ну, всё верно
1. на маске тоже могут остаться остатки флюса, скапливаться грязь и оседать конденсат.
2. я не знаю, может есть стандарт на максимальную длину таракана, который может замкнуть собой сетевую и вторичную часть? шутки шутками, а всякая шваль ползает и оставляет экскременты
3. говённая культура производства выливается в итоге в допуски, требующие свои критерии

И на нормальном текстолите с маской могут быть дефекты в виде тонких усов почти достающих от одной дорожки до другой. При массовом производстве такой дефект может быть пропущен. Фрезеровка решает эту проблему.

посмотрите ГОСТ Р МЭК 60065-2002 ТРЕБОВАНИЯ БЕЗОПАСНОСТИ
там написано "Кривая В: 35 В соответствуют 1,2 мм; 354 В соответствуют 6,0 мм." Это для воздушных зазоров . По печати может мыть меньше чисто между проводниками , но при этом должно быть гарантировано отсутствие отслаивания и т.д. и т.п. , чтобы не было придирок проще сделать не менее 6 мм. Речь идет о ОСНОВНОЙ, ДОПОЛНИТЕЛЬНОЙ и УСИЛЕННОЙ ИЗОЛЯЦИЙ, т.е между частями которые могут быть небезопасны для жизни.

Не, не при массовом, а при говённом. Такое я видел в последний раз в 1986-м году.



Теперь более-менее понятно. Я нашёл в этом ГОСТе табл. 4, где для U<=450V путь утечки только 1,3мм. Откудова 8 - непонятно всё равно.
Пункт 8.8 - это не про печатные платы, а про изоляцию доступных частей.

госты надо читать и перечитывать внимательно. По табл 4

Ах, да. Однако, по рисунку 10 получается то же самое.
http://protect.gost.ru/v.aspx?control=30&a...8E-0E7F47EBA692

Сообщение отредактировал pokos - Jan 18 2011, 12:44

Прочность изоляции между первичной и вторичной цепью проверяют на напряжении АС 4кВ в течении одной минуты, по этой же кривой или по формуле под графиком получаем 8мм зазор (зазор по поверхности между открытыми проводниками).
И конденсатор между первичной и вторичной цепью класса Y1, то есть с прочностью изоляции АС 4кВ 1мин.

Про палёные Y1 уже писали тут. Я про такой случай и говорю, как раз. Есть у меня такое питало от MW.
Что-то про 4кВ для испытания собранных плат я сомневаюсь. Трансформатор на это рассчитан? Оптрон?
К слову, в таблице 1 приложения N числится только 2120В.
Кроме того, рисунок 10 устанавливает зависимость минимального пути утечки от РАБОЧЕГО напряжения, а не от какого-либо испытательного.

Сообщение отредактировал pokos - Jan 18 2011, 14:07

Обычная практика. Так можно низковольтными и маломощными SMD-резисторами обойтись. Дешевле получается.

ну почему же
типовые оптопары тянут 5-7кВ
хорошую ленту положить в трансформатор - 3М, vonRoll - опять же по 5-7, а то и 9кВ на каждый слой

а вообще, никто не мешает сертифицировать серийный выпуск, а затем менять Y1 на простую плёнку

Мне не удалось спалить конденсаторы Y1, после выдержки в течении одной минуты на 4кВ, поднимал выше напряжение, и примерно на 7,5кВ происходил пробой между выводами, конденсаторы оставались целыми.

пункт 10.3.1 ... Для облегчения испытаний на электрическую прочность компоненты и сборочные узлы допускается испытывать отдельно.

Потрудитесь самостоятельно найти нужную документацию.

К слову, первичная цепь источника считается опасной для жизни и должна изолироваться УСИЛЕННОЙ ИЗОЛЯЦИЕЙ (в соответствии с Введением в данный стандарт)

2.6.6 УСИЛЕННАЯ ИЗОЛЯЦИЯ
Единая система изоляции ОПАСНЫХ ДЛЯ ЖИЗНИ частей, обеспечивающая степень защиты от поражения электрическим током, эквивалентную ДВОЙНОЙ ИЗОЛЯЦИИ.

и проверяется ДВОЙНЫМ напряжением в соответствии с таблицей 3 и рисунком 7

Как ни странно, зазор от этого не уменьшился.


Сообщение отредактировал orion9 - Jan 18 2011, 19:48

Этому должны категорически препятствовать
- честь профессиональная
- совесть человеческая.
Если эти барьеры не сработали - надежда на УК

Я не про жжёные кондюки, а про "палёные", без маркировки которые.

Да, у меня давно есть.

Это не про печатные платы, а про изоляцию. Про платы отдельно.

У кого как.
Вообще, я хотел разобраться, имеют ли 8мм и пропилы какую-либо документальную основу. Пока не вижу, буду читать дальше.
Спасибо всем ответившим, особенно товарищу тау за наводку на ГОСТ.

Вам вроде и ответили - проблемы с производством плат (усы, плохая маска, перемчки), со сборкой (плохо грязь/флюс отмыли, маску поцарапали и т.д.) и конденсатом могут привести к пробою низкой-высокой стороны. Зазор в текстолите все эти проблемы решает - зачем рисковать если можно просто сделать зазор? В серийном производстве снижение рисков на этапе проектирования - очень важный момент.

Автору топика:

Насчет стоимости - 2-3 месяца не предел. Даже выбор элементной базы на 2-4 десятка позиций может затянуться на несколько дней. К требованиям надо относится серъезно и понимать что температурный диапазон -40...+50 это одно, а -55...+100 уже совсем другое.

Насчет готовых референсов - у всех производителей они есть, но когда начинаешь считать-пересчитывать натыкаешь что вот тут должен быть резистор на 20 К а производитель поставил на 39 К и нигде не упомянул ничего - как хошь так и понимай и думай - почему же так. Тут опыт очень большой помошник.

Использование совсем новой элементной базы всегда приводит к затягиванию сроков поставки.

Вот и получаем - на вникание в суть работы и расчет источника - примерно 2-4 дня, на подбор - еще 2-4 дня. Уже неделя... трассировка - два дня (если к ней действительно правильно подходить и стараться получить результат а не абы как, да + упаковка в корпус и расположение компонент так чтобы удобство сборки было, тепловой расчет и многое-много другое). Как правилоо при трассировке выясняется что не влазим в корпус, не влазим по высоте, не укладываемся по каким-либо другим причинам. Потом заказ и поставка компонент и ПП 2-3 недели. Уже месяц. Все приехало (хорошо если за 3 недели) - собрали, причем вероятнее всего по кускам - источник видимо будет непростым судя по требованиям 52 Вт - проверка кусков. Потом все вместе. Допустим потратили на это 2 дня. Потом надо будет внести изменения. ПОтом проверки и тестирования... Вот 2 месяца уже есть - причем при условии что все прошло правильно и ошибок нигде не было. Да в этих 2 месяца есть срок доставки, но как правило это время тоже чем-то занято применительно к проекту. Потом вторая ревизия (уже с внесенными изменениями) - тестовая серия, чуть большей партии - штук 20. Это еще 2-4 недели. А потом после запуска подготовка к мелкой серии и сдача документов заказчику.

P.S. Что странно - не видел требований к пульсациям тока на входе - сертификацию не пройдет как светильник. Пульсации по выходу аналогично, а по выходу они будут. Сертификация тут не будет мучать, но есть СанПИН.

Я бы на месте автора отказался - ТЗ мягко говоря неполное... оно дано только процентов на 10. И я не соглашался бы ни за какие деньги. Потому что остальные 90% будут постепенно вылезать и крайним заказчик постарается сделать исполнителя.
Но если решитесь - меньше чем за 100 не рекомендую соглашаться. Задача нифига не тривиальная и копированием аппноутов Вы не решите проблему.
Кроме того Viper53E по рекомендациям производителя на 60 Вт мощности рассчитан... запас маленький. Максимальное напряжение ключа тоже не шибко высокое, а в флае может быть большая "отраженка". Как следствие снаббер на хорошую мощность. Ток ключа 150 мА. Думаете хватит?

P.P.S. 2Microwatt - опыт не пропьешь и у Вас вполне могут быть другие сроки.

P.P.P.S Имел возможность пообщаться с китайскими драйверами (стабилизаторами тока) - всякое насмотрелся. Но - финт ушами, типа совместить ККМ и SMPS в одной микросхеме, которая изначально только ККМ - для них как два пальца об асфальт, конденсаторы пожалеть, входные фильтры ЭМС зашунтироваать перемычками и многое-многое-многое другое.

Я бы так оценился бы: цена изделия порядка 1$/Вт для диапазона от 30 до 100Вт (=53$=1600руб.)
Изготовление 1 изделия по готовой проверенной документации (на коленках, т.е. вне пром. цикла) 10*1600 руб.=16т.руб
Разработка изделия до уровня 1 опытного образца 10*16т.руб=160т.руб. Если учесть применение ЧИП комплектацию, то итоговая стоимость порядка 100т.руб.
Из них 8труб - на комплектацию, остальные 92т.руб - работа.

P.S.Появились микросхемы, обеспечивающие интеграцию функций (это плюс). Но комплектация вся за бугром и документы идут часто по упрощённым параметрам без гарантий (это минус). Так что, в среднем можно ориентироваться на подход разработки как при СССР.

Сообщение отредактировал -Mike- - Feb 8 2012, 08:29