Заказчик попробовал использовать наше изделие в условиях "сильнейшей" статики и очень высокой влажности. Рядом оборудование имеющее отношение к паровым котлам: то ли сами котлы то ли генераторы - точнее не знаю. Само по себе устройство достаточно сложное. ARM9 ворочает линуксом. На той же плате импульсный источник работающий от 90 до 265 - нами же собранный. Никаких следов ржавления (коррозии) на плате нет. Пластиковый корпус получил термопластичную деформацию, но не фатальную. 4 модуля HiloNC из 20 сдохли - причем сдохли фатально - процессор "на боку".
Есть в нашей схеме одна особенность. Раньше мы не обращали внимание на нее. Но сейчас в процессе копания обратили. Мы используем переключатель симкарт на 74HC4066. Однозначно неподходящие микросхемы. Но работали они неплохо - проблем мы не замечали. До последнего момента. Да и сейчас их нет просто хотим понять что может убивать процессор. Сразу хочу сказать что в будущем заменим их на NLAS3899BMNTXG или FSA2567MPX. Сейчас как раз выбираем что проще и дешевле. Интересует мнение и опыт тех кто сталкивался с подобными непонятными смертями модулей - любого производителя. Чем лучше защищать антенный вход если конечно через него может влететь что-то фатальное.

Питается модуль от TPS54331 включенной так как техас завещал. В самом нагруженном режиме скачков по питанию не обнаружено (по крайне мере осциллогафом не видно).
Батарейку на модуле не используем - кондер простой висит.
UART защищен как SAGEM рекомендовал. Когда-то давно на протототипе мы эти рекомендациии "положили" и модуль получил от процессора уровни выше допустимых. Горел с дымом! С тех пор как исправили - ничего подобного.

Очень хочется грешить на статику, но пугает то что больше ничего на плате не повредилось У других заказчиков устройство в таком же исполнении работает и ничего подобного не замечено. ЕСли кому интересно - могу выложить кусок схемы для понимания.

Статика и влажность - понятия плохо совместимые.
Я бы копал на предмет очистки плат после монтажа.
Лаком платы были покрыты ?

Лаком платы не покрывали. Да и какой в этом смысл - как быть с держателями SIMкарт? По поводу влажности: кроме того что сам заказчик рассказал мы нашли на пластиковом корпусе пыльные разводы похожие на иней. Такое бывает в пыльных помещениях где пар хватая пыль из воздуха конденсируется на холодных предметах. Вода потом испаряется а пыли остается. Снаружи корпуса сравнительно чистые а вот там куда заказчик подлезть не смог - есть такие разводы.

Но меня сейчас больше другое пугает - очень хочется быть уверенным что в схеме нет косяков. У нас еще 2000 плат заказано и еще 1000 на подходе. Если в схеме косяк есть - это смерти подобно..
Мы схемы в SAGEM отправили - есть у них такая опция бесплатная - советы дают что не так...

Общая рекомендация - наружу не должно ничего торчать не соединенного с электроникой через резисторы. Номинал резисторов - по максимуму возможного для данной цепи. Кроме того, проверь а не слетела ли прошивка. Если железо целое, но слетает прошивка - косяк по цепям питания в части защиты от ЭМП.

Вот собственно мой первый вопрос и был: как антенну защить? Может есть в природе какие трансилы или сапрессоры для этой цели выведенные учеными....

По антенне статика не пробьёт - по постоянному току там КЗ на землю модуля.

Разрядники...
Хотя как правильно написано там на входе индукривность которую статикой хрeн прошибешь...

Наносекундными киловольтами можно, наверное... не единичными, а пачкой. Там что-то порядка 10 нГн (во всяком случае, у Q24xx было так).

Пока не спалит индуктивность - никаких шансов. А там нужна существенная пиковая мощность (большой ток) которой в статике отродясь небыло. Статика - высокоомный генератор высоковольтных импульсов....

Поясните, что значит "на боку", непрошивается, какими либо статусными светодиодами моргает или нет, есть ли какое либо потребление по питанию, есть ли короткие замыкания входов выходов на цепи питания?

А там случаем не было резкого перепада температур? Это я подумал прочитав вашу фразу: Что значит термопластичную деформацию? Т.е котел поблизости пустил струю пара на корпус и он начал стекать на пол? И что значит не фатальную? На пол стек только небольшой кусочек?
Простите за иронию Просто буквально недавно был случай когда плата была в термокамере правда наоборот - в глубоком минусе. Некоторые топорные разработчики решили открыть дверь, что-то им там посмотреть надо было. В результате из 3 плат на двух нарушился контакт процессора в BGA корпусе, процессор тоже был на боку. Они меня тоже убеждали что это ничего, что они дверь открыли. Платы, кстати, были даже не включены.

А во влагокамере, моя практика показывает, что платы себя ведут хорошо, даже без лака, при условии, что они чистые. В противном случае за неделю образуется корозия видимая невооруженным взглядом.

Сообщение отредактировал Чиповод - Feb 25 2011, 16:32

Как оказалось сгорели только 3 модуля. На одном устройство "инженеры" заказчика умудрились вывернуть с ножек разъем типа SMA-JR то есть ножки в плате остались а разъем выпал. Для нас осталось загадкой как им это удалось но факт остается - следов от клещей или пасатижей нет а миллиметровые 4 ноги - сколоты! В понедельник фото выложу - если кто со слов не понял (я бы не поверил если бы не видел).

А вот оставшиеся 3 модуля замерли в таких позах: 2 штуки никак не реагируют на дергание POK и RESET. 1 штука реагирует и подает питание на VGPIO (есть у SAGEM HiloNC такой вывод) на нем появляется 2.8 вольта что означает пробуждение процессора. Есть некоторая активность на выводах симкарты но полное отсутствие реакции на AT команды. Модули мы заменили - потому как в понедельник надо вернуть оборудование заказчику. В понедельник будем пытаться прошить их. Есть у SAGEM программа специальная , которая в специальной позе прошивает модули никак ни подтверждающие что их включить пытаются. Вроде как жестко в память кладет данные без подтверждения их приема от модуля. Потребление померять можно но сложно. На первый взгляд если оно и есть то мизерное - несколько миллиампер. Стабилизатор жив и работает как часы. Ничего не согрело - поэтому есть надежда на перепрошивку.

По поводу термпластичной деформации. У корпуса на DIN рейку есть клипса, выполненная на корпусе. Не отдельная детали а часть корпуса. Так вот все 4 корпуса вернулись в позе когда эта клипса (выполняющая роль очень жесткой пружины) осталась в оттянутом состоянии. Если интересно я выложу фото оттянутой и нормальной клипс. Поставщик корпусов сказал что такая мягкость материала появляется от 65 по цельсию. А запоминается это поза при темепературе не меньше 85. Так что почти крештест для коммерческих компонентов.

Наше изделие тоже клали в термокамеру и гоняли при минус 30. То было практически герметичное пространство - никакого конденсата. HiloNC при этом кидался SMS-ками без проблем. А плату скрутило "вертолетом". Мы на следующей версии платы полигоны земляные натянули по всей площади на всех 6ти слоях кроме слоя питания - там свой полигон.

наверно Вам технологи должны были сказать, что в камеру не лакированные узлы класть нельзя. (1, 2 слоя)
А уж как в эксплуатацию такое у вас выпускают, мне не ведомо. (Конечно контакты не лакируют).
А процессор мог полететь при испытаниях. Особливо, если у него коммерческий диапазон рабочих температур.

Хочу добавить немного ясности. Заказчик (другой - не тот от которого сейчас трупы вернулись) клал наше изделие в термокамеру не в качестве сертификационного теста, а исключительно из собственного любопытства. Его интересовала в первую очередь работоспособность при уличном минусе. Изделие на тот момент продавалось как почти отладочное средство. Потом изделие было переделано под конструктив заказчика и обросло переферией, которая нужна заказчику. Сейчас наше изделие, сильно похожее на мороженный в камере экземпляр, попало в парилку и мы (и изделие) к этом были совсем не готовы. Если б знали чего-нибудь бы придумали, но покрывать лаком стали бы в последнюю очередь. Скоее всего корпус бы выбрали другой - IP67 или еще чего по надежней.
Основной процессор на нашем изделии ARM9 от ATMEL никак нас не огорчил - с ним полный порядок как и с NAND FLASH от SAMSUNG. У него индустриальное исполнение. А вот ARM9 внутри HiloNC пока не изучали. В понедельник наверное начнем. Мы предоплатили сравнительно крупную партию и французы проявляют интерес к происшествию. Один модуль просят оставить для них - вроде как через неделю приедет кто-то и в кармане заберет. Конечно если мы его прошьем и он оживет - будет здорово! Но непонятно...

Сейчас есть пара вопросов к уважаемой публике.
1. Процессор, который стоит в модуле HiloNC, нынче очень популярен и используется и SIMCOMом в SIM900 и SIERRAой в WISMAх. В той схеме судя по описанию есть LDO на 2.8 вольта. Мы как ни пялились в плату - найти его не смогли. Похоже, что он интегрирован в процессор. Или я не прав и он наружный (просто плохо пялились)?
2. Стоит в модуле память Спансион которая и SDRAM и FLASH по совместительству. Она у кого-нибудь когда-нибудь слетала от нагрева например или мы первые (что тоже не факт)? У нас случай один был - феном модуль сдули. Нагрели весь корпус и сняли пинцетом. 390 по цельсию было (если верить термометру на паяльной станции XYTRONIC и никаких проблем с прошивкой.

С HiLoNC был у нас такой случай (не смеяться): на включенную нелаченную плату упала капля чая ~2кв.см таким образом, что частью накрыла HiLoNC, а частью DC/DC преобразователь. Выключили в течение 5 сек,но HiLoNC восстановить не удалось, хотя все остальное работает нормально. Возможно в Вашем случае (высокая влажность + пыль) образовались условия для пробоя м/у DC/DC и HiLoNC аналогично капле чая. Сгоревший HiLoNC мы вскрывали и, визуально, следов лака на его плате не заметили. С тех пор приняли решение платы лаком покрывать. Держатель SIM и отверстия на крышке HiLoNC перед покрытием лаком мы тщательно заклеиваем.

Сообщение отредактировал MVJ - Feb 28 2011, 14:56