Здравствуйте!

Перед трассировкой прошу проконсультировать по разработке футпринта BGA (вырезка из даташита на микропроцессор приложена).
Судя по даташиту:
- диаметр шара 0.4 мм.
- диаметр КП под шар 0.43 мм.
- маска открыта на 0.3 мм.

Вижу некоторое противоречие.
Читал, что рекомендуют делать диаметр КП 0.75-0.8 от диаметра шара, т. е. 0.8 * 0.4 = 0.32 мм, а в даташите диаметр КП больше, чем диаметр шара.
Допустим, вот здесь рекомендуют маску на КП делать больше, чем диаметр КП.

Какие рекомендации более оптимальны?
Какое покрытие лучше выбрать для КП?
Шары микроконтроллера в данном корпусе - безсвинцовые?
Тип маски играет роль?

Прототип планируем спаять "на коленке" (нижний подогрев чем-нибудь + фен Lukey 852D или лампа инфракрасная), серию отдать паять на сторону.

Сообщение отредактировал n_bogoyavlensky - Mar 10 2011, 07:58