Xilinx Stacked Silicon Interconnect Extends FPGA Technology to Deliver 'More than Moore' Density, Bandwidth and Power Efficiency.
Enables 100x Improvement in Die-to-Die Bandwidth Per Watt and 2-3x Capacity Advantage Over Monolithic Devices.

Типа, сто спартанов сделают любой виртекс?

Как я понял, новая фишка в следующей фразе

т.е. в Virtex-7 кристаллы будут наращиваться вертикально и нет никаких ограничений в суммарном объеме конечной микросхемы. Между вертикально нарощенными кристаллами будет порядка 10000 соединений, которых должно хватить для внутренних связей без потери скорости и мощности на передачу.

Ну не нада гнать! Корейцы уже давно делают в одном корпусе RAM+Флеш+проучую фигню.

Кстати, где-то видел прогнозы одного забугорного профессора, так он прямо говорит, что скоро вся электроника станет в 3D.
И что профессия разработчика печатных плат умрет.
Я верю.

Толщина вафли, поделенная на ширину затвора, есть вопрос.

Возможно в 2D, а чтобы в 3D - не слышал

Да, и извиняюсь за оффтоп, мой любимый кейденс поэтому победит ментора и жить станет легче.
(это потому, что все начнется с микросхем, где кейденс хорошо рулит).

А потребляемая мощность тоже наверное возрастёт. Эх и жарко там внутри этой 3D башни будет.
У нас сейчас 6 виртекс 20 ампер по ядру кушает, а тут такое.

Я понял - они кулер с тепловыми трубками от каждого кристалла внутрь встроят.

Надо читать внимательно. У MCP типа "RAM+Флеш+прочее" количество соединений между кристаллами на два наверное порядка или даже на три меньше, чем заявлено у Xilinx.

Просто такой цели не ставили. Вообще, у вас такие проекты что в самую большую ПЛИСину не влазят? Лучше бы ксилинкс сделал ПЛИСину с загрузочной флешей сразу. Альтере тоже не помешало бы. А там бы можно было бы повесить ей на борт ОЗУ какое-то. Было бы полезнее, чем мега-громадная ПЛИСина, с которой все равно придется работать как с кучей ПЛИСин соединенных проводами.

Идея на миллион долларов!

Какие такие "3D башни"? На сайте есть картинки - 2D структура.

Вообще да. И если вы посмотрите на изделия Dini group - то поймете, что есть немало людей, у которых не влазит в несколько.

Spartan-3AN не считается?

Это утверждение полностью ошибочно - видео посмотрите, как будет идти работа с этими кристаллами.

Судя по тому, что технология Spartan-3AN в новом семействе не продолжена, а Альтера такого вообще не выпустила - это оказалась идея на минус миллион. А еще Lattice и Actel делают FPGA, не требующие внешней конфигурации, если кто из вас не в курсе.

надеюсь что дождемся maxIII с PLL/M4K до 10к LE хлопающих на 300МГц %)

А по сабжу давно хочу недорогой, небольшой и малопотребляющий чипак на 10 миллионов LE ............................в выводном корпусе %)