Группа: Свой
Сообщений: 68
Регистрация: 8-05-05
Пользователь №: 4 846
Такое только в печке, можно конечно и феном попробовать, но результат не гарантирован. Если много корпусов, проще отдать в соответствующую фирму, там и трафарет сделают и запаяют. Можно посмотреть технологии пайки BGA.
Группа: Участник
Сообщений: 62
Регистрация: 11-10-10
Пользователь №: 60 067
я когда паял LGA сборку http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=81462 делал следующим образом нанёс на каждую ножку сборки одинаковое количество паяльной пасты(пользовался пастой для равномерности нанесения наверно можно и залудить) оплавил её термофеном получились небольшие одинаковые выступы далее хорошо намазывал флюсом и плату и сборку ставил всё на простейший китайский нижний подогрев после разогрева платы продувал по краям сборки термофеном и сборка садилась на место P/S пока что работает
Группа: Участник
Сообщений: 413
Регистрация: 4-04-09
Пользователь №: 47 147
Цитата(chan @ Dec 19 2010, 14:39)
Можно посмотреть технологии пайки BGA.
Вроде поиск работает по конфе? Ищите: на коленке :-) Потребное оборудование и материалы: BGA гель Нижний подогрев Подогревалка чипа ИК лампочка или "строительный" фен (в том числе от Макита:-)
Луженка - переделать бессвинцовый чип на обычный Очки - убедиться, что Вам привезли микросхему в заводской упаковке с надписью на английском языке сколько чип выдерживает нахождение на воздухе.
Подскажите как паять 2х рядные QFN-124 корпуса
Dec 19 2010, 08:12
