Такой вопрос, кто нибудь паял Спартан6 чип CSBGA484 в тостерной печи? ну или аналогичные девайсы от Хилинх? У меня есть успешный опыт гиро-сенсоров итд в различных LGA вариантах чипов.. а вот этот спартан где расстояние между центрами шариков 0.8мм я не паял так..

интерестно просто насколько сложно будет этот чип установить так чтобы он сел на свое место.. поделитесь плз кто такой опыт имеет?

Конкретно Спартаны не паяли, но похожие БГАшки с 0,8мм шагом паяли. Ставили по шелкографии с учётом её смешения (на соседних мелких детальках отлично видно на сколько и куда смещена). Точности позиционирования сравнимой с толщиной линии шелкографии добится можно (в нашем случае это 0,2мм), далее при оплавлении микруха выравнивает себя сама.

Да, размеры квадрата на шелкографии у нас совпадают с габаритами корпуса (по центрам линий шелкографии). Так что можно видеть разницу на сколько с какой стороны шелкография больше/меньше видна.

PS IMHO, гораздо труднее потом запихать плату в печку, не тряхнув и не сдвинув микросхему.

этот момент немного не понял.. могли бы чуть подробнее написать что имеете ввиду под "шелкрографией" ?


а что касается того чтоб не тряхнуть во время того как кладу в печку.. например когда я LGA чипы паял, я чуток густой канифоли в центр наносил(совсем чуток) чтобы он просто зафиксировал чип (до того наносил тонкий слой жидкой)...

так вот думаю может и в случае с БГА тоже самое сделаю? нанесу на центр места посадки чипа чуток густой канифоли.. потом как чип установлю легкая тряска его уже не сместит думаю?

Паял virtex4 в большом корпусе, не однократно.
1. При разводке печатной платы для упрощения прицеливания по углам микросхемы делаем тоненькие дорожки в виде букв г, по одной для каждого угла.
2. На место припайки BGA наносится густым слоем хороший флюс (например Chip Quick).
3. У дорожек нет смещения, по этому кладём BGA ровно по центру наших засечек сделанных в П1.
4. Конструкция кладётся на раскачегаренный на максимум мощьный нижний подогрев (например Aoyue 853A). Снова проверяется центровка МС.
5. Сверху греем термофеном. И аккуратненько дотрагиваемся до края микросхемы пинцетом, если при небольшом отклонении МС встает на место, значит шарики расплавились и можно заканчивать процедуру.

Часто просто негде полоски на меди сделать. (не всегда же бывает 8 слоев и 0,1мм дорожки) И в серии они нафиг не нужны, там фидуцилы нужнее...

А если не встаёт, то тем более нужно заканчивать, пока не припаялась, и начинать всё сначала!

Когда шарики плавятся, микруха нехило приседает, такое трудно не заметить.


Маркировка краской.

Канифоли..., под шары? (Поллитру..., вдребезги?)

Если клякса начнёт кипеть микросхема поползёт куда глаза глядят...

ну процедура описанная Sujan далеко не простая. я всетаки буду паять в печке.

насчет канифоли под шары...не то говорите? хм.. ну а какой же тогда метод зафиксировать слегка чип чтоб не трясло во время погружения в печь? (ну разве что очень аккуратно это делать)...

Специальный флюс. Он вроде как обезвоженный и не кипит при нагреве - не выделяет никаких газов и паров. А то у меня "на заре" канифоль под БГА закипела, пузырек под чипом взорвался - микросхема подпрыгнула со смещением. Ессно, пайка была испорчена.

Не знаю я такого метода. А юзаем мы флюс-гель для БГА "IF 8300".

Ну и дела. Я тут начальство терроризирую нытьем, чтобы купили чё-нибудь для пайки БГА-образных корпусов, а люди такими технологиями пользуются! И что, реально припаять в тостерной печи так чтобы все потом работало?

У меня есть штуковина для поджаривания хлебушка, с подносом с тефлоновым покрытием. Надо попробовать...

Вот в микроволновке паять - это зрелищно (правда работать не будет уж точно).

тока после таких экспериментов хлебушек больше в этой печке не жарьте, я купил дешевую печку тока для этих целей.

На самом деле не обязательно уголки делать, можно в произвольном месте полосочки сделать, обычно находится место.


Да не совсем правильно сформулировал, потихоньку постукиваешь пинцетом, совсем слабо (чтобы не сдвинуть), и как чувствуешь что она начинает сдвигаться под действием пинцета а при отпускании встает обратно - готово. Словами тяжело передать - нужна практика.


Всётаки на мой взгляд лучше уж подогрев нижний купить, там какой ни какой но всётаки термо котроль.

По теме весьма правильное видео: Видео монтаж-демонтаж BGA
Правда там маленькая микросхема. С большой больше гемороя - тяжелее прогреть, хватать не удобно, при демонтаже - она тяжелая и площадь шариков больше - фиг оторвёшь.

IMHO, лишнее. Контура микросхемы на шелкографии хватает за глаза и он обычно больше 0,2мм не смещается.
А оплавление шаров микросхемы хорошо видно по сокращению зазора между микросхемой и платой. Как все углы присели, можно выключать нагрев.

В печке тоже должен быть нижний нагреватель, иначе, IMHO, печка не пригодна.
А термоконтроль и так обязательно, иначе как термопрофиль выдерживать?