реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
yulia_yu
сообщение Mar 3 2011, 07:17
Сообщение #1





Группа: Новичок
Сообщений: 4
Регистрация: 1-03-11
Пользователь №: 63 317



Здравствуйте!
Нуждаюсь в помощи! Необходимо выполнить анализ целостности сигналов 4-х слойной печатной платы. Проблема в том, что питание и GND разведены в сигнальных слоях сеткой (слоя Plane нет). Подскажите, пожалуйста, как быть?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alexey Sabunin
сообщение Mar 3 2011, 07:49
Сообщение #2


Эксперт
*****

Группа: Модераторы
Сообщений: 1 385
Регистрация: 18-07-06
Из: Сан Диего
Пользователь №: 18 895



Цитата(yulia_yu @ Mar 3 2011, 10:17) *
Здравствуйте!
Нуждаюсь в помощи! Необходимо выполнить анализ целостности сигналов 4-х слойной печатной платы. Проблема в том, что питание и GND разведены в сигнальных слоях сеткой (слоя Plane нет). Подскажите, пожалуйста, как быть?

Переделать и сделать слой Plane, будут только плюсы...


--------------------
Видеоуроки по Altium Designer
Чем хуже ваша логика, тем интереснее последствия, к которым она может привести...
Рассел Бертран
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rodavion
сообщение Mar 3 2011, 10:28
Сообщение #3


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 724
Регистрация: 25-06-10
Из: С-Пб
Пользователь №: 58 141



Цитата(Алексей Сабунин @ Mar 3 2011, 10:49) *
Переделать и сделать слой Plane, будут только плюсы...

А также для начала изучить труд Кечиева Л. Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры", или Г. Джонсон/М Грэжем "Конструирование высокоскоростных цифровых устройств, начальный курс черной магии"
Go to the top of the page
 
+Quote Post
yulia_yu
сообщение Mar 3 2011, 12:42
Сообщение #4





Группа: Новичок
Сообщений: 4
Регистрация: 1-03-11
Пользователь №: 63 317



Как раз, изначально, вся плата была разведена согласно труду Кечиева Л. Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры", в том числе GND и питание были выполнены сплошной металлизацией. Но при реальном включении платы обнаружили заваливание фронтов и как следствиее неправильное функционирование. Спасла замена сплошной металлизации на сетку. Включали, все исправно работает. Сейчас, чтобы не наступать на теже грабли с другой платой, хотела промоделировать перед запуском в производство.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rodavion
сообщение Mar 3 2011, 13:26
Сообщение #5


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 724
Регистрация: 25-06-10
Из: С-Пб
Пользователь №: 58 141



Цитата(yulia_yu @ Mar 3 2011, 15:42) *
Как раз, изначально, вся плата была разведена согласно труду Кечиева Л. Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры", в том числе GND и питание были выполнены сплошной металлизацией. Но при реальном включении платы обнаружили заваливание фронтов и как следствиее неправильное функционирование. Спасла замена сплошной металлизации на сетку. Включали, все исправно работает. Сейчас, чтобы не наступать на теже грабли с другой платой, хотела промоделировать перед запуском в производство.

Цитирую Кечиева: "Однородность волнового сопротивления - одно из основных требований при проектировании линии передачи в высокоскоростных ПП. В том случае, если при конструировании ПП применяются сплошные потенциальные слои для формирования полосковых и микрополосковых линий передач, их волновое сопротивление не меняется при смещении проводника параллельно потенциальному слою. При применении сетчатых металлизированных слоев регулярная неоднородность в слое возвратных токов изменяет волновое сопротивление линий передачи. Волновое сопротивление линии передачи в МПП с сетчатыми экранами определяется не только геометрическими параметрами линии, но и взаимным расположением и орентацией экрана и сигнального проводника. Также существенно усложняется расчет параметров линии передачи, который теперь не может быть выполнен методом аналитических приближений, а требует применения численных методов расчета".
Хочется сделать предположение, что волновое сопротивление линий передачи вы или не считали, или они были посчитаны неправильно. При изменении слой Plane на сетчатый вы случайно попали в "десятку", второй раз может так не повести. Хочу также добавить, что при применении сетчатого Plane может возрасти уровень перекрестной помехи.

Сообщение отредактировал Rodavion - Mar 3 2011, 14:40
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Yuri Potapoff
сообщение Mar 3 2011, 14:34
Сообщение #6


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 752
Регистрация: 10-11-04
Из: Железнодорожный
Пользователь №: 1 093



Цитата
Спасла замена сплошной металлизации на сетку. Включали, все исправно работает.


Это называется шаманство.

У Кечиева в приведенной выше цитате написано все однозначно и понятно. Все методы моделирования целостности сигналов в системах проектирования плат предполагают наличие слоя земли. Об этом написано в описании соответствующего модуля даже в альтиуме. Раз в проекте нет планов питания, то значит ничего не считали вообще, если считали без них, то значит воообще не задумывались над тем, что делают.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
yulia_yu
сообщение Mar 4 2011, 10:27
Сообщение #7





Группа: Новичок
Сообщений: 4
Регистрация: 1-03-11
Пользователь №: 63 317



Цитата(Rodavion @ Mar 3 2011, 16:26) *
При изменении слой Plane на сетчатый вы случайно попали в "десятку", второй раз может так не повести.

отказались от Plane для уменьшения емкости, из-за которой заваливались фронты во всех проводниках.

Цитата(Yuri Potapoff @ Mar 3 2011, 17:34) *
Раз в проекте нет планов питания, то значит ничего не считали вообще, если считали без них, то значит воообще не задумывались над тем, что делают.

Прочитала в Help, что если нет Plane, то он добавляется виртуально, только где размещается не сказано.
В книге Суходольского тоже об этом говорится, цитирую:"При отсутствии Plane-слоев программа назначает соответствующие виртуальные слои, однако результатам моделирования можно доверять только в случае, если в реальной плате присутствуют внутренние сигнальные слои со сплошной металлизацией, на которые выведены цепи питания."
Т.е. получается, что если используется сетка, то промоделировать такую плату не получится?Обидно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
cioma
сообщение Mar 4 2011, 12:41
Сообщение #8


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 226
Регистрация: 19-06-04
Из: Беларусь
Пользователь №: 65



Опишите stackup платы со сплошными слоями, который Вы изначально использовали
Go to the top of the page
 
+Quote Post
yulia_yu
сообщение Mar 5 2011, 17:14
Сообщение #9





Группа: Новичок
Сообщений: 4
Регистрация: 1-03-11
Пользователь №: 63 317



Цитата(cioma @ Mar 4 2011, 15:41) *
Опишите stackup платы со сплошными слоями, который Вы изначально использовали

Жила была плата
[attachment=54091:Layer_StackUp.jpg]
Деффект, описанный выше, обнаружили в ней, т.к. поджимали сроки особо не стали разбираться и сделали сетку. С тех пор применяем сетку во всех других устройствах. Вот я и хотела путем моделирования сравнить влияния сетки и плана (правда в другой плате).


Go to the top of the page
 
+Quote Post
Yuri Potapoff
сообщение Mar 5 2011, 20:01
Сообщение #10


Гуру
******

Группа: Свой
Сообщений: 2 752
Регистрация: 10-11-04
Из: Железнодорожный
Пользователь №: 1 093



Цитата(yulia_yu @ Mar 5 2011, 20:14) *
Деффект, описанный выше, обнаружили в ней, т.к. поджимали сроки особо не стали разбираться и сделали сетку. С тех пор применяем сетку во всех других устройствах. Вот я и хотела путем моделирования сравнить влияния сетки и плана (правда в другой плате).


Точный EM анализ даст только CST. Это весьма затратная задача.

Вам придется перейти на платы с планами питания и на продукт верхнего уровня от зукена, ментора или каденса, чтобы оценивать и фронты, и емкости, и наводки.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
cioma
сообщение Mar 7 2011, 14:15
Сообщение #11


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 226
Регистрация: 19-06-04
Из: Беларусь
Пользователь №: 65



QUOTE (yulia_yu @ Mar 5 2011, 18:14) *
Жила была плата...


Хм, 0.32 мм толщина диэлектрика кажется слишком большой, чтобы получить инпеданс на внешних слоях близким к 50 Ом придется трассу делать шириной около 0.5 мм. Для внутренних слоев несколько легче, но не на много. Есть мнение, что если грамотно изменить stackup, то все заработает (со сплошными слоями, конечно)
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Rodavion
сообщение Mar 7 2011, 15:20
Сообщение #12


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 724
Регистрация: 25-06-10
Из: С-Пб
Пользователь №: 58 141



Цитата(yulia_yu @ Mar 5 2011, 20:14) *
Жила была плата

Если плата ВСЯ высокочастотная, то между слоями Mid-Layer3 и Mid-Layer4 обязятельно должен быть Plane-GND, иначе в этих слоях будет большой уровень перекрестной помехи. Для этих слоев для получения инпеданса близким к 50 Ом придется трассу делать шириной около 0.3 мм, расстояние между слоями 0.32 мм, при паралельном прохождении проводников друг над другом в этих слоях их взаимное влияние будет порядка 70%
yulia_yu, зачем вам толщина платы 2.5 мм? Это кросс-плата?

Сообщение отредактировал Rodavion - Mar 7 2011, 15:22
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Alexey Sabunin
сообщение Mar 7 2011, 16:50
Сообщение #13


Эксперт
*****

Группа: Модераторы
Сообщений: 1 385
Регистрация: 18-07-06
Из: Сан Диего
Пользователь №: 18 895



Цитата(yulia_yu @ Mar 3 2011, 15:42) *
Как раз, изначально, вся плата была разведена согласно труду Кечиева Л. Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры"

Во второй половине марта в нашем учебном центре (УКЦ НПП РОДНИК) планируется очередной курс Л.Н.Кечиева, где все практические вопросы можно задать ему лично, и проконсультироваться по поводу конкретного дизайна!


--------------------
Видеоуроки по Altium Designer
Чем хуже ваша логика, тем интереснее последствия, к которым она может привести...
Рассел Бертран
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 8th July 2025 - 16:47
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01469 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016