Прошу помочь тех кто знает как правильно решать описываемые проблемы и знает какими документами это регламентировано (естественно рассматриваются только зарубежные документы) - чтобы аргументированно разговаривать с производством или искать производство с нужными возможностями.

У меня плата формата SODIMM-200. Образцы изготовлены и протестированы, сейчас надо переходить к серийному выпуску и тут я заткнулся. Проблем две: точность фрезерования и конструкция групповой панели.

Проблема фрезерования состоит в том что шаг ламелей довольно мелкий и при допуске фрезеровки 0,15 по умолчанию половина или больше плат уйдет в брак по несовмещению контактов с коннектором. (здесь нужно помнить что коннектор тоже имеет свои допуски)
В документе jedec-mo224 допуск на фрезеровку ключа не указан, в даташитах на коннекторы указаны разные данные по точности фрезерования ключа платы: у кого то не задан, у кого-то +-0,03. 0,03 меня устроит но производство такой допуск ниасилит. Кроме того допуск на фрезеровку ключа дается относительно топологии а по типовом процессу совмещением фрезеровки с топологией особо не заморачиваются.

Вторая проблема состоит в разработке групповой панели. Сборочное производство требует панель побольше, а конструктив sodimm-200 таков что платы должны иметь "чистые" края, соответственно нельзя соединять платы на панели мостиками а о скрайбировании даже речи быть не может. Осмотр всех имеющихся у меня образцов показал что платы имеют чистый фрезерованный внешний контур и нет никаких признаков того что они когда либо были объединены в панель.

Если производство не может осилить допуски - на фиг такое производство.

Чистые края в данном случае обеспечиваются разделением фрезой после пайки (мостики не выламываются, а фрезеруются). В крайнем случае заглубить в плату перфорацию от мостика
что бы при выламывании все лохмотья остались внутри платы.

Что, фрезеровка с допуском 0,03 относительно топологии на каких то производствах возможна ?



Насчет фрезеровки после пайки была мысль. К сожалению сборочное производство такими возможностями не обладает.
Сейчас рассматриваем варианты: маленькая панель на 2 платы, сборщики изготавливают подложку-носитель (такое возможно) или большая панель с заглубленной перфорацией

0.03 это очень хорошая цифра, такое достижимо если вместо фотошаблона используется LDI - тогда позиционирование рисунка идет в базах заготовки.
Да и сама мех. обработка потребует много времени, обычно подачу загоняют такую что фреза сама по себе отгибается на десятку-другую..

Ни капельки не сомневаюсь. Типовое производство озабочено исключительно "планом по валу". Ко мне с вопросам о точности совмещения фрезеровки с топологией относятся как к буйнопомешанному.
Времени моя фрезеровка много не займет, там всего 4 миллиметра высокоточной фрезеровки. Остальное - стандарт.
Проблема в подходе, когда отношение "нам на все насрать" не годится.

Печально.
Такие платы стоят в каждом ноутбуке. Китайцы клепают их тоннами, но как это делается никто не знает.

Сообщение отредактировал _3m - Feb 20 2011, 13:14

При производстве плат не обрабатывать контактные и посадочные места вообще. Или оставить большие припуски. Если совмещение сверловки виасов и топологии достаточное- то предусмотреть юстировочные виасы, которые рассверливаются калиброванным сверлом и дальнейшая обработка идет пакетом на обычном металлообрабатываюшем фрезерном станке. Пакет плат позиционируется по двум калиброванным отверстиям на штырях в технологической оправке, стягивается по 20-50 плат и фрезеруется по посадочным размерам. Хороший фрезерный станок в 0.02 мм попадает.

А виасы эти чем рассверливать будем? рукой? с точностью позиционирования 0.03мм?..
Та дырка что в виасе будет плюс-минус 0.15 от рисунка..

Проблема в том чтобы базу от рисунка получить, классический вариант производства с фотошаблоном этого не может.

А так конечно да, вариант. Сгондобить станочек для сверловки баз совмещенный с микроскопом и на плате реперные знаки травить..

Будете смеяться, но рукой выходит точнее, чем как либо иначе, не считая позиционирования под микроскопом. Виас работает направляющим отверстием для сверла. На сверлилку делается скользкое покрытие стола (пластик или тефлон). Сверло надо заточить с острым коническим кончиком почти без режущих кромок- кончик при касании виаса подтягивает плату до точного положения, а потом засверливает отверстие. Пару сотен плат за смену сделать можно. Брака- несколько штук. Совсем точно- на координатно- расточном, вкладывая перед каждой сверловкой в шпиндель угловой микроскоп. Но это возня еще та. Промежуточнйый вариант- если сверлильный станок с часовой цангой- сначала вкладываем оправку с центроискателем, пропадаем точно в виас, зажимаем плату, меняем оправку с центроискателем на цангу со сверлом. Или при позиционировании прокручиваем рукой шпиндель в обратную сторону- ленточки сверла скользят по кромке виаса и центрируют плату.

Виас работает направляющим отверстием для сверла
Так да, можно, но этот виас изначально неточно просверлен будет.

Еще идея - берем микроскоп с измерительным окуляром, в отверстие предметного столика ставим шпиндель с подачей вверх. Центрируем с помощью того же микроскопа.
Далее остается только класть платы и совмещать центр репера с центральным крестом в окуляре.. )

Затем стандартная мех. обработка.

_3m
если у вас тысячи плат то я готов этим заняться

Мужики, вы ЖЖОТЕ!!!
Не надо ничего гондобить и рассверливать рукой.
Технология **массового** производства уже придумана до нас.
Платы типового конструктива по jedec. Производятся многомиллионными тиражами. В китае. За миску риса.

А я бьюсь лбом об стену уже которую неделю и никаких подвижек нет.

Ну а собственно тогда в чем проблема?

При миллионных тиражах можно в технологической цепочке поставить немного ДРУГОЙ фрезер, и он окупится.

Проблема в том чтобы выйти на тех китайских производителей у которых "немного другой" фрезер уже работает.
Или объяснить понятным для менеждера языком какой класс производства (или обсобенность техпроцесса) мне требуется.