Ищем на данный момент оборудование для пайки BGA и не можем выбрать. Примерные критерии - только конвекционного типа, возможность точного (оптического) позиционирования компонента, пайка бессвинцовых микросхем, цена около ляма. В общем что то типа MPL3100-3200 или APR-5000. Собственно вопросы к тем, кто с этим оборудованием работает. Что из оборудования можете посоветовать? Может есть какие отзывы по этим установкам?

PS. И может немного не в тему, хотелось бы понять трудоемкость работы с этим оборудованием, то есть допустим имеется 100 плат, на каждой по два PBGA196 (шаг 1мм), сколько примерно потребуется времени для их монтажа, или проще говоря, сколько _реально_ времени уходит на пайку одного корпуса?

Интересно, почему остановились на конвекционной пайке отбросив ИК?

Время пайки - около 3-5 мин, определяется рекомендованным термопрофилем.

Конвекционный тип выбран исходя из опыта (первая BGAшка была использована десять лет назад), брак на ИК станциях оказался на порядок выше, нежели на станциях с обдувом. Может быть руки у людей кривые, может это оборудование требует тщательной настройки, не знаю, но обсуждать ИК станции нет никакого желания.



Спасибо, примерно становится понятно...

Странно. 10 лет назад ИК станций с управлением с компа не было. Ваш выбор. Обычно с ИК случается саботаж, так как нельзя ускорить процесс.

Странно также то, что человек уже 10 лет работает с BGA, но сегодня сказал спасибо, когда ему ответили про профиль пайки...
Allexey
Вы хотите оборудовать мастерскую по ремонту сотовых телефонов?
Купите фен Makita, наймите студента-заочника и все будет ок.

Ok, девять лет назад. Второй виртекс был только в BGA, и мы наверно первые в Питере, кто его тогда использовал, сами мы тогда их естественно не ставили и до сих пор все отдается на сторону, поэтому процесс пайки для меня довольно мутный. Сам я никогда не монтировал BGA, поэтому и вопрос о трудоемкости. Мне нужно сейчас выбрать станцию для монтажников, они уже высказали свои пожелания, но мне бы хотелось услышать отзывы людей работающих на них. Сейчас, судя по выражениям "для сотовых телефонов", у меня возникли сомнения, а стоит ли эти станции (ремонтные как я понимаю) применять на производстве? Ситуация тут еще в деньгах, которые ограничены примерно одним миллионом.

Мы перешли на термопрошный стол. До этого работали на самоделке. Немного своеобразное оборудование, но все проблемы решает.

"для сотовых телефонов" - критерий шага BGA - в современных телефонах шаг 0,5 мм, что накладывает определенные ограничения на оборудование. Ремонтные станции от производственных отличаются только размером нижнего подогрева, который должен быть процентов на 10 больше платы.

Для начала дайте монтажникам попробовать ИК в пределах 100 тыс. рублей, потом можете озаботиться большим столом, системой позиционирования, микроскопом для контроля....

Сообщение отредактировал ЮВГ - Nov 28 2010, 15:56

не совсем так (я начинал в свое время тоже с телефонов ) когда плата маленькая, то действительно подогрев чуть большего размера решает все проблемы и бюджет там небольшой. А при переходе на платы размером 25х25 см и более с неравномерным заполнением, отверстиями и разношерстными элементами тип поверхности, а главное равномерность нагрева стала играть значительную в браке пайки. Я могу и феном побыстрому BGA поставить, но далеко не любую уже!

У Quick-a есть подогревалка 855Т с зоной 260*260. Ищете ближайшего торговца Квик-ом и заказываете.

Я, наверное, в то время как раз работал там, куда Вы его отдавали...


Ну ладно, не нагнетайте страстей! Если серия не крупная (а так оно и есть), то всегда выгоднее паять феном за 1000 рублей. Ну еще подогрев нижний самый дешевый тоже порядок тот же. Монтажник с головой всегда припаяет нормально.
Я не агитирую за это. Более того, меня тошнит от такого "производства". Но, к сожалению, в плане проиводства мы не в Китае, и не китайцы.

Везет с монтажниками в Питере:-)

Корректно запаять многоногий чип имея нижний подогрев меньше платы получается редко. 196 ног не много, но и не мало. Лучше иметь подогрев больше платы и с обратной связью от термопары приклееной снизу.

Места знать надо.
FCBGA-783 с металлической пластиной в середине устанавливается феном макита на плату с 14 слоями (из которых два - теплоотводящие) с использованием подогрева за 1500 руб. И так много раз.
Да, не соблюдается профиль, да, иногда не припаивается. Но, если Вы постоянно занимаетесь пайкой мелких серий на разных фирмах, то эта ситуация Вам будет привычной. А цена вопроса-то по большому счету - пара тысяч рублей и прямые руки.

http://www.eurointech.ru/finetech

Станции у них конечно супер, но бюджет не для любой конторы подойдет. Особенно модели с большим низом стоят ...
А, как раз в последнее время в ремонтной сфере все упирается в размер платы, и автоматическая установка чипа не так уж и важна.