Никак немогу разобраться с этитими правилами. В пикаде все просто было, задавалость прямо в настройках полигона. Тут же надо отдельно описывать. Есть 2 задачи:
1). Сделать чтобы у переходных отвестий в полигоне GND небыло термобарьера, т.е. заливать наглухо.
2). Описать правило зазора между полигоном и всеми цепями отдельно от общего правила зазоров на плату, т.е. полигон например дожен проходить по правилу 0.35мм, а плата 0.2мм

Помогите, знающие люди!

Сообщение отредактировал PCB_master - Jan 27 2011, 07:21

1. раздел правил Polygon connect style
2 раздел правил Cleаrance

Примеры правил найдете по ссылкам (топик в шапке). в статье вроде за 2008 год

Спасибо! Я гляну...но хотелось бы пару примеров описания правил в топик, может и другим пригодиться

Они все разные. и в основном под конкретный проект.
По указанным ссылке то ли в 2 то ли в 3 номерах--- практически одни правила

Вот нашел ответ на 1 вопрос:

Как отключить генерацию термопадов на VIAs(п.о.), но при этом сохранить термопады для PADs(к.п.)?
Ответ:
Создайте правило в Design->Rules->Plane->PologonConnect.
Выберите в выпадающем списке стиль Direct connect.
Выберите AdvancedQuery и напишите в поле FullQuery слово isVia.

Пробую...

Со вторым вопросом пока ничего не выходит, непойму почему:

4.24 Вопрос: Как в Altium задать зазор (аналогично fixed backoff в PCAD2000) между полигоном и другими цепями?
Ответ: Заходим в Design -> Rules
Создаем новое правило Сlearance(Зазор), например Clearance_poly.
В поле Full Query первого объекта вводим InPoly. Задаем нужный зазор в поле Minimum clearance.
Убеждаемся что правило Clearance_poly, имеет более высокий приоритет чем правило по умолчанию Clearance при помощи кнопки Priorities.
Если надо правим приоритет.

Получилось! по обоим вопросам! Была проблемма с преоритетами!
Спасибо Володя!

Обратите внимание на приоритеты правил

Оказывается уже разобрались пока я с картинками возился.

Всем еще раз спасибо!