Прошу помочь тех кто знает как правильно решать описываемые проблемы и знает какими документами это регламентировано (естественно рассматриваются только зарубежные документы) - чтобы аргументированно разговаривать с производством или искать производство с нужными возможностями.

У меня плата формата SODIMM-200. Образцы изготовлены и протестированы, сейчас надо переходить к серийному выпуску и тут я заткнулся. Проблем две: точность фрезерования и конструкция групповой панели.

Проблема фрезерования состоит в том что шаг ламелей довольно мелкий и при допуске фрезеровки 0,15 по умолчанию половина или больше плат уйдет в брак по несовмещению контактов с коннектором. (здесь нужно помнить что коннектор тоже имеет свои допуски)
В документе jedec-mo224 допуск на фрезеровку ключа не указан, в даташитах на коннекторы указаны разные данные по точности фрезерования ключа платы: у кого то не задан, у кого-то +-0,03. 0,03 меня устроит но производство такой допуск ниасилит. Кроме того допуск на фрезеровку ключа дается относительно топологии а по типовом процессу совмещением фрезеровки с топологией особо не заморачиваются.

Вторая проблема состоит в разработке групповой панели. Сборочное производство требует панель побольше, а конструктив sodimm-200 таков что платы должны иметь "чистые" края, соответственно нельзя соединять платы на панели мостиками а о скрайбировании даже речи быть не может. Осмотр всех имеющихся у меня образцов показал что платы имеют чистый фрезерованный внешний контур и нет никаких признаков того что они когда либо были объединены в панель.