реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
Art55555
сообщение Dec 30 2010, 09:40
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 184
Регистрация: 7-10-10
Пользователь №: 59 981



Возможно-ли такое расположение слоев на плате:

1. Signal1(TOP)
2. Power1
3. Ground
4. Power2
5. Signal2
6. Signal3(Bottom)

или расположить как-то по другому?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vitan
сообщение Dec 30 2010, 10:16
Сообщение #2


не указал(а) ничего о себе.
******

Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887



Конечно! sm.gif
Конкретизируйте вопрос. Получите (возможно) внятный ответ. sm.gif
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Art55555
сообщение Dec 30 2010, 10:51
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 184
Регистрация: 7-10-10
Пользователь №: 59 981



Цитата(vitan @ Dec 30 2010, 16:16) *
Конечно! sm.gif
Конкретизируйте вопрос. Получите (возможно) внятный ответ. sm.gif


На плате будут установлены 2 BGA корпуса (256 и 363 пина), PHY, АЦП. Питание 1.2 В(ядра), 1.8В(PHY), 2.5В (PHY и банки ПЛИС), 3.3В(АЦП и банки ПЛИС). Для разводки 3-х слоев должно хватить. На power plane планируем выделить 2 слоя.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
filmi
сообщение Dec 30 2010, 11:22
Сообщение #4


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 405
Регистрация: 9-09-09
Из: Украина
Пользователь №: 52 262



Здесь почитайте. Все вопросы отпадут!
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...=81188&st=0


--------------------
Om Shanti, Shanti, Shanti Om
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Jan 11 2011, 04:55
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(Art55555 @ Dec 30 2010, 16:51) *
На плате будут установлены 2 BGA корпуса (256 и 363 пина), PHY, АЦП. Питание 1.2 В(ядра), 1.8В(PHY), 2.5В (PHY и банки ПЛИС), 3.3В(АЦП и банки ПЛИС). Для разводки 3-х слоев должно хватить. На power plane планируем выделить 2 слоя.


Никто не мешает использовать такую структуру слоев, главное - чтобы был смысл в такой структуре.
Если есть критичные проводники с требованиями по волновым сопротивлениям - я бы предпочёл землю расположить ближе к слою, в котором они лежат. Например, Ground сделать 2м слоем, если трассы лежат на ТОР.
Еще рекомендую сделать заполнение медью на 5м слоев (Signal2), чтобы баланс меди был в норме относительно 2го слоя.
Иначе могут быть проблемы с величиной изгиб-кручение, что критично для BGA микросхем.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Александр Карась
сообщение Jan 14 2011, 09:41
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 120
Регистрация: 19-05-08
Из: Minsk, Belarus
Пользователь №: 37 626



Цитата(Art55555 @ Dec 30 2010, 16:40) *
Возможно-ли такое расположение слоев на плате:

1. Signal1(TOP)
2. Power1
3. Ground
4. Power2
5. Signal2
6. Signal3(Bottom)

или расположить как-то по другому?

с таким стэкапом "быстрые" проводники - только на первом слое, т.к. только там можно обеспечить нормальные импедансы (есть полноценный опорный слой).
Можно и на Signal2 обеспечить, но только с том случае, если препрег между Signal2 и Power2 будет как как минимум в два раза больше чем между Signal2 и Signal3. Т.е. минимизировать влияние проводников от нижнего слоя на проводники Signal2 таким образом, что бы у Signal2 был "твёрдый" опорный слой в виде Power2.
Ещё момент. Для того, что бы избежать кручения платы - нужно использовать стэк как можно равномернее как относительно центрально оси стэка (толщины материалов), так и по площади (баланс меди на всех слоях).
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 11th July 2025 - 21:29
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01454 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016