Под корпусами BGA возникают сложности с расположением развязывающих конденсаторов. Возникают ситуации, когда ПО от питающей ноги окружено ПО от ног заземления. Насколько приемлемо выборочное удаление части мешающих ПО ради установки на появившееся пространство развязывающего кондера? Есть ведь еще фактор теплоотвода.