Как не получается? Мне всегда gloss off помогает.

Включение\выключение DRC и Gloss друг от друга не зависят. Я например часто работаю с выключенным DRC но с включенным Gloss.

Под примером понимается тестовый проект на котором можно произвести нужные операции и посмотреть что присходит. По картинкам всего этого не понять.



Насколько я знаю, не настраивается. Вообще тут бывают разные мнения - видел сообщение в конфе где человек наоборот как раз хотел такого именно поведения в другом САПРе.

fill
Посмотрел презентации семинара, который прошел в мае. Непонятно, что имеется ввиду под слосочетанием Regional layer stack-up. В гибко-жесткой плате, при переходе из жесткой части платы в гибкую и обратно, меняется среда, что имеет значение для цепей с контролируемым импедансом. По логике, под regional layer stack-up должна подразумеваться возможность учесть это изменение или я что-то не так понимаю?

Сообщение отредактировал Doomsday machine - Oct 13 2010, 20:46

когда-то давно помогало выключение разрещения трассировки под 45 гратусов. То есть алгоритм примерно такой: хотим под 90 градусов - запрещаем 45 град,, редактируем, остальные цепи хотим под 45 - разрешаем. Главное не задеть Т-образные, тогда можно жить. Если все-таки зацепили и там появились сегменты под 45 - запретить 45 и потрогать опять этот бывший Т-образный, он преобразуется в "правильный". Заморочно, конечно, я плюнул, пусть будут как попало.

Кстати, чем не идея для ментора - чтобы разрешение трассировки под 45 градусов не действовало на Т-образные пересечения, а только на простые сегменты?

ну в данном случае мне кажется проще будет действительно переключаться между режимами gloss'а, нежели постоянно ставить/убирать галочку 45 degrees. хотя честно говоря хотелось бы видеть подобную настройку именно для Т-образных соединений.

Да именно возможность описать изменяемый по регионам стек и это не обязательно гибко-жесткой платы. Cavity - области впадин на плате, где изменяется количество слоев.

fill
А нельзя ли поподробнее, как это реализовать на практике? На ум приходит только использование cavities, поскольку в stack editor вся структура платы - однородная. И будет ли сделан пересчет импедансов на гибком участке? Если будет, то непонятно, каким образом, поскольку на гибком участке добавляются слой адгезива и защитный слой полиимидной пленки с каждой стороны. Как указать для них толщину и диэлектрическую проницаемость?

Более подробно не разбирался. Rigid flex analysis пока значится только в планах. [attachment=48712:Flex_sim.png]

Забавно то, что иногда expedition в разных углах платы ведет себя по-разному.
Пример видео. В одном углу с отскоком, в другом - без отскока.

дифпара проходит через резак, в CES назначить её как диф пару не получается.

как быть?

2005.1

Исключить создание электрической цепи через резистор.
В 7.9 это просто, в CES:
- включить фильтр отображения пинов
- выбрать пин данного резистора и указать ПКМ>Make_non-series

Или удалите префикс для данного резистора из списка Discrete_Component_Prefixes, но это будет касаться всех резисторов с таким префиксом (применимо во всех релизах).

Подскажите плз, возможно ли как-то "размножить" объект аналогично команде "Copy Matrix" в пикаде? Команда, скрипт... хоть как-нибудь...

В режиме RF есть замечательная команда создания массивов, которая работает лучше стандартной (as)...

и как так сделать ?
и вообще хорошо если запись была С1...С7