Насколько близко можно распологать корпуса BGA относительно друг друга, и чем это грозит?
А то на небольшой плате необходимо расположить нескольго корпусов, но они чуть ли не утыкаются друг в друга

Вот тут есть кое что.
С Уважением

Спасибо. Я так понимаю эти размеры связаны с проблемами установки?
Просто как пример привожу ТРИТОНовскую плату где эти правила не соблюдены
http://www.strategic-test.com/pxa270_pxa25...270_big_pic.htm
С чем это может быть связано? Для меня это важно т.к приведенные вами размеры меня не устраивают(придется переделывать Т.З.) Но если действительно это так сложно, лучше я Т.З. согласую

Как раз наоборот - с проблемой демонтажа. При некачественной припайке корпуса зачастую бывает необходимо снять его, перенакатать шарики и установить заново. Размер боковых захватов головки демонтажа позволяет снимать BGA корпуса, размещенные друг к другу гораздо ближе чем рекомендуемые 5мм. Однако упомянутое требование в основном определяется допустимым тепловым воздействием на соседние микросхемы при демонтаже.

Проблема демонтажа близко расположенных BGA компонентов возникает в основном в том случае, когда используется станция для пайки горячим воздухом, как раз для ее насадок под разные типы корпусов и нужны те минимальные 5 мм.
Если же использовать станцию с инфракрасным нагревом, ставить-снимать микросхемы можно хоть впритык друг к дружке (конечно в разумных пределах). Соседние компоненты при инфракрасном нагреве "плывут" как правило тогда, когда сама плата содержит большое количество металлизации на внешних и внутренних слоях и больше похожа на кусок меди с вкраплениями текстолита. Эта проблема тоже решаема, но придется повозиться с подбором термопрофиля.