Обоснование, конечно серьезное....
Кто мешал EFD 25 поставить?
ладно, дело вкуса....

Интересно , а как дело обстоит с помехами у плоских трансформаторов ?

EFD проще в плане технологии, ELP удобнее в плане трудоемкости...


Как емкость повлияла на КПД? Для низковольтных источников это даже может быть "частично +", т.к. должно немного завалить фронт напряжения и тем самым понизить динамические потери на ключе, "частично -" - т.к. эту емкость потом нужно разряжать ( здесь наверно в пору подумать о каких либо снаберах.... для перекачки этой энергии дабы не напрягать ключ ).

Речь идет не о межвитковой емкости в пределах одной обмотки, а именно о межобмоточной, т.е. первичная/вторичная. Эта емкость влияет в первую очередь на прохождение помех типа "common mode", практически никак не влияя на КПД.

http://scholar.lib.vt.edu/theses/available...8072003-141703/

Кто интересовался - стр. 40 - печатный литцендрат.

Спасибо, полезный файлик, чего и следовало ожидать по поводу планарного литцендрата.


Для не развязанного источника это не имеет никакого значения, для развязанного даже хорошо, обычно устанавливают СY, а здесь он конструктивный.

CY устанавливают для того, чтобы скомпенсировать межобмоточную емкость. Т.е., большая межобмоточная емкость - хорошо не есть никоим образом.

Да какой еще планарный литцендрат? Там места и так мало. Ну, сделаем дорожки по 0.2 и такие же зазоры. Это будет лучше, чем сплошная медь 0.4? Или придется увеличивать число слоев, параллеля их. А толщина и стоимость пакета печатных обмоток растут очень быстро.
Эти сердечники технологичны в низковольтных применениях, где нужно 1-8, максмиум 10-12 витков. Не для сетевых трансформаторов это. Да и сетевую изоляцию сделать на них - хорошо нужно поработать, чтобы доказать себе и еще кому-то, что это вполне безопасно.

Не понятно каким образом СY может скомпенсировать межобмоточную емкость, ведь он фактически включен параллельно ей? Величину СУ выбирают только исходя из тока утечки и не более.

http://sci.tech-archive.net/pdf/Archive/sc...09/msg00795.pdf

Прорисуйте путь замыкания Common-Mode Current в схеме источника - и все станет ясно. А чтобы потенциалы первички и вторички не летали относительно друг друга - ставят параллельно Y-конденсатору резистор с соответствующим сопротивлением (мегаомы) и допустимым напряжением (киловольты).

Вот еще вдогонку - http://www.arpnjournals.com/jeas/research_...as_0210_300.pdf. Там уже все нарисовано.

На вскидку, быстро пролистал, про компенсацию ничего не нашел, только про подавление ЕМI (все по классике). И статья называется -"Выбор точки подключения У конденсатора, для подавления ЭМП"
Величину СY всегда хочется взять по больше, вот только стандарты электробезопасности не позволяют. И устанавливают ее только для того, что проще бороться с помехой в первичной цепи.

Из первой ссылки:

SMPS, depending on how the transformer is wound tend to generate some
fair amount of common mode current at switching frequency. (due to
parasitics capacitance between primary and secondary and voltage
distribution between layers and turns).
This capacitor, connected between GND_secondary and "GND_primary"
provides a short path to this current, thus preventing this HF common
current flowing other ways and creating EMI issues.

Может быть я неправильно выразился - не скомпенсировать, а уменьшить вредное влияние межобмоточной емкости.

Но чем межобмоточная емкость меньше - тем лучше.


Не обязательно. Если у Вас контроллер на первичной стороне - будет сносить ОС, если на вторичной - драйвера.

Согласен на ничью

Витую пару конструктивно выполнить не получается. Если одну широкую дорожку заменить на N-параллельных, какой вариант лучше?