Что можно добавить в спиртовой флюс чтоб стал немного гуще,для удобства пайки СМД комп. пользуемся К 835 или JR92

Не закрывай тару с флюсом крышечкой, через некоторое время флюс станет более густым так как часть спирта просто испарится .....

То же самое касается флюса ЛТИ-120, более густым ЛТИ-120 паять лучше .

Сообщение отредактировал kotofey - Jan 15 2011, 13:06

Триэтаноламин и СМД ИМХО вещи не совместимые. Имеется горький опыт с советскими активными комплектующими типа 2т396а-2, 2т3106а-2, 2т3106а-9, 2т3115а-2. Разрушение эмиттерно-базовых переходов. Эта гадость проникает в любые микропоры материалов покрытия. Токопроводящая с водой. Выход из строя на 400-1000 часу электропрогона и красноречивые фотографии со Светланы и Петрозаводска по результатам вскрытия. Из микропор не вымывается ничем (из того, что было на заводе)

Сообщение отредактировал ledum - Jan 15 2011, 13:53

Ледум , а вот скажите, флюсы Ф1 , Ф2 Ф3 и прочая срань что на радио рынке в Киеве (да и по фирмам) продается
это же тоже на основе Триэтаноламина ? на упаковке написан диэтиламинхлорид...
не стыкались?? а то ввиду фин ситуации приходится сей сранью паять
http://radiomarket.lg.ua/product_info.php?products_id=10398

Сообщение отредактировал Praktik84 - Jan 15 2011, 16:08

С солянокислым диэтиламином не сталкивался. А вопрос с триэтаноламином был очень серьезный - отказывали несколько типов изделий систем посадки гражданских самолетов и блоки головок самонаведения. Массово. Потом девочка-технолог призналась, что добавила в спирто-канифоль монтажницам по несколько капель ТЭА для лучшей паяемости бескорпусных конденсаторов.
Диагноз производителя - электрокоррозия эмиттерно-базового перехода - фиг знает, что это значит, но на фотках отказавших транзисторов весь металл с эмиттера переполз в виде такой себе "бороды" на базу - типа гальваники. Эмиттер в обрыве, коллектор-база звонится как обычно.
Эффект был воспроизведен на термоэлектропрогоне +60 градусов - на контрольной партии все нормально, на партии с триэтаноламином - поголовные отказы именно этих типов транзисторов - изготовитель сказал отличие - в них в одном из слоев использовался ванадий.

Сообщение отредактировал ledum - Jan 15 2011, 16:38

глицерин

Ледум - благодарю!!!!!!!

Докладываю,добавил немного глицерина,не так быстро растекается,скорость пайки увеличелось на 20-30%,так как приходилось иногда повторно смазывать флюсом.

Да просто канифоли чистой добавить в раствор.
Я с активными флюсами тоже намучился... Как минимум- осаждение электролитов на поверхности ПП и неконтролируемые утечки. И эта дрянь даже под маску лезет, и ничем её не убрать.

Именно про эти флюсы не знаю, а вот в один из составов ЛТИ-120 (их несколько) входят оба компонента.
Состав флюса ЛТИ-120:
- спирт этиловый 63-74 %,
- канифоль 20-25%,
- диэталамин солянокислый 3-5 %,
- триэтаноламин 1-2 %.

Честно говоря, никогда не паял СМД флюсом ЛТИ-120 и похоже что - правильно делал.....

Вопрос к ledum: СМД - пассивные компоненты ( конденсаторы, резисторы), тоже нельзя паять ЛТИ-120 ?

Сообщение отредактировал kotofey - Jan 19 2011, 18:18

Хоть я и технолог по образованию, но по напылению и по полупроводниковой микроэлектронике. А про триэтаноламин просто наболело. Почти год искали причину отказов. Несколько раз меняли транзисторы - и опять попадали на отказы. А это была военка. Со всеми вытекающими. При этом, например, 2Т354А-2 и 2Т364А-2 никогда не отказывали.
Но. Я бы не использовал активированные флюсы (тот же ЛТИ-120) с негерметизированной комплектовкой. У большинства нормальных производителей есть техпроцесс пайки (иногда отдельным документом, не в даташите). С указанием профиля пайки и допустимых составов флюсов (точнее, часто, недопустимых) и составов отмывки. Во всяком случае несколько раз видел.
Типа http://www.vishay.com/docs/45034/soldrec.pdf . Вот враги - предлагают мягко активированый http://parts.digikey.com/1/parts/955607-fl...-1000-0186.html , где-то читал, RA - может содержать солянокислый диэтаноламин, RMA - не содержит. Ну и при разложении при пайке эти амины образуют канцерогены.

Сообщение отредактировал ledum - Jan 19 2011, 21:13