комнат попробуйте обновить комнату над компонентами( правой кнопкой на выделенной области комнаты room action

Сообщение отредактировал Nargotrond - Oct 1 2010, 08:18

Спасибо! комната вообще стояла тихо в сторонке...

сделать закрытие маской для уже установленных:
FSO (Via) -> F11 -> Solder Mask Tenting

настройки по умолчанию:
DXP -> Preferences -> PCB Editor -> Defaults -> Primitive Type -> Via -> Edit Values

Подскажите пожалуйста, как DXP -> Preferences -> System -> Projects Panel настроить так, что бы панели не распологались фрактально. У меня они постоянно так располагаются. Исправляю, делаю стандартную вертикальную группировку, а при новом открытии панелей они опять располагаются фрактально.

Мне кажется вам надо смотреть DXP -> Preferences -> System -> View
А Project Panel касается только одной панели проектов.

Возник вопрос из серии редких извращений. Вобщем-то довольно легко в 3д обьекте сделать квадратное в углубление(аля ethernet разъем) берется три области две разной формы с разной Overall и Standoff высотой и все, но есть ли способ которым можно было бы сделать круглое отвертсие по горизонтали, возможно повернуть 3D body итп. про то что можно сделать отдельно в 3D редакторе пока не говорим.

Сообщение отредактировал Nargotrond - Oct 1 2010, 10:36

почти развел первую плату, и тут столкнулся с проблемой которую не могу решить.

если я веду проводник с вывода МК, то у меня вместо 5 режимов интелектуальной трассировки , осталось только 3 (переключаю Shift+R): Ignore Obstacles, Temp Ignore Obstacles(это что такое?), Stop At first Obstacles.
настройки (ТАБ) при трассировке :



Если веду линию к МК то с режимами все в порядке, веду в Walkaround Obstacles. Но при подходе к выводу МК проводник всячески сопротивляется соединятся с ним.
настройки никакие не менял....




з.ы. 2 часа ломал голову, только написал на форум, сам уже решил. Как удалить пост?
проблема решилась удалением кусочка проводника с вывода МК, хотя раньше я не удалял все было ок.


2Владимир: спасибо! -)

Сообщение отредактировал Fgion - Oct 1 2010, 13:24

там у вас огрызок чужого проводника.
Убейте его

У меня проводники вылезли поверх маски, как их "занизисть"?

Оказался глюк программы, после перезагрузки все нормализовалось.

Есть проект платы, схема+плата. Есть второй проект платы. В нём пока только схема. Необходимо создать плату во втором проекте чтоб она была идентична размерам платы в первом проекте и идентична ей по расположению разъёмов но только в зеркальном отображении. Как такое реализовать?


картинка чтоб понятнее было:



Сообщение отредактировал skyAlex - Oct 3 2010, 15:54

То есть зеркальность по Х.
Выделить/ При перемещении нажать X/ Согласиться с изменения.
Все отзеркалится, включая микросхемы.
После этого думаем, как их паять.

Не...не просто отзеркалить. На скриншотах две РАЗНЫЕ ПЛАТЫ которые будут спаяны вместе нижней стороной(слои боттом друг к другу). Таким образом получаю псевдо 4е слоя. Первая плата разведена. Чтоб вторую развести необходимо расположить разъёмы(по бокам) точно также как и на первой плате. Только по понятным причинам зеркально...

Ну так все элементы переносите на другой слой. И считайте его топом.
Чтоб на плату человечески смотреть сделаете Edit/flip board

А почему бы не сделать просто 4-х слойную плату, у которой внутренние слои сделать, например Mid-Top и Mid-Bottom
А при выводе в герберы - все как надо отзеркалить?