У вас вопрос “не подготовлен”: самые общие представления о принципах технологии сборки печатных плат и о высоком предназначении корпусирования крайне низкие, поэтому и ответ о жлобской технологии разварки на печатную плату неконструктивен.

Уточню у коллег на днях (сейчас на больничном).



да, площадки должны быть золотые. Я немало разваривал на ручном аппарате на плату с "обычным" слоем золота. Всегда получался 100% выход. Но это были экспериментальные образцы. Если моя память не спит с другим, можно и алюминиевую проволоку использовать.

Ок, спасибо! Буду ждать!

"Навар всего этого гемора" получается от сдачи темы по разработке кристалла Заказчику. Иногда бывает необходимо макетирование типовой схемы применения "вжиаую", а не на ЭВМ (корпусированием занимается другое прдразделение по своему графику).

Если бы все было так просто, то мы бы никогда не видели китайские платы, с чипами залитыми пласмассовой хренью. А они встречаются и причем не так редко. В связи с этим и возникает вопрос: какое кол-во плат нужно производит, чтобы это стало выгодно (ну и сколько нужно вбухать денег в автоматы).

Ни разу не видел такой тип корпусировки на сколь нибудь ответственном изделии, зато неоднократно встречал случаи отказа вот таких залитых микросхем в бытовой технике после перепада температур. Отсюда сложилось впечатление что применяют этот вид корпусировки только на простейших но массовых изделиях, где каждый цент важен и изделие будет работать в комнатных условиях.

Это очень большая тема, еще больше вопрос при применении данной технологии для "особо ответственной аппаратуры".
В СССР это направление начиналось под руководством Г.Я. Гуськова.
Литература:
1. Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах / И. Н. Воженин, Г. А. Блинов, Л. А. Коледов и др. — М.: Радио и связь, 1985.
2. Монтаж микроэлектронной аппаратуры / Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газаров. — М.: Радио и связь, 1986.

В двух словах:
- на стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком (на кристалл-то получится, а на стеклотекстолит - нет. Т.е. только на ситалл, поликор и т.п.)
- золотом хорошо освоена и для стеклотекстолита, полиимида;
- кристалл без корпуса тестируется (разбраковывается) как правило по сокращенной программе. Для коммерческих изделий возможно их монтировать, для "ответственной" аппаратуры - требуется дополнительное тестирование, для чего кристалл монтируется в технологическую тару с выводами для присоединения к тестерномуу оборудованию. Ну много чего там.
В Россию рвется фирма 3D с микросборками.
Много сейчас современных книжек, например FUNDAMENTALS OF MICROSYSTEMS PACKAGING Rao R. Tummala Georgia Institute of Technology Editor
и т.д

Приведите практические примеры ”серьезного отрыва от запада по технологиям подобной сборки”.
Приведите примеры материалов (клей, герметик и т.д.) имевших ”приемку” (в частности, обеспечивавших герметичность при проверке соответствующими методами, выдерживавших вибрацию и термоциклы) и применявшихся в подобной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

Сообщение отредактировал 1S49 - Mar 5 2011, 18:21

Видимо, имелось в виду "пытались догнать, но не догнали"?

Спасибо за замечание. Текст своего исходного сообщения подредактировал. Не заинтересован превращения полезной информационной темы в банальный треп.

Что качается предложения 1S49 Привеcти примеры материалов (клей, герметик и т.д.) имевших ”приемку” (в частности, обеспечивавших герметичность при проверке соответствующими методами, выдерживавших вибрацию и термоциклы) и применявшихся в подобной технологии для "особо ответственной аппаратуры".

Уточню. Автономные испытания элементной базы естественно проводятся только на функционирование и параметрику при "качке" температуры и напряжения питания. Остальное только в составе прибора. (радиационные факторы уж не буду затрагивать).
Герметики применяются только для товаров народного потребеления.
Для "особо ответственной аппаратуры" герметизация естественно не герметиком, а сварка, опайка, закачка осущенного азота и т.п.
Проблемы с клеем, компаундом с "приемкой" - только для низкотемпературных (до 18 градусов К) и высокотемпературных применений (какие проблемы?). Еще подошвы клеили:-)

В чем суть-то бескорпусных технологий:
1. Минимизация факторов, ухудшающих надежность в мелкосерийном и единичном широкономенклатурном производстве (вместо пайки-сварка, устраняются избыточные контакты внутри корпуса микросхемы, нет неконтролируемого пространства под крышечкой металлокерамических корпусах-нет и проблем, которые могут проявиться лет через десять автономной работы прибора и т.п.).
2. Достижения более высокой степени интеграции в приборе за счет более плотного монтажа кристаллов. Это очень актуально и сейчас: посчитайте-ка стоимость заказной системы на кристалле и стоимость системы на плате для субмикроннных проектных норма и единичных объемах изготовления под Space-требования.
Вообще-то поэтому и приведен начальный список литературы в моем первом сообщении.

"На стеклотекстолите алюминиевая проволока не используется, т.к. освоена для алюминия реально только надежная технология сварки ультразвуком" - это не так. По Ni сварка идет очень хорошо.

Естественно, что по никелю. Только для гражданской продукции. С реализациями сторонних предприятий знаком только по электронным игрушкам.

НПЦ"ЭЛВИС" выпускает МП в корпусах HSBGA(стеклотекстолитовое основание-плата, металлическая крышка-теплоотвод, покрытие металлизации платы - Ni, разварка выводов - УЗ сварка Al проволкой) в том числе и для спец.применений.

Вообще-то речь шла о многокристальных сборках. В данном случае кристалл монтируется один на платке (хотя вВозможно, там есть еще и чип-конденсаторы).
Что касается HSBGA: металлополимерный корпус,алюминиевая проволока и для спецприменений - много сейчас чудес.

Интересная дискуссия, всем спасибо за участие. Но пока кажется, что все таки проблемы могут вылезти через несколько лет работы платы и поэтому думаю, что на нашем предприятие безкорпусной монтаж не будет применяться.

Если получится съезжу на эту выставку
http://www.mesago.de/de/SMT/home.htm

Может там чего интересное увижу на эту тему...